Практиковал такое в незапамятные времена, для работы с логикой в DIP корпусах

---
TC: "содержимое" элементов наснесено на стороне установки компонентов. При макетировании-отладке "в онлайне" это не имеет смысла, тк "вся красота" будет закрыта самими элементами. С другой стороны наносить надо, аднака.
Для учебных целей, в виде универсальной платы с набором лог. элементов - (логика + пайка) - "самое то".
В серийных устр-вах смысла не имеет. Да и DIP уже практически "ушли".