Здравствуйте.
Возникла необходимость сделать многослойную (6) плату, где верхний слой из РФ материала (RO5880).
Обращался к нашим технологам, все говорят, что плата должна быть симметрична, то есть и с низу так же должен быть материал RO5880, а то ее будет гнуть на климате.
Китайцы говорят, что симметрия не обязательна и плату вести не будет.
Кто нибудь сталкивался с подобным?

И еще есть необходимость сделать несквозные вырезы, в некоторых слоях платы. Кто знает как это называется, а то blind cutout вводит китайцев в ступор, они знают только blind via.

Спасибо.

Симметрия безусловно это идеал, однако это дорого и часто не нужно- асимметричные структуры делаются, это вопрос качественного подбора материалов и хорошей фабрики. Если собираетесь заказывать у китайцев но не знаете у кого, попробуйте сначала спросить у этих- они не "чистые" китайцы, что очень большое преимущество. Главное не перепутайте с другими у которых название заканчивается не на k , а на ch

Это называется cavity , и бывает с разными реализациями и покрытием, в т.ч. сплошной металлизацией- вам я так понимаю нужно именно оно? Если да, то именно это слово и напишите, если же хотите "засовывать медь" то пишите copper coin.

Спасибо.

Это назвается 2.5D technology.

ну или фрезерование на глубину.

https://ats.net/products-technology/technol...ology-platform/

Нет, это сугубо маркетинговое название от AT&S, но речь все также идет о cavity- по ссылке этого не скрывается

Если подберете стек, то, для попарного прессования, все становится несколько проще и они просто вырезают "дыру" до нужного слоя еще до конечного прессования. Тот же Резонит это умеет, а фрезерование на глубину - нет. Посмотрите, возможно подойдет так?