Все производители предлагают некие стандартные сборки (конструктивы) печатных плат с толщинами, близкими к 1 мм, 1,5 мм и др.
Вопрос, для 4-слойной платы размером 180 х 140 мм какую толщину выбрать? С точки зрения механики лучше потолще. А для электрики лучше потоньше - больше емкость между землей и питаниями. И толщина препрега подходит для требуемого волнового сопротивления для выбранной ширины печатных дорожек. Выбрал такой вариант:
фольга 18 мкм, с учетом осаждения меди будет 45 мкм
три препрега 1080 общей толщиной 0,206 мм
текстолит FR-4 0,71 мм с медью 35 мкм, которая потом подтравится до 30 мкм
... (симметрично)
Итого, толщина платы 1,272 мм. Как, годится?

Нет смысла так уродоваться. Снижать толщину платы с 1.6 на 1.2mm нет никакого смысла.
Для четырех слоек забудьте про связь планов земли и питания, она такая же как у двухслоек.
Эффективное влияние планов друг на друга начинается от толщины 0.1мм между ними.

Поэтому просто ставьте стандартную плату ядро 1мм и по 0.2мм препреги с двух сторон. Набежит 1.6mm.

На четырехслойке реально только соблюсти импедансы трасс на внешних слоях, и на этом все.
Если хотите чтобы чего то там с питанием было, либо чего то делать на внешних слоях и ближайших внутренних.
Или сразу на 6 слоев уходить.

И чем ядро 1,0 мм лучше 0,51 мм или 0,71 мм? Большинство примеров с такими ядрами.

Мне неизвестно откуда взялась толщина платы 1.56мм или 0.62" и почему она получила распространение во всем мире как стандарт де факто.
Так что на этот вопрос гугл в помощь.

По крайней мере для Резонита с 45мкм на внешних слоях вы заблуждаетесь. При их стандартном процессе будет не более 35.

Именно оператор Резонита мне и дал таблицу с толщиной металлизации. Позже прикреплю.
И на ваш же вопрос на форуме по ссылке не ответили.

Стек зависит от импедансов на плате, я обычно кладу один или два препрега 1080 на внешних слоях. По центру ядро с толщиной такой, чтобы общая толщина платы была 1.6.
На связь между плейнами тут уже рассчитывать не приходится, издержки 4-x слойки, как и отсутствие нормального опорного слоя для bottom.

Я делаю платы толщиной 2 мм и больше.
Тогда хвосты разъемов меньше торчат. Сами разъемы лучше держаться.
Жесткость лучше, меньше деформаций после пайки.
Опять же при толщине 2 мм легче сделать импедансы в 120 Ом для полевых шин.
Емкость между слоями при 2 мм все еще достаточная чтобы неплохо гасить FTB.

Вот эта таблица от Резонита.

Ok, убедили, спасибо всем! Сделаю 1,6 мм толщину. А препреги я как раз из импедансов и выбирал. По крайней мере, в расчетах в Saturn PCB Toolkit использовал и дорожки подгонял под импеданс.


Один препрег не рекомендуют. Пишут, 2 - 3. Кто-нибудь знает, что дороже, 3 тонких или 2 толстых? Суммарная толщина ~0,2 мм - не мало ли?

У Резонита дешевле - взять стандартный стек на четырёхслойку.
А что дороже\дешевле посмотреть в их калькуляторе.

Что касаемо ловли блох в категориях качество и цена - то это не про резонит, это вам к китайцам.
Они хотя бы отчёт пришлют и по стеку, и по качеству.

Это вне сферы моей ответственности. Пусть хоть у австралийцев делают. Мне важно со своей стороны обеспечить возможное качество при минимальной цене.

Принципиально - ничем. Можете использовать любое, которое Вам понравится и есть в наличии у производителя.

Кроме жесткости, склонности к короблению.

Печатные платы должны обеспечивать определенные механичекие параметры конструкции. Например необходимую прочность на изгиб при вибрациях и т.п.
Чем больше толщина, тем больше жесткость, соответсвенно и прочность. Но и собственная масса растет.
Для плат определенного размера, например 100Ч160мм, 100Ч220мм (стандарные размеры 3U) с 4-мя точками крепления, жесткости плат толщиной 1,6мм вполне достаточно для обеспечение механической прочности.
Большей толщины не нужно, а меньшая может не обеспечить необходимую прочность с учетом массы устанавливаемых компонентов.
Почему именно 1,6мм, а не 1,5мм или 1,7мм? Толщина 1,6мм - это 8 слоев препрега 7628, толщиной приблизительно 0,20мм каждый.


Мы говорим о ядрах или о готовых платах?
Если о ядрах, то их толщина мало сказывается на финальной жесткости готовой платы. Особенно, если плата очень многослойная....
Коробление - это отдельная тема. Коробление плат зависит в первую очередь от косяков дизайнера, кривости рук производителя плат и монтажника. Но практически никак от толщины применяемых ядер.


Это что то новое. Как же нужно насиловать плату, что она деформируется после пайки?

Первое определяет второе. Здесь не о чем дискутировать, интуитивно понятно.


Это не новое, а всегда было. Тонкие платы превращаются в вертолеты.

Ну эта табличка для первого приближения.
Опять же нигде не указан класс надежности плат. А для разных классов толщина финишной меди на внешних слоях различна.
Если рассматривать платы, изготовленные по 2-му классу, то толщина меди при фольге 18мкм будет порядка 33-38мкм, смотря в какую сторону допуски сыграют.
Для 3-го класса надежности толщина меди по финишу должна составлять от 42мкм при той же фольге.


Один слой прерпега можно использовать, но при определенных условиях, которые необходимо согласовать с производителем в обязательном порядке.
При проектировании простых многослоек один слой препрега - признак дурного тона.
Разницы в стоимости между использованием 3-х или 2-х слоев прерпега никакой. Если только Вы не заложите какую то экзотику.
0,20мм толщины препрега - вполне себе нормально. Исключение - высоковольтная развязка между цепями на смежных слоях. Или чувствительная аналоговая слоботочка.


Вы можете заюзать ядро 0,51мм и получить готовую плату толщиной 1,6мм, к примеру. А можно и 1,20мм ядро использовать. И получить такую же толщину готовой платы.
В обеих случаях жесткость плат будет одинакова, поскольку они имеют одинаковую толщину (исчезающе малая разница, за счет разного сотава материалов, буудет, но ею можно пренебречь).


Я как то не наблюдал (а платы я проектирую уже больше 20 лет) пропеллеров на правильно спроектированных многослойках толщиной 0,80мм и даже 0,60мм, сделанных на нормальном заводе и спаянных монтажныками с прямыми руками.
И видел кривые платы (и ДПП и МПП), которые еще даже не паялись. Кручение было заложено еще на этапе проектирования.
Встречались и криворукие производители, не знающие основ сборки пакета МПП (китайцы - они всякие бывают, как впрочем и другие люди).
Да и монтажники, которые не адаптируют профиль пайки к стеку - тоже не редкость...
Поэтому Ваше утверждение всегда было - это не оправдание чъего-то разгильдяйства или недостатка знаний...

Покажите свои платы более 200 мм в длину и толщиной 1.5 мм которые не повело после пайки.
Сейчас посмотрел у себя плату. Одна партия таких плат делалась с тощиной 1.7, а другая 2.3
Платы делались у одного и того же производителя и паялись в одном месте.

Тонкую плату повело


А толстую нет

Тут мне кажеться речь о ременонтной пайке, на производстве такое недопустимо.
У меня по студенчеству есть опыт ремонта мобильных телефонов. Было очень сложно ведержать профиль и перепаять КП или память с процом так что бы после этого плата ровно легла на свое место. Были еще любимые Nokia 6300, эти вообще могли вздуться, буквально. Понятно здесь скорее проблема в точности оборудования и температурных режемах но не заклыдвать дополнительную прочность для подобных "горячих" ремонтов как-то не проффесионально для 20 лет стажа.
P/S Оборудование на тот момент (2008 год) lykey 706 и какойто китайский нижний подогрев.

ещё на таком препреге получаются 50ти-омные линии конской толщины (если мы говорим о внешних слоях).

Пусть так, не возражаю. У нас вообще нема никакого профиля, потому что сидят монтажницы и глядя в лупу паяют допотопными паяльниками 0603 компоненты и т.п. Не каждой удается, есть особо продвинутые. Отдельные компоненты отдают паять налево. Согласен, верх тупости.
Поэтому плат таких видел, а когда их кособочило - при изготовлении или пайке - не могу и не хочу знать.


А мне 100 надо. Дифференциальные пары.

Приезжайте, покажу
И даже тоньше.
В общий доступ не могу выложить - неразглашение и т.п.

Не можете показать, так помалкиваете.
Этож интернет, ...
Тут даже фоткам не всем доверять можно.

Да. Согласен. Когда я только осваивал Эрсу 550-ю, тоже имел такие траблы.
Но с опытом и разбором и коррекцией профиля коробление плат перестало иметь место.
Тут проблема в локальном перегреве области и несоблюдении скорости охлаждения платы после пайки.


Ну мы же взрослые люди и понимаем, что производитель заинтересован потратить минимальное количество денег и получить максимальную прыбыль.
Поэтому и экономят на материалах - главное что бы запаялось в серии, прошло тесты и отработало гарантийный ресурс.
Ремонты техники на подобии мобильников, планшетов и т.п. - это даже не предусматривается...
Чисто рукоблудие наших умельцев, на западе проблема неработающего телефона решается не ремонтом а заменой телефона.


Совершенно согласен


Но ремонтопригодность обеспечивается не толщиной платы, а правильным выбором материала и правильными условиями при ремонте (оборудование, режимы и.п.)
Вы же не будете в мобильник пихать плату 1,6мм с учетом последующих ремонтов? Тем более, если в него только плата толщиной 0,6мм ложится...



Вот это как раз тот случай, когда нужно оптимизировать толщину препрега. Если "конская" ширина полосков не устраивает категорически...


Не нужно грубить.
Я же сказал: приезжайте - покажу.
Я не очень готов платить несколько десятков килобаксов из своего кармана за фото плат, права на которые имеют сторонние лица.
Привыкайте жить в цивилизованном мире, где есть NDA и юристы... Соглашение о неразглашении

Вы видимо засиделись в своем мирке игрушек на кинетисах, пытаясь пропихнуть это все любыми способами в местных интернетах Про NDA уже сказали, но вообще очень часто подобные документы оформляются таким образом что нельзя говорить не только о защищаемом объекте, но и о том что вообще такое подписывалось и тем более с конкретными лицами. С вашей тупой рекламой этого конечно не понять, но это и не страшно - судя по всему кривой спам это потолок ваших возможностей.

Извините, сами напрашиваетесь.
NDA - это ваша проблема.
Почему из-за нее я должен читать эти ничем не подкрепленные заявления?
Может тему в общение тогда перенести?
Там перелив из пустого в порожнее как раз приветствуется.

Я конечно не секретарь bigor-а, но не могу не спросить- а чем ваши бессмысленные высеры на электрониксе, хабре и пр. отличаются от

Что конкретно им придает хоть какую-то ценность?Только потому что вы так делаете? В таком случает как вы сами пишите

и никому кроме вас и ваших немногочисленных последователей неинтересно читать эти больные сказки

Что, не удалось надыбать в интернетах большие картинки про коробление плат?
Искать лучше надо, а не захламлять ветку.

И не забывать масштабировать свои копипасты.

Во-первых, как я понимаю, Резонит всё делает по 2 классу по-умолчанию, если его не попросить об обратном. А для второго класса гальваника дает +20мкм, а не +25мкм. Во-вторых, среди техпроцессов по идее есть еще и зачистка меди перед нанесением паяльной маски. К сожалению не смог сейчас найти тему, в которой их технолог объяснял, что при зачистке теряются те самые 3мкм, после вычитания которых и получаются ~35мкм (EvilWrecker, bigor, я ведь прав?).


Надеюсь, это не ваша тема? Вы в курсе про боковой подтрав?

Если речь идет о классе по IPC то в целом да, однако даже для второго класса возможна толщина металлизации отверстия более 20мкм, просто именно 20мкм это минимум. Была где-то в закромах у меня бумага типа этой , с разницей в том плане что я сам выписывал и потом в иллюстраторе картинки рисовал- все для коллег разумеется Ясное дело по причине излишней душевной простоты не могу никак найти. Так сказать ода собственной безалаберности

Касаемо уменьшения металлизации, я думаю надо спросить у технологов резонита как у них: думаю что конечные цифры имеют ряд зависимостей в их случае о которых тут еще не было сказано

Ну а теперь главное

Мне их искать нет нужды т.к. проблема и причины ее возникновения мне известны в достаточной степени- и опираясь на данное обстоятельство я даже готов пойти вам навстречу и попробовать сыграть по вашим правилам, смотрите :

Узнаете нетленку? Это разумеется не только чтобы подчеркнуть ваши небывалые компетенции, но и например рассмотреть проблему в прикладном ключе- например при ущербном балансе меди: легко готов поверить что у вас вертолеты на плате из-за максимально кривого проектирования, достойного почетной колонки на хабре Ну а что же с причинами? Тут вы помнится на них намекнули:

Короче, даже у такого негодяя как я не вышло выиграть по вашим правилам Вы можете и не пытаться

мда "таблица умножения по калькулятору" + "электроника за 20 чаcов" цитаты на миллион(



Что-то вы в последнее время совсем с катушек сошли.
Мало того что наезжаете на заведомо более опытных в вопросе товарищей, так еще и хамите.

При проектировании, изготовлении и сборке плат как вам уже сказали есть множество способов как добиться/защититься от коробления, и если вы чего-то не знаете - это ваша проблема.

Если хотите можете дать мне вашу недеформированную плату 2.3 мм - я верну вам ее покоробленную после неправильной пайки.
Что после этого говорить будете ?

Ну что же Вы так сразу на гуру набросились? Он же пишет, мол:

А ведь это не шутки


Я не знаю помните Вы a123-flex наверное, вроде года полтора назад тут уже была в другой ветке тема об эзотерических сварщиках квартирных, лечебных чудо шарах авторства великого первооткрывателя- и там отметился тот самый герой, любивший требовать фото денег Тему снесли, а дело живет

Если честно в свете таких цитат у меня только один вопрос - откуда в них картинки ?

Дык, это когда-то давно сам гуру хвастался своими очередными игрушками, но а я возьми и сохрани все это дело себе в коллекцию Тем более там гуру-накал стал падать, а в момент публикации на хабре спеки этой поделки стали несопоставимо скромнее чем на электронкисе Видать стало ясно что даже веб макаки смогут раскусить такую уникальную задумку.

С остальными цитатами все то же самое

Знаю, знаю. Задержался я со статьями на хабре.
Просто эти контроллеры так быстро пошли по миру, что я только успеваю софт для них модифицировать.
Но когда нибудь я вам расскажу секрет цифры 650 А в пике.

Мы ведь говорим не о том, как меняется состав химии на заводе (при любом её рабочем состоянии производитель должен выдерживать техпроцесс), а о том, какие техпроцессы и каким образом влияют на финишную толщину меди на внешнем слое.

Кстати, о короблении.
Вот, допустим, с точки зрения монтажа, когда в панеле платы сложного контура с большими незадействованными площадами между ними, что будет лучше:
1. Полностью убирать медь на пустых площадях.
2. Оставлять сплошную медь на всех пустых площадях.
3. Делать рисунок, например, квадратами, окружностями или многоугольниками.

М?

Я пользуюсь тем, что имею.
Оператор Резонита объяснил, что 5 мкм меди съедаются при процессе, забыл название, для улучшения адгезии. Это что касается внутренних слоев. Про внешние я не уточнял, доверился таблице.

Да, не моя. Да, в курсе. Но после подтрава будет и наращивание?

Да, ваши захватывающие истории про то как весь мир покупает ваши игрушки я тоже припоминаю Знаете, я может даже смогу перестать обращать внимание(временно ) на все ваши фейки и сказки с откровенным враньем, ведь в конце концов мне довелось видеть продажу гораздо более ущербных девайсов- причем не от всяких там мейкеров и прочих, а от ряда "дизайн хаусов", достаточно известных притом и взаправду с иностранными клиентами А что? Лох- не мамонт, не вымрет Но как вы понимаете мне неинтересно считать ни ваши ни любые другие чужие деньги, соответственно прежде чем довольно серьезное заявление типа

вы лучше сначала прикопите аргументов- ну хотя бы по моей скромной просьбе, чтобы мне было над чем посмеяться и похохмить Заодно расскажите почему так ухудшились спеки в сравнении с первоначальной версией

Скажу Вам честно, не имею ни малейшего понятия что и как у них там происходит- что насчет влияющих процессов, то Вас вроде интересовали цифры(поправьте если ошибаюсь), а их логичнее узнать из первых рук.

Если я правильно понимаю вопрос, то по-настоящему баланс меди важен сперва наперво внутри- однако есть достаточно влияния от теплоемких компонентов и/или объектов(из конструкции платы), поэтому тут вообще говоря сложно назвать универсальный рецепт: нужно учитывать все значимые факторы в конкретном дизайне.

Вспомнил пример хороший чтобы было понятнее о чем речь- некоторое время назад с коллегами делали HPC карточку на толстой(очень) плис, и поскольку уровень жадности и нужды двигал к тому чтобы с одной стороны заложить непомерно большой камень(который в здравом уме люди обычно не кладут), а с другой стороны избеганию выхода за мейнстримных 16 слоев и модулей памяти стандартных сделано было так что:
- все мясо на топе
- «самодельные» модули ддр4 в виде низкопрофильных стекнутых «мезанинов» на samtec z-ray
- на боте только банки, причем так что под плисом их нет вообще Фокус понятое дело в наборе емкости между плейнами и специальными банками(использовалось все, и реверсы, и трехэлектродные, и многоэлектродные)
Т.е. боттом тупо голый, там ничего по сути нет кроме дофига трасс- зато на топе места нет свободного. Ничего, все запаялось без проблем и ровно

В хорошей печи максимальная неравномерность 10с, конвекция и стабилизация чуть не до градуса, соотв. даже обычный текстолит там испортить затруднительно, дабы коробит градиент, тем более hi-tig, о котором в таком проекте даже и говорить не нужно.


Может покажете фото/ссылочку этой произведенной и продаваемой (по миру) борды ? У вас же должна быть реклама ?
Не рекламы ради, а чисто чтобы мысли про премиум эккаунт в фотобанке отогнать, а то в свете постов про 20 часов и обычной эквилибристики терминами иногда возникает ощущение что вы не разработчик, а пиар-менеджер.

В том случае больше переживали за "тепловые ловушки" и вообще все то что "тянет тепло на себя"- рядом стояли очень большие компоненты типа индукторов на ленте медной и маленькие, вроде банок, резисторов и пр., понятное дело без всяких термалов и прочей ерунды(но это и выделять мне не следует отдельно, тоже мне еще повод для гордости ).

Я потратил некоторое время на разглядывание процесса нагревания ПП в тепловизоре.
Правда печи были не промышленные многозонные, а лабораторные, без транспортера, но подозреваю, что судя по их некоторому сходству, эти картинки будут иметь сходство и с конвейерной.
Рассматривал отдельно конвекцию, отдельно ИК печь без)) конвекции)

2 первые картинки - самый холодный компонент в центре платы - 2 канальный транформатор pulse - самый высокий и габаритный).

Слева ИК, справа конвекция.

Вот еще (3) картинка с массивными компонентами, и снова самый высокий и самый габаритный трансформатор pulse самый холодный. Здесь конечно можно предположить, что у пластика трансформатора Eth какие-то проблемы с коэффициентом отражения (есть у тепловизора такая проблема), но я бы обратил внимание на то, что микросхемы qfp phy Eth, которые стоят рядом - они весьма габаритные и из стандартного корпусного пластика - тоже холодные. Эта фотка тоже из ИК печи, нагрев - односторонний снизу.

Лично для меня более всего удивительно оказалось то, что в конвекционной печи оказались холодные трансформатор и tqfp процессор в левом верхнем углу (которые оторваны от платы, а трансформатор самый высокий на плате компонент и уж точно должен был собрать все воздушные потоки), и оказалась горячей bga плисина в центре платы

Картинка ИК нагрева ничего удивительного не принесла, дабы там мы видим просто нормированную по площади мощность - чем массивнее деталь и хуже ее контакт с платой, тем она холоднее.
В этом смысле интересно посмотреть на хваленый лабораторный многотрубочно-ламинарный миллионный essemtek - ибо он ИМХО должен давать ровно такую же картинку как ИК, что, ИМХО, неидеально.

Абсолютно.
18мкм фольги по старту, минус допуск на изготовление фольги (до 5мкм, зависит от производителя, хотя обычно +/-10% или +/-5% для очень качественной фольги), минус механическая очистка (пемза) и подготовка поверхности к нанесению металлорезиста (химия, в сумме около 3мкм), плюс 18мкм гальваники (редко кто делает честные 20мкм на 2-м классе), минус финишная подготовка слоя перед маской (тоже около 3мкм, но тут зависит от завода и способа)...
Получим минимально возможную толщину меди.



Там есть ньюансы при двойной металлизации в случае использования слепых и скрытых переходных.
Могут использоваться различные методы осаждения меди для металлизации слепых/скрытых и для сквозной металлизации. При этом металлизация слепых/скрытых может и не добавлять практически толщины меди собственно на слое. Как это достигается - можно пообщаться плотно с производством.


Если Вы имеете в виду о неиспользуемых площадях на групповой заготовке между платами, то производитель по умолчанию заполнит их квадратами, окружностями или многоугольниками.
Это нужно производителю для баланса меди при прессовании, поскольку дисбаланс меди на слое и между слоями всегда приводит к короблению панели при охлаждении на зуключительном этапе прессования. А так как в процессе прессования панель сплошная - нет не то фрезеровки контура но и отверстий, то коробление панели приведет и к короблению собственно плат после фрезеровки...
С точки зрения монтажа - эта медь или ее отсутсвие на панели не сыграют роли на короблении собственно плат. Поскольку все контуры уже отфрезерованы...


Логично допустить, что следующая ревизия платы будет иметь толщину 5,0мм, дабы никто не смог ее убить...


Жестко.
Монтажники сильно матерились?

да неважно какая толщина. Нужно сделать неравномерный нагрев - и вуаля

Не удивлюсь, если более толстые платы будет вести сильнее.

Кое кто считает совсем даже наоборот: чем толще плата, тем меньше коробление...


Зависит от дизайна, степени прогрева платы и Tg смолы.
Но толстая кривая плата выглядит значительно эффектней

Интересно, есть подозрение по поводу трансформатора в том смысле что он как бы немного "пустой"- ну то есть как обычно такая приблуда примерно выглядит:

"лучше" ситуация должна быть с чем-то таким:

есть еще конкретные высокие и в "типа бга", там наверное такой эффект лучше всего может быть заметен


В последний раз там ругались на более раннюю пародию этой платы от другого коллектива, и то потому что умники поставили кривые футпринты на резисторы/конденсаторы ("универсальные", с внутренней части пин физический заметно выходит за пределы пада футпринта)- в моей случае все библиотеки/3д модели я сам сделал и перебрал, никто не жаловался

Вово, чисто чтобы веб макакам впарить как уникальный продукт

совершенно верно, эти картинки как раз про те 2 трансформатора, которые стоят на платах на термограммах.

поэтому я и удивляюсь, что эта тонкостенная коробочка не нагрелась в конвекционной печи под ветрами...

Тут как мне кажется возможны 2 крайности:

- либо приблуда настолько здоровая и теплоемкая(относительно) что ее просто так не нагреть, только брать измором (типа разъемов внизу на самой правой борде)
- либо она настолько "пустая" что тупо "не набирает" тепло(тот самый траснформатор): то тепло видимо "забирает" любой встречный поперечный объект- небось если снять его в течении короткого промежутка времени несколько раз то температура у него каждый раз будет разной, в смысле более разной чем у "нормальных" компонентов.

Опять же, по идее наиболее отчетливо оно должно себя показать там где конвекции нет и количество зон минимально

вроде кадры должны быть подряд. Имхо идея неверна. Несколько раз я останавливал печь, а потом включал снова - поэтому иногда образцы остывают.
При съемке плату все время немного смещал - так что конвекции там не быть не могло.

ИМХО налицо была явная повторяемость в градиенте температур по плате после небольшого пробега, с какой бы точки не начать ее греть.

Запросто- с моей стороны это чисто домыслы, я не занимался экспериментами Тем не менее на картинках вроде видно что менее теплоемкие компоненты остывают гораздо быстрее, да и к тому же хорошо видна хреновая теплопроводность пластика. Что насчет повторяемости температур то мне кажется делать выводы по одной-паре плат с одной печи преждевременно- впрочем и я сам пока опираюсь на малую выборку в своих мыслях

Тут видимо надо разделить задачу на часть зависящую по большей части от свойств печи, а другую часть соответственно от свойств платы- и нечто подсказывает что обязательно должен быть тест в том числе с "повторяющимися" структурами на плате.

Ну это уже целое time lapse кино будет

так точно. Мне тоже пришла в голову мысль, что пластик трансформатора хорошо излучает тепло.




судя по временным штампам - я уже подзабыл немного - это и есть оно