Напишу сюда с отсылкой к оригинальному файлу "IMX250_252_264_265_Support_Package_E_Rev2.0.pdf " - думаю так будет полезнее, тем более народ подтянулся
может кто из уже использовавших добавит свои замечания..
2 dinam: по вашему чипу не было работающих дизайнов, потому тут я не советчик.
Если коротко то нужно следовать рекоммендациям документа
Если более развёрнуто:
-> раздел#3.1.1, рисунки "Reference design for analog power supply pins" + "Reference design for digital power supply pins": отметка "As short as possible" обязательна к выполнению для того кондёра по которому проходит красная черта , то есть 0.1, второй, то есть 4.7, желательно ставить рядом но не обязательно (где не получается вытянуть - можно делать по ситуации). Пример расположения на PCB: pin - TOP, capacitor - BOTTOM, это важно - нельзя ставить SMD чип на TOP и где то рядом с ним тулить Capacitor-ы для всех лап включая внутренние.
Касательно Ferrite Bead - желательно, но есть дизайн где не стоит - качество картинки устраивает. По типоразмеру кондёров ~ 0201.
-> раздел#3.2.1: обратите внимание на "Encapsulated/non-encapsulated type inductor" - это важно. Касательно "power supply IC" - обратите внимание на PSRR, ref чипы для аналоговой части: LP5907, LP5912, для цифровой: NCV8161. По току - смотрите DS на сенсор, для 265го - это где то 180мА, но если хотите спать спокойно то стоит взять полуторный запас на цифру в DS.
-> раздел#3.3.1: обратите внимание на стр№10 - это реально важно, нужно делать трассировку именно так как там написано (там где про "3-terminal regulator"). Полигоны как обычно: GND, 1V2, 1V8.. Не забыть опорный слой для диф-пар. Диф-пары желательно зажаты внутри 2мя непрерывными полигонами один из которых земля.
Касательно трассировки диф-пар - pair+group выравнивание, как обычно. Касательно слоёв: ~8 но можно 6 если сильно постараться (не пробовали). Касательно PCB в общем: обычные переходные (не глухие), 5й класс.
Ну в общем как то так