Надеюсь, аббревиатура понята. Интересует один дурной вопрос - если к данному внутреннему плану переходное отверстие не подключено, у него есть металлический ободок? какой ширины?
Определил, что P-CAD отсчитывает Plane Swell от края отверстия. Сколько задать, если отверстие 0,4 мм и площадка 0,8 мм? Поясок получается 0,2 мм, и если он такой же будет на внутреннем плане, то swell надо сделать хотя бы 0,4 мм, чтобы зазор получился хотя бы 0,2 мм. Так?

И еще один вопрос попутный. Если задам Plane Swell 0,4 мм, а границы между полигонами на в плане буду рисовать линиями 0,2 мм, P-CAD расширит зазор между ними до 0,4 мм?

Видимо, все же не так. Просто картинки на некоторых сайтах сбивают с толку. Скорее всего, нет никакого пояска вокруг отверстий во внутренних слоях.

Или мне в P-CAD делать ПО Complex, и в нем задавать для внутренних слоев некий минимальный поясок? Сколько? А то для Simple накидает площадок на всех слоях?

Всегда делаю площадки во всех слоях и во внутренних поясок должен быть даже больше чем на внешних.
Иначе производители мне возвращают герберы на доработку.
Че у них там за проблемы не говорят, просто должно быть так и все.

Так в требованиях у производителей минимальные размеры заданы, например, у PSelectro

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Вам с силовыми схемами такое подходит. А мне дорог каждый квадратный миллиметр, и круглый тоже. Если бы и делал поясок, то маленький. Если отверстие подключается к слою, то напрямую. Никаких площадок не надо. Если не подключается, то даже если отверстие не совпадет с площадкой, главное - зазор со слоем обеспечить.

Первый раз такое слышу.
Всегда пятаки одинаковые на всех слоях, никаких проблем.
Может, у вас слишком уж мелкие отверстия. Тогда возможно

Вот там они пишут:
D Поясок площадки внутреннего слоя, мкм, не менее 300
А на картинке есть отверстия безо всяких поясков. Может, они нужны только там, где есть соединение?

Я делаю и микросиловые схемы и модули.
И с глухими ПО. И там тоже усиленные требования к размерам площадок во внутренних слоях.
Я это объясняю либо неточным позиционирование слоев во время прессования либо пластической деформацией препрега.

Но не встречал чтобы ECAD мог решать ставить или нет поясок в зависимости от того есть соединение или нет. Эт уже какая-то автотрассировка получается.

О, убрал в настройках ПО использовать глобальный Plane Swell, задал 0,5 мм. Итого при площадке 0,8 мм и отверстии 0,4 мм получается зазор от площадки до меди:
0,4 / 2 + 0,5 - 0,8 / 2 = 0,3 мм.
Глобальный Plane Swell задал тоже 0,3 мм.

Параметр Plane Swell относится только к плэйновым слоям и только к отверстиям.
То, какой шириной линии Вы будете рисовать зазоры между областями металлизации в плэйновом слое - никак не отобразится на пареметре Plane Swell.
Можете выставить Plane Swell 0,3мм - это будет отступ от края отверстия (без учета металлизации, имеется в виду именно внутренний диаметр готового отверстия на плате) до края меди на плэйновом слое.
Апри этом можете рисовать контуры областей металлизации для слаботочки, например, линией шириной 0,15мм, а для областей с бОльшими напряженими - 0,5мм.


Поясок вокруг переходного отверстия должен быть на внешних слоях и на внутренних сигнальных, которые в этом слое имеют подключение (это если платы по классической технологии изготавливаются). Так же на внутренних плейновых слоях, если подключение осуществяется не директом, а термалом. Но это уже не к переходным относится, а к монтажным отверстиям.
На плейновых слоях, подключение к которым осуществяется директом пояска нет.


Используйте стиль Simple если плата относительно несложная. при этом размер поясков на внешних и на внутренних сигнальных слоях будет одинаков. Как правило. этого для производства более чем достаточно.
Стиль Complex нужен, если Вы собираетесь проектировать плату со сложными технологическими нормами. Вот тут уже можно для каждого слоя задать индивидуальный размер площадки (пояска, соответсвенно) для переходного.

Вопрос о том, есть ли поясок на площадках, не подключенных к планам.

Для глухих переходных очень важным моментом является попадание пучка лазера при прожиге на пятачок площадки во внутреннем слое. Небольшое смещение, выход пучка за пределы пятака площадки, приведет к дефекту металлизации и крайне низкой надежности такого переходного.
Поэтому минимальный размер площадки на внутреннем слое производителем регламентируется в зависимости от применяемого оборудования. Как лазера, так и системы совмещения слоев...


Ставить или нет площадку на внутреннем слое - это от конструктора зависит.
А вот убрать неиспользуемые площадки во внутренних слоях - это запросто.


У плэйнових слоев несколько отличное понятие пояска.
Если в данном слое нет подключения, то и площадки на переходном не будет. Тогда работает правило Plane Swell - зазор от отверстия до края меди.
Если подключение есть, и стиль указан - директ, то подключение будет сплошным - вырезов в меди в области переходного не будет никаких. Говорить здесь о пояске - как то не совсем правильно.
Если подключение есть, и стиль указан - термал, то подключение будет не сплошным, а двумя или 4-мы мостиками, которые соединяют медь с площадкой переходного. При этом, диаметр площадки это параметр - InnerDia, а параметр OuterDia - край выреза в меди.
По сути имеете поясок...
Вот только термалы для переходных - это как то печально .

Зачем термалы для ПО? Нет, конечно.
Подбираемся, наконец к ответу. На ПО, не подключенных к внутреннему слою, никаких площадок не будет, только металлизация самого отверстия, и зазор, определяемый от края отверстия до меди плана? Это точно? P-CAD 2006 так работает? Как-то не стыкуется с тем, что делает (по требованию производителя) AlexandrY. И у MrYuran-а пятаки по всех слоях. Как же так?

Может Вы не до конца различаете внутренние слои?
Есть внутренние сигнальные слои, в которых могут быть как проводники, так и полигоны, подключенные к переходным.
Есть внутренние плэйновые слои, в которых нет проводников (при особом упорстве нарисовать можно, но это тот еще цирк) но есть сплошные области металлизации.
Сигнальные слои предназначены для прокладки сигнальных цепей, но могут быть использованы и для подключения питания.
Плэйновые слои предназначены только для подключения питания.
Правило PlaneSwell работает только для плэйновых слоев.
При подключении полигонов к переходным отверстиям во внутренних сигнальных слоях поясок будет иметь место не зависимо от того, подключение будет директом или термалом (рассмативаем PCAD).

Все я различаю. Я хочу иметь твердую уверенность, повторяю очередной раз, что отверстие, не подключенное к плану, будет иметь зазор, заданный в настройке Plane Swell и отсчитываемый от края отверстия.
И как вы прокомментируете сообщения упомянутых выше участников.

Даже немного жаль стало что bigor подробно разрулил вопросы и заблуждения гур, даже и добавить нечего И все же попытка не пытка

Пады без причины- признак д-ны, тем более если это подается в таком ключе Ну окей, признались вы в очередной раз что делаете "платы" через ж, ну и на здоровье как говорится- но нет, непременно надо накинуть кучу домыслов чтобы хорошо выглядеть в чужих глазах

Сперва наперво обратимся к хорошей забугорной картинке:
"
У американцев этот зазор обычно называется примерно как Copper to PTH, у местных, например того же резонита это видимо "Зазор металлизированное отверстие без площадки-проводник/полигон на внутренних слоях ". Остальное это сугубо выдумки гуру

Особо хочу подчеркнуть важный момент: речь идет об удалении падов во время трассировки и использовании освободившегося пространства в дальнейшем. А не как некоторые любят заливать про важность удаления только в файлах для завода, иначе мол "не по технологии"

Антипад?

Существенно менее конкретно т.к. антипады сами по себе бывают очень разные и соответственно трактовка может быть двоякой. Совсем другое дело если все названо так, как оно есть на самом деле.

В Altium-е в слоях Plain площадок нет, но там зазор от края отверстия должен быть больше чем допустимые зазоры на внешних слоях.
Называется параметр Plain Clearance. И он должен быть не менее 0.2 мм даже если на внешних слоях Clearance может быть 0.15 мм
Я Plain как-то перестал использовать.
Если речь идет о плотной компоновке то лучше вместо Plain сделать обычный слой.

Сказки без начала и конца

С какой стати он кому то что-то должен- и откуда еще взялись эти 0.2мм, не напомните?

Извинит е если обидел. Но проскользнуло такое подозрение.


Совершенно верно. Можете быть твердо уверены.
В герберах можете найти подтверждение своей уверености.


Никак не хочу комментировать.


С какой радости?
Этот параметр зависит сугубо от возможностей производства.
Для одного производителя и 0,30мм зазора от меди до светла много, другой и 0,15мм делает.
И еще, страшная тайна, все вменяемые производители коректируют гербера - приводят их в соответсвие со своими технологическими возможностями ради уменьшения вероятности брака.
По этому, если дизайнер заложил зазор от сверла до края меди (Plane Swell для Пикада) менее, чем это технологично для завода - технолог увеличит этот зазор. Подумайте чем это может быть чревато...
Если производитель невменяемый (а таких хватает) - будем иметь риск замыканий некоторых переходных на полигоны.


Это выбор каждого...


Весьма спорное утверждение, особенно для Пикада.

Топик " ПО на МПП, как оно устроено?" - соответственно, ответ простой. Как запроектируете, так и будет устроено. Остальное особенности конкретных программ и производителей, про что и стоит спрашивать.

Не всегда то, что запроектировал инженер, сможет осилить производство.
Так что утверждение Как запроектируете, так и будет устроено слегка преувеличено.

EvilWrecker рубанул правду-матку.

А механические параметры от наличия/отсутвия площадки на внутренних слоях сильно зависят? Или тепловые? Надежность при механических нагрузках, термоударе, высокой плотности тока в ПО?

Механические параметры (если мы говорим о прочности платы на изгиб, стойкости к вибрациям или ударным нагрузкам) от наличия неиспользуемой площадки переходного отверстия на любом внутренем слое не зависят никак. Если рассматривать некие механические параметры собственно переходного отверстия, то я затрудняюсь назвать такие.
Тепловые параметры (очевидно не платы, а собственно переходного отверстия) в плане стойкости к тепловым воздействиям, если и зависят, то их зависимость больше выражена от качества используемых материалов и от кривости рук производства, а не от отсутствия/наличия неиспользуемой площадки переходного отверстия на любом внутренем слое.
Стойкость к высокой плотности тока через переходное отвестие - есть какие то теоретические выкладки или результаты измерений, которые подтверждают бОльшую плотность тока через переходное отверстие, если в нем не убирать неиспользуемые площадки на внутренних слоях?

Должно быть, допустимая плотность тока выше за счет лучшего теплоотвода в тело платы, из-за большей поверхности соприкосновения.

Вполне возможно.
Типа - площадки играют роль ребер охлаждения.
Но в этом случае нужно что бы ребра еффективно охлаждались, конвективно или как-то по другому...
Но стеклоэпоксидная композиция, из которой и состоит тело платы, тот еще материальчик в плане тепла...
Так что сомневаюсь я что такая конструкция хоть на градус уменьшит перегрев переходного при пропускании через него больших токов.
Тут главное - диаметр, количество меди на стенке и наличие проводящего, с хорошей теплопроводностью, материала внутри канала отверстия.

Тем не менее, если переходное не выходит на медные полигоны, то тепло с него все равно как то уходит и надо полагать, что в основном в плату.

Согласен.
Но, очевидно, количество тепла, которое уходит с переходного, зависит от разницы температур, теплопроводности и сечения (в данном случае платы).
Вне зависимости от того, есть пады на переходном или нет, сечение и теплопроводность не изменяются. Играет роль только разница температур.

Кстати, чтобы не создавать новую тему, вчера разговаривал с технологом Резонита и он сказал интересную вещь про то, что стандартно то они используют сверла с шагом 0.1, но могут ЭТИМ же сверлом, как я понял, сделать с шагом в 0.05, чуть ли не с 0.025. Назвал что-то вроде "Пресс-фит сверление". Что это такое объяснить не смог. Никто не знает как они этого добиваются? Что это вообще за магия такая? Быстрый поиск никак не помог...

Когда заказчик через день За шапками пришел...

Может имелось в виду - сверловка под пресс-фит коннекторы?
PRESS-FIT TECHNOLOGY
Что Вы имеете в виду под - "могут ЭТИМ же сверлом, как я понял, сделать с шагом в 0.05, чуть ли не с 0.025"?

На вопрос, если грубо, "какой шаг диаметра сверел вы используете" было это сказано. Он четко смог сказать только то, что, в принципе, могут сделать промежуточные диаметры, но как - объяснить не смог и сказал, что "применяя процесс, называемый пресс-фит, но объяснить его суть я не смогу". Вообщем, смутил меня сильно. У меня тоже в голове только разъемы всплыли и какое это имеет отношение к сверлению... Вот и решил спросить, мало ли что новое появилось. Может он действительно хотел сказать, что для пресс-фита делаем отверстия с такими диаметрами, а не то, что это название технологии сверления...

если гадать.. то вероятно имелось ввиду - выполнят отверстия любого диаметра "управляя" толщиной металлизации

Я вот смотрю таблицу стандартных битов (не метрических)

и думаю - какие еще промежуточные размеры нужны и зачем.
Если сверловка под переходные отверстия, то не в диаметре сверла ведь дело.
Если монтажные отверстия - так там допуск на размер выводов компонента не требует особой точности сверловки.
Установочные отверстия под press-fit коннекторы - так размеры выводов под стандартные биты и разработаны были...



Ну это совсем если умозрительно так гадать...
Поскольку управлять там особо не получися:
- менее 20мкм меди на стенке - дефект.
- более 30мкм меди на стенке - накладно по ресурсам (энергия, время, медь) и чревато лишним осаждением на поверхности, что тоже не очень хорошо...
Совсем маленький диаппазон управления.