Коллеги, добрый день.
подскажите, плиз.
Работаю в Layout Plus. Создал футпринт, у него один сквозной контакт. Площадки для пайки только в слоях TOP и BOTTOM. Без проблем с ним работал в двухслойных платах. В очередной раз его использовал, но уже в четырехслойной плате, где один из внутренних слоев был залит землей. Когда плату сделали в резоните, долго не мог понять в чем проблема и почему не работает. Оказалось, что на единственном выводном футпринте контакт закорочен с этой землей на внутреннем слое. Начал материть этот резонит, но потом полез в гербера (CAM350) и понял что они все сделали согласно переданным мной файлам. Вопрос: как для выводных контактов футпринтов указывать что на внутренних слоях соединения не должно быть... если оно там не запланировано по схеме? Надеюсь меня поняли.

Когда-то я попал на аналогичную свою ошибку с p-cad - оказалось, что для внутренних слоев диаметр пина у меня был равен диаметру сверловки.
Кстати, тоже Резонит.

А как этого избежать?

Вопросы диаметра пина и отверстия никак не относятся к замыканиям на плате. Это механическая тема, в узкое отверстие пин просто не влезет.

Если я правильно понял, то речь идет про Orcad Layout Plus. Судя по описанию для контактных площадок не правильно настроен Pad-Stack (возможно для внутренних слоев он вообще не задан). Насколько я помню в Orcad Layout размеры падов для внутренних слоев надо задавать вручную. Соответственно если их не задать (т.е. например, оставить равными 0), то как раз и можно получить такое замыкание. Однако я последний раз Orcad Layout открывал лет 8 назад, поэтому точно не помню.

У меня где-то неплохой учебник по нему в формате PDF был, могу поискать, там, кажется, было про правильно задание Pad-Stack-а (хотя возможно этот учебник есть и на местном FTP, но доступа у меня туда нет, поэтому могу только предполагать).

Задал диаметр отверстия для слоя INNER. Действительно получилось.
Книга у меня эта есть, но там четко про этот момент не сказано. Меня смущало, то что внут слой в моей плате назывался отлично от INNER. А забивать все возможные варианты внут слоев на выводные пины смотрелось как-то маразматично.

Спасибо за помощь.