Здравствуйте!
У меня на подходе сложная (по моим скромным меркам) плата, где три сотни мелких 0603 и даже местами 0402.
Все компоненты закуплены, плата скоро будет готова. И встал вопрос: где это всё запаять? С учетом, что есть 6 BGA корпусов.
Номиналов много, вероятность ошибки очень высока.

Посоветуйте грамотную контору в СПб, которая сможет запаять такую балалайку.

Вообще, кто как решает такие вопросы для своих опытных образцов?
Например, можно запаять BGA на заказ, а затем вручную медленно и вдумчиво сажать рассыпуху.

Стоит ли вообще доверять такую деликатную работу с опытным образцом сторонней компании? Как доказывать что запаяли неверно, а не ошибка схемы?

P.S.
А может паяльную станцию купить? Самую дешевую? Я в них не разбираюсь, просто чем мелочь эту клопиную паять?

Что у вас паяльной станции еще нет ? Как вы живете-то без нее ...
У вас небось многослойка раз упоминается bga. Покупайте еще и нижний подогрев потому что многослойку без подогрева паять сущее мучение.

0603 и 0402 хороший монтажник спаяет без проблем. Три сотни это очень мало - нормальному монтажнику это 2-3 дня работы. Были бы в Москве я бы Вас сосватал - я на электрониксе нашел парня, который спаял плату на 1500 компонентов и не ошибся ни разу (ну по крайней мере я не нашел), в Питере ищите сами, там монтажников должно быть больше. Ну и хороший монтажник Вам и bga поставит. Иначе отдать в любую приличную контору, которые в Питере тоже есть - гуглить отзывы. Цену считайте по трудоемкости - если вручную ~ 4 человека-дня, на автомате будет дороже)

Если нет опыта, и в паяльниках не разбираетесь, то для такой дорогой и ценной платы за 0402 и bga браться самому не рекомендую - запорете. Самая дешевая паяльная станция на такое дело не годится - имхо, минимальный комплект приличного инструмента стоит тыр 50, и нему ещё нужны правильные руки, а если покупать инструмент более комфортный - 150+ тыр. И опыт все равно нужен.

Доказать неправильную пайку можно рентгеном если повезет или boundary scan если не боитесь геморроя и Вы сразу додумались плату сделать тестопригодной (ну либо если Вам очень сильно повезло, и она сама такая получилась)))

Резонит?
Несколько лет назад монтировал у них 4 платы, размеры были поменьше, но была и одна BGA CSG484, много 0402. Вроде особых проблем при запуске не было. BGA проверяли рентгеном.
PCB proffesional несколько лет назад оставило неприятное впечатление.


Если у Вас опыта монтажа нету или его очень мало, то лучше и не пытайтесь. КПД будет очень низкий, что монтажник за день спаяет вы будете неделю пыхтеть, будет куча залипонов, потрачена куча нервов...
Это все пройденный этап

PS но если заняться нечем, то можете попробовать.
PPS а паяльник все равно нужен будет. Неправильно запаянные кондесаторы/резисторы выпаивать и впаивать правильно

Имею огромный опыт пайки всего и вся. Вот разве что BGA не паял - нет такого оборудования. Из личного опыта. Lukey 852D+. 0805 паяются без проблем. 0603 - очень утомительно и трудно. Можно запаять десяток, не более того. И нужна соответствующая оснастка - мощная линза, минимум пятикратная, с хорошей подсветкой, на подставке, такой, чтобы эту линзу не нужно было держать рукой и чтобы ее можно было фиксировать на нужной высоте над платой. Имеющиеся в продаже линзы для этого непригодны, они почти все двух-трехкратные, поэтому пришлось сделать все самому. 0402 - даже и не пытайтесь. Не выйдет. Если не жалко глаз и нервов, можете попробовать запаять. Но лучше - не надо.

P.S. Есть у меня знакомый, так он в мобилках BGA перепаивал строительным феном с самодельным диммером. Сопло узенькое для фена скрутил из жести от консервной банки. Сейчас не те времена, можно купить настоящий паяльный фен. А тогда были с этим проблемы и он вот так выкручивался

С микроскопом легко. Но нужен именно честный стереомикроскоп, а не лупа.

Когда-то паял 0402 без оптики с помощью куска медного провода в нихромовой катушке Теперь, как-то перешел на 0603 как наименьший подходящий размер для ручного монтажа. Но я соглашусь, что лучше не надо самостоятельно, если такие вопросы возникают.

В Вашем случае плата реально простая. Вам надо купить китайскую паяльную станцию за 6000 рублей
и хорошую химию за 2000+ рублей.
А дальше настоящая развлекуха. Шприцем наносите пасту. Пинцетом раскладываете компоненты прямо на пасту.
И дуете феном. Самый кайф смотреть как паста плавится под струей горячего воздуха и детальки самопозиционируются
из за поверхностного натяжения припоя.
Попробуйте реально вставляет

Можно еще предварительно плату залудить и приклеивать компоненты на остатки флюса... И также феном плавить залежунное...

и с bga также ?


как раз китайская копия rma223 за 200 рублей мне очень даже понравилась

rma223 и тем более китайская химия это самое отстойное что можно придумать. Ни разу не стоит в разделе "хорошая химия".
Начинающему специалисту крайне не рекомендуется. Ну и по цене он сколько там флакон стомит рублей 100?
А я написал 2000. Чтобы не разочароваться в специальности монтажника и не запороть плату, начинать надо
с безотмывного BGA флюса который стоит 2К рублей и BGA пасты от 300 рублей за флакон.
Вот тогда вы получите удовольствие от пайки.

А rma223 мало того, что паяется скажем так не супер, так ее еще хрен смоешь, ни ацетон, ни стандартные спреи ее не берут.
Нужен обязательно вонючий как не знаю что Flux OFF. Но работать с ним, один пшик и вся квартира на 2 часа будет вонять.

Смонтировать такую плату можно без проблем самому (для прототипов всегда так делаем), но для этого нужно иметь, как уже сказали, набор оборудования. Наш комплект:

1. Дозатор.
2. Компрессор.
3. Столик нижнего подогрева.
4. Фен.
5. Печь.
6. Стереомикроскоп.

Лично много раз собирал платы с BGA/0402/QFN/прочее. Один раз собирал плату с 5 BGA (0.8, 1 мм шаг) и порядка 150-180 0402 рассыпухи (в основном конденсаторы), но собирал сразу три экземпляра, ушёл полный день, это было тяжеловато, но всё получилось успешно.

На первом этапе кладём все три платы на специальную подставку (чтобы не елозили и удобно было их перемещать в поле зрения микроскопа). Почему сразу три за раз, а не по очереди - потому, что одна из самых трудоёмких операций - расстановка компонентов, и оптимальнее получается расставить конкретный номинал сразу на все платы, чем потом повторять эту операцию ещё два раза. Не утверждаю, что это выгодно всегда, но у меня были платы небольшого размера, плотные, мне было удобнее так.

Под микроскопом "наплёвываем" пасту дозатором, на все три платы с одной стороны. С этого момента прерываться можно сказать, что нельзя, т.к. паста сохнет, хотя если паста нормальная, то за несколько часов ничего плохого не происходит. Под микроскопом отлично видно весь процесс и его легко корректировать (например, дозу пасты, регулируя давление или время "плевка").

Затем самая кропотливая - трудоёмкая и долгая - операция: расстановка компонентов. Учитывая, что они очень мелкие, уже процесс их добывания из ленты не такой простой. Я эту операцию тоже делал под микроскопом - в кювету с низкими краями, аккуратно отдирая плёнку с ленты, высыпаешь компоненты. Для упрощения поиска компонентов на плате использовал PCB редактор - в нём подсвечиваешь все компоненты данного номинала для текущего слоя, видишь их количество, умножаешь на 3 и добываешь в кювету нужное количество. После этого аккуратно пинцетом ставишь на платы по очереди.

Одна оптимизация: если есть несколько номиналов, например, конденсаторов одного и того же типоразмера (у меня основной было 0402), то выгоднее сперва поставить более редкие номиналы - 10, 100, 1000 пФ, 0.01 мкФ и т.п., а наиболее многочисленный - 0.1 мкФ оставить напоследок. В этом случае, когда весь разнобой уже стоит, основную по количеству массу ставить уже просто - на свободные посадочные, подходящие по размеру и обозначенные как Cxx (конденсаторы, то бишь), тут не ошибёшься.

После установки одной стороны на всех платах идёт пайка. Можно, конечно, засунуть в печь, но я предпочитаю руками - это нагляднее, прикольнее - познавательно, и главное - вижу весь процесс и могу что-то подкорректировать по месту. Берём плату, ставим на столик нижнего подогрева и ждём, когда плата прогреется (несколько минут), потом наводим на неё сверху микроскоп (весь процесс под визуальным контролем) и в левой руке - фен, в правой - пинцет. Смотрим в микроскоп и дуём феном, начиная с левого края (хотя это без разницы, дело вкуса и привычки), наблюдая, как паста превращается в припой и компоненты "садятся" по месту. Местами бывает, что паста нанесена неравномерно, и компонент садится кривовато - тут его пинцетом можно подправить. В целом процесс этот занимает немного времени, и он не утомителен, а даже интересен.

После запайки стороны можно передохнуть, сделать перерыв, т.к. сохнущей на платах пасты нет. После процесс повторяется для второй стороны. Обычно, одна сторона более тяжёлая - там, где больше этой мелочёвки. Мелкие и даже не очень мелкие компоненты при пайке второй стороны не отваливаются - хорошо держатся на припое, главное - не дёргать плату, не стучать. За всё время у меня только один раз отвалился тантал в типоразмере D.

После запайки пассива и всего остального кроме BGA (иногда и разъёмов) подаём на плату питание и смотрим напряжения вторичных источников - то, что на BGA идёт. Если всё ок, то приступаем к установке BGA. В наших условиях и описанном процессе BGA ставили просто на флюс - FluxPLUS. Если всё сделать аккуратно, то ни разу проблем не было (проблемы были, когда у rework станции некие деятели сломали контроль термопрофиля), хотя, конечно, правильнее и надёжнее ставить на пасту. Но для прототипов, имхо, так тоже вариант. В общем, мажем посадочные флюсом, аккуратно ставим на плату и в печь. Печь, естественно, с термопрофилем.

При нанесении флюса важно, чтобы его было достаточно (чтобы он не испарился до фазы оправления), и чтобы его было не слишком много (чтобы микросхемы не всплывали). Способов нанесения флюса использовали два, оба успешно. Первый: ставим плату на столик с подогревом, намазываем на посадочное BGA флюс, ждём немного, чтобы он стал пожиже и дальше зубочисткой горизонтально водим по посадочному, оставляя небольшую щель между платой и зубочисткой - хорошо видно, как жидкий флюс за счёт смачивания тянется за "инструментом". Второй способ - нанести флюс на микросхему вровень с шариками - как бы получается доза автоматически (посадочное тоже нужно смазать как по первому способу, но флюса меньше - только чтобы смочить). Всё, аккуратно ставим BGA и в печь.

После отработки профиля и остывания как правило всё работает. Все косяки - это ошибки, как правило, или из-за неаккуратности, или потери внимания (это с монтажниками так бывало, когда сам лично себе собираешь, проявляешь тщательность - тебе ж потом с этим кувыркаться - и все получается сразу).

Еще больший кайф - смотреть, как 0402 улетают под струей горячего воздуха в неизвестном направлении. Если учесть, что они обычно без маркировки - кайф будет вдвойне.

А зачем включать ураганный режим? Куда торопимся?

Имхо, об этом и имелось в виду, когда выше говорили, что если опыта совсем нет, то более-менее сложную плату сразу монтировать может выйти проблемно. Лучше на чём-то потренироваться. Если руки и тям есть, то там быстро приходит понимание и ощущение, как и что делать. Ну, а дальше выставить режимы работы оборудования - дело техники.

У меня на Lukey852D+ на минимальном потоке, 0805 и SOT23 отправляет в космос на расстоянии до 5см.

Воот, для этого существуют широкие сопла

Странно, у меня такой же Люкей. Нет такого эффекта и никогда не было. При мин потоке даже самое тоненькое сопло ничего не сдувает ...

видимо Вы не там пробовали) 200 руб


ну воопщето оригинальный efd я покупал за 1 тыр. Так что флюс за 2К рублей - это Вы слишком много кушать))


Вам видимо с подделкой просто не повезло. Впрочем, я согласен - новичку нужно начинать с нормальных материалов


+1

Благодарю всех за проявленный интерес к теме, за отклики. Всё читаю, сведения интересны и важны. Продолжаю ждать доразводки и производства платы. Если заработает, хотя бы минимальный функционал, для меня новичка, это будет просто мега-прорыв, неделю буду от радости подпрыгивать и внезапно хихикать

Страсти какие-то. Если зрение позволяет увидеть куда ставишь и руки не дрожат, то феном хоть 0402, хоть 0201 можно. С 0603 приятнее, конечно. 0805 можно и паяльником (хотя феном все равно удобнее). Главное поставить, и чтобы не сдуло (на хороших флюсах липнет и не сдувает, если со всей дури не дуть).

А вот BGA - уже нужен опыт, конечно.

Может для кого открою особые джедайские навыки...
Паяльником от станции паял 0201, мелковато, но реально.
0402 вообще ходовые самые. 0603 там, где хочется побыстрее макет собрать.
0805 и выше - только в самых крайних случаях, когда меньше нельзя.
У нас тут одни жалуются, что "не можем милюзгу важу распаивать, мы не знаем ваших всяких QFN железнопузатых". Милюзга в их понимании это QFN, LQFP... Кошмар какой. Потренироваться - и поехали. Опять же они самые ходовые для меня, по крайней мере. Даже BGA484 и 676 тоже ручками и обычным феном. А товарищ мой еще и реболить их умеет одним пинцетом, при особой надобности
Так что действительно - страсти...

Всё наверное зависит от условий монтажа, у меня такое бывало, когда настраивал устройство после пайки автоматом, те что паял сам (там припоя больше) двигаются, но не улетают. Сопло 5 мм, подача воздуха сбоку. Ну и наверное 5см, это я при увеличил, наверное где то 3 . Но при должной сноровке, улетают крайне редко.

Вы не навыки открыли, а рекламу...компоненты чтобы мельчить нужно иметь серьезные основания - мобильник свой делать etc... Мелочь без причины...


Товарищ шары пинцетом выставляет ? Для этого нужна слабая голова и твердая рука)

Ну не расставляет а доставляет плохо отреболенные И получается довольно хорошо. Но опять же, это когда прототипы делаем - когда в лабе что-то сделать надо. Для производства, естественно, не годится.

Значит таки не одним пинцетом ?

Это, скорее, была проверка на "могу/не могу". И смог. Тут просто, как я посмотрю, с 0402 сложности возникают, поэтому и привел пример для масштаба бедствий.


DDR3, BGA... В основном такое. Причина, думаю, очевидна.
Да на самом деле, если так подумать, сейчас все компоненты - микроконтроллеры, Ethernet PHY-и, всякие набортные памяти - да все что угодно уже по дефолту имеют мелкие корпуса. На плате под ними как раз с противоположной стороны расставляется SMD-обвязка. И как правило, там негде большие компоненты ставить... Тот же Microchip-овский Ethernet PHY - несколько десятков мелочи нужно расставить. При 0805 и 0603 уже довольно сложно при более-менее плотной компоновке

А вот еще вопрос. Стоит ли сначала запаять всё мелкое, цепи питания. Проверить что цепи питания в норме (делители настраивают нужные уровни), что нет КЗ. И только потом лепить сложные BGA камни, которые стоят не дешево и достать их быстро никак. Это допустимый вариант стратегии монтажа?

ИМХО, если есть сомнения, то цепи питания лучше проверить на отдельной плате. В лабораторных условиях BGA гораздо удобнее монтировать на пустую.
КЗ по цепям питания лучше проконтролировать до и после монтажа BGA - а то всякое случается

Налицо отсутствие опыта, и как следствие, стратегии.
Все стремные места на плате уже должны были быть отмакетированы и проверены на отладках, макетах, проводках.
Получаем на мега-плате набор уже отлаженных небольших узлов. Вероятность оживления платы вырастает.

Самая большая Ваша ошибка - изготовление ОДНОГО экземпляра. Всегда заказывайте минимум ТРИ.
Изготовляться они должны одним изготовителем за один раз. Никаких "сначала питание, потом БГА".
Всё паяется, как положено, вместе.

И конечно, отладка начинается не с подключения питания и маленького взрыва, а с тщательной прозвонки шин питания и прочих управлений.

Причем прозвонить питание нужно еще на голой pcb чтобы потом не гадать это залепуха или дефект платы.
Во все цепи питания при проектировании платы следует вводить перемычки или места для порезов для отключения источников питания от потребителей чтобы можно было наладить питание не опасаясь за судьбу дорогих bga.

Никогда не забуду, как мы на старой работе сверлышком 0.4 мм. разрушали металлизацию в переходных отверстиях, для того, чтобы исключить вызванное ошибкой при разводке платы замыкание между слоями Как ни странно, в итоге все заработало ...

С цепями питания, как и с другими стремными местами, всегда ставлю в разрыв ferrite bead или 2..3 штуки нулевых сопротивления.
Это хорошо как по EMI соображениям, так и для отладки.
Паяете все без перемычек, запускаете питание. Убедились что все пучком, паяете перемычки.
У меня в прототипах сотни таких перемычек, но не только у меня, это в целом общая практика, китайцы тоже в заказных дизайнах их ставят тоннами.

Если перемычек нет, тогда да, на отдельной плате, но это не гарантия на самом деле.
Или паять BGA после источников питания, что не есть гуд, но лучше чем рисковать чипом.

Как подбираете номиналы таких ferrite bead? Побочные эффекты есть от такого количества "перемычек"?

Всё уже давно отмакетировано, ничего нового в плате нет, просто повторение существующих отладок. Дело в сложности платы и кучи компонентов.


Процессора два, набора памяти два, всего основного по два. Плату закажу в двух экземплярах, но рассыпуха лишь на 1 комплект. Почему не три? А может ошибка в схеме, хотя проверяли тщательно, тогда лучше перевыпустить второй раз с исправлениями.

Рекомендацию понял, принимаю. Будем сразу всё паять, затем смотреть как пашет.


Да, будет и до и после проверка питания.


Кажется, не догадались так сделать. В следующий раз надо учесть.

У них есть несколько параметров, расчетный ток, сопротивление по DC и импеданс на 100MHz.
По току надо брать двойной запас, сопротивление по DC брать такое, чтобы максимальный ток в цепи не создавал падение
более 1% от номинального питания. А импеданс на 100MHz чем больше, тем лучше, но тут сразу вылезают габариты.

Поэтому, чтобы не заморачиваться, я ставил везде 6A FB размером 0805 с сопротивлением по DC mOhm.
Если нужно еще меньше, то просто поставить нулевые сопротивления.

У ferrite bead только один "побочный эффект" они по сути изолируют батареи конденсаторов слева и справа, но при этом существенно
снижают уровень выбрсов тока по цепи питания. Они для этого и созданы.
Поэтому когда Вы ставите их в разрыв, будьте готовы продублировать батарею конденсаторов с другой стороны источника питания.
Плюс этого решения в том, что вторую батарею можно и нужно ставить на сторое поторебителя, а цепь от FB которая стоит у источника
питания до потребителя практически не шумит, то есть здоровенный план питания по всей плате и не шумит.

А как же возможное возбуждение после ферритовой бусинки? Т.е. после каждой бусинки надо ставить 2-3 конденсатора, которые обеспечивают низкий импеданс в рабочем диапазоне частот. Плюс конденсатор приличной емкости с заданным последовательным сопротивлением (см. приложенный документ). Откуда у вас такое решение - ставить кучу ферритовых бусинок. Сами придумали или подсмотрели у производителей?

Платы Intel так делают, а также 100% RF дизайнов запитываются только через LC фильтр. Это широкораспространенная практика, которую Intel перетащил в цифровой мир.
Ну во всяком случае для меня. Я сначала удивился, потом стал разбираться, потом взял на вооружение.
Документ ваш какой то высосаный из пальца треш. Мы говорим об источниках питания с током от 1A и выше и батарее конденсаторов, самый минимум которой 100uF в керамике.
Ну какой резонанс на низких частотах? Ниже частоты SMPS источник питания сожрет все эти резонансы и не поперхнется...

Хорошо, вот первая схема Intel которая мне попалась на глаза. Давайте обсудим конкретный пример. Страница 18 ферритовая бусинка L1203 и конденсатор C1208 образуют хороший колебательный контур не на низкой частоте. Импеданс такой цепи питания, как мне кажется будет большой в большом диапазоне частот. Цепь вроде неаналоговая. Питание тоже скорее всего от импульсного стабилизатора. Это попытка уменьшить проникновение помех от потребителя в шину питания или наоборот, сгладить пульсации напряжения на конкретных выводах? Мне кажется в данном случае есть немаленькая вероятность поиметь резонанс, особенно после прочтения вышевыложенного мною документа. Или Intel помоделировал потом проверил осциллографом во всех режимах, что резонанса нет и запустил в серию?
Хочу разобраться в данном вопросе. Т.е. для чего это делают для цифровых цепей и не боятся ли последствий (резонансов).

Мы можем тут 11 страниц нафлудить без толку. Возьмите софт spice моделирования, загоните туда модель цепи питания и проверьте все вопросы, в которых хотите разобраться.
Самый простой вариант LTSpice от Linear. Там штатных моделей Ferrite Bead от Wurth просто валом.

Без проблем. Всё что я говорил подтвердилось. Может создать новую тему, в которой попытаться прояснить эти вопросы?

А почему нагрузка 100 Ом и конденсатор 0.1 мкф?

Речь же шла о токах нагрузки больше ампера и общей емкости конденсаторов 100 мкф.

Поставьте сопротивление нагрузки 1 Ом и набор керамических конденсаторов емкостью 0.01 мкф, 0.1 мкф, 1.0 мкф, 10.0 мкф в параллель и покажите частоту резонанса и добротность.

PS. И не забудьте учесть ESR конденсаторов.

to blackfin
Похоже вы не до конца вникли в суть вопросов и не смотрели страницу 18 ранее выложенного документа. Я конечно не могу точно сказать потребление по этим выводам, но явно там не амперы

Ну, я смотрел начиная с этого:

Всю тему читать лениво, ибо пустое..

to blackfin
Извините, но речь совсем не об этом. Вам лень скачать и посмотреть, а мне лень вам вам всё описывать, что сразу видно на схеме

Судя по напряжению 3,3 В, это цепь питания выходных драйверов LAN. Частоты там порядка 125 МГц. Поэтому резонанс цепи на 0,5 МГц роли не играет.

С другой стороны, от этого же источника 3,3 В могут питаться цепи с бОльшим потреблением и, как следствие, пульсации слева от индуктивности L1203 могут быть значительными. Но они тоже связаны с цифрой и поэтому имеют частоты больше 100 МГц.

Правильность симуляции ферритовой бусины выглядит сомнительной.
Это НЕ совсем индуктивность. А с большими внутренними потерями. И они зависят от частоты. Нормируется сопротивление потерь на частоте 100МГц.
Говорить о ярко выраженных резонансах я бы не стал. А на низких частотах они вообще мало влияют.

to blackfin
Уже лучше Начинаю повторяться. Т.е. производитель изначально для каждого вывода проверяет, что на нем не будет частот которые попадают в диапазон с резонансом. Потом проверяет, что токи потребления на разных выводах могут иметь разные частоты, а значит появляются субгармоники. И т.д. И таких Г-образных фильтров с несколькими конденсаторами на этой схеме не один и не два. И для каждого всё надо проверять. И всё это ради чего? Я не понимаю зачем ставить ферритовую бусинку в подобных цепях, ведь из-за неё можно поиметь проблемы на ровном месте.
to Gorby
Я взял ферритовую бусинку в LTspice, производителя, которого мне посоветовал оппонент. Если вы считаете, что модели, идущие в комплекте с LTspice некорректные, то я тут с вами спорить не могу

Да не будет там никаких проблем. На частоте резонанса сопротивление индуктивности по абсолютной величине равно сопротивлению конденсатора. На частотах выше резонанса сопротивление конденсатора уже меньше сопротивления индуктивности. Но это именно то, чего мы хотим от LC-цепочки, которая стоит в цепи питания! Да, ниже частоты резонанса и на частоте резонанса эта цепь плохо подавляет помехи. Но в цифровой схеме спектр частот не имеет ярко выраженных низкочастотных максимумов. Подобный низкочастотный пик теоретически можно получить искусственно, передавая по внешней шине данных специфические пакеты данных. Например, можно N тактов подряд передавать по 64-х битной шине данных в SDRAM одни единицы, а потом N тактов подряд передавать одни нули.. И так 100500 раз. Но в реальности, такие пакеты на шине данных не встречаются, а потому низкочастотные резонансы маловероятны. К тому же, в цифровых схемах ток потребления связан с перезарядом емкостей затворов транзисторов и с перезарядом распределенных емкостей проводников, а все эти процессы успевают завершиться в пределах одного такта цифровой схемы.

А почему надо бояться резонанса? Чем он опасен в пассивной цепи?