Приветствую, коллеги!
Интересует стандартизованный способ, описание чертежа/эскиза фотошаблона-теста, если таковые имеются. Интересующая область - микроэлектроника, но если что-то подобное имеется в технологии печатных плат - не побрезгую посмотреть для аналогии.
"Своим" придуманным способом сделать фотошаблон-тест всегда можно. Покопавшись в Интернете, как минимум три направления выделил:
1) Разрешающая способность фоторезиста определяется числом линий равной толщины, которые могут быть получены без слияния на 1 мм поверхности подложки в результате проведения процесса фотолитографии (из какого-то пособия);
2) Разрешающую способность (минимальную ширину воспроизводимого элемента) определяют путем получения контактным способом изображения фотошаблона-теста, контролируя геометрическую форму и размеры элементов (ГОСТ Р 52250 - Материалы электронной техники. Резисты для литографических процессов. ОТУ);
3) Использование миры для проверки разрешающей способности объективов.
Спасибо!

Мне просто любопытно в чем смысл таких изысканий?
Практически в деле самопальных печатных плат разрешение менее 0.15мм получается с трудом с фоторезистом.
Совмещение переходных отверстий на уровне 0.1мм в бытовых условиях получить сложно.
И наконец металлизированные отверстия практически недоступны в быту из за сложной и вредной химии.
А менее 0.4мм вообще недоступны как класс.

Так в чем смысл...

Речь не идет о самопальных ПП. Речь идет об определении разрешающей способности технологического процесса. Меня интересует стандартизированный способ, описанный в ГОСТ или ОСТ, прежде всего касаемых микроэлектроники.

ГОСТ 27716 и ГОСТ Р 50562 не подойдут?

Спасибо за информацию. К сожалению того, что ищу там нет. В любом случае отталкиваться надо будет от разрешающей способности фоторезиста. Может быть что-то в ТУ на фоторезисты есть, не смотрел еще.