Есть счет от китайцев - во вложении его кусок. Красным обведена толщина гальванического золочения - 30 микрон. Мы эти платы делали у них уже несколько раз и никогда не задумывались о толщине слоя. Тут нам предложил произвести их один известный отечественный производитель. Мы ему показали китайскую квоту и попросили сделать КП с ценой. Но вот с гальваническим покрытием встал вопрос. Отечественный производитель не понимают зачем нам 30 микрон. Если мы их правильно поняли то обычно они больше 5 микрон никогда не делали. С иммерсионным покрытием понятно. Интересует именно краевой разъем - сколько обычно делают гальваническое покрытие этого разъема?

Если они не понимают зачем, значит бежать от них надо. Для класса 2 30микрон старт для краевого слота. 5 микрон это под пайку gold flash

Двойной штрих - это обозначение дюймов обычно. Вообще получается чёрт знает что тогда.

Я надеюсь, что в конторе не попутали единицы а то совсем эпично будет
30 мкдюймов - старт для краевый разъемов, не под пайку (точнее даже 31.5 вроде по 2 классу)

Пришел ответ от китайцев. Никто не угадал...

30 u" = 0.762 микрометра. То есть это чудо единица равна 0.0000254 миллиметра и по сути является миллимилсом (если один милс равен 0.0254 миллиметра). То есть плату нам покрывали в самом жестком месте толщиной чуть меньше одного микрона. Пойду выпью что-нибудь.

Так Вам же выше ответили:
"30 мкдюймов - старт для краевый разъемов"



Интересно... что с Вами станет, когда Вы узнаете толщину иммерсионного золота....

уже поправили.

Да ничего не станет. Просто не задумывался никогда и как то все работало. У тех сборщиков что сейчас собираем строгое требования к золочению только для плат с BGA, но по традиции все делаем с золочением. Разок забыли указать и пропустили 1000 штук - ничего не заметили. Все прошло и вернулось не больше обычного.

Ну авось он и есть авось. Вопрос качества и правильности технического решения - вопрос совести разработчика. А так как обычно: "Лаадноо, и так сойдет!" - Вовка ("Вовка в тридевятом царстве", Союзмультфильм. 1965г.)

А, если не секрет, почему золочение, а не серебро?

Может потому, что ENIG более распространен, немного лучше чем серебро, а финальная стоимость примерно равна?

Я всегда был уверен, что при золочении повторная пайка затруднена? Как ремонтировать в случае чего? Золото до никеля не слезает?

Не слышал, чтобы были какие-то проблемы при ремонте таких плат.

иммерсионное золото в процессе пайки растворяется в олове(точнее в припое). А олово с никеля уже никуда не слезет.

Основная проблема, наверное, плохая сохраняемость до монтажа у серебренных.

Документ интересный. Спасибо за ссылку. Если совсем честно то я заказом плат особенно не интересовался до этого момента. У нас в основной массе шли двухслойные платы и некоторое количество 8-мислойных. Их лет 5 назад по стеку и прочим особенностям согласовали и жили спокойно. Сейчас новая железка родилась и пришлось влезть в тему. С серебрением я тоже не сталкивался - всегда делали ENIG. Брака плат было очень мало и не было смысла с этим разбираться. Несколько раз приходили золоченые платы абсолютно несмачиваемые в некоторых местах - как будто их побрызгали чем то - пятнами. Но это единичные случаи. Чем закончились разборки с производителем не помню. Собственно вопрос - а какое покрытие лучше всего для краевых разъемов?

А есть варианты кроме золота по требованиям к истираемости? Или у вас один раз воткнуть и забыть?

Я надеюсь что 99% изделий будут один раз воткнуты и забыты. 1 % оставляю на брак основного изделия (в которое втыкают). Все это проверяется у нас на производстве но в процессе перевозки может пострадать. Других требований нет.

Странное у Вас производство. Я надеюсь у Вас не производится техника ответственного применения. А то немного страшновато становится от того, что Вы рассказываете.


Это одна из основных проблем. Серебро быстро окисляется. Особые требования к упаковке, хранению и т.д. Обычно если используют, то паяют сразу на "соседней улице".

Так вроде срок паяемости серебра пол года-год?

По стандартам IPC - да, но есть специальные требования по хранению.
И тут уже написали: лучше не хранить, а сразу паять, так надёжнее.
https://www.researchgate.net/publication/22...ree_Electronics

Платы с любым финишем лучше не хранить, а паять сразу.
Если же доводится класть платы на склад, то лучше всего обеспечивают паяемость обычный ХАЛ и иммерсионное золото.
Естественно нужно озаботится о влажности и температуре при хранении.