Здравствуйте.
Как создать Контактную Площадку (КП) на краю платы с металлизацией в AD, т.е. торцевую КП?
Например, достаточно будет сделать smd КП на top и botttom в торец платы и уведомить производителя о металлизации части контура платы?

Я ставил обычное отверстие на краю платы и заказывал фрезеровку по контуру. Задиры, правда, случались

Если речь про Резонит, то им нужен еще 1 гербер (файл), в котором отмечен участок торца платы, который надо металлизировать. Так же необходимо, чтобы медь на всех слоях подходила к самому краю платы (хотя возможно это и не обязательное условие для внутренних слоев).

Делали с простым отверстием на краю, везде были задиры, пришлось вручную убирать. Но это давно было, возможно сейчас резионит делает торцевую металлизацию.

При заказе плат указываем специальную опцию, полуотверстия на краю. Никаких задиров. Но приходится доплачивать немного за это.