Четырежды перечитал эту фразу, но ничего не понял. И SAR, и sigma-delta - разновидности ADC (по крайней мере, в данном контексте).
Что значит "тем более"?

Думаю речь про биты. В сигма дельта их больше обычно. По этому тем более их.


Тема до ужаса интересная. Но хоть чутка бы конкретики. Например некая эталонная схема подключения земель и питания например для 3 АЦП. Которую в результате осуждения бы поправили и был бы некий эталон как нужно делать. А заодно описание того как не нужно делать.

Каких то запредельных параметров не нужно. Просто хотел узнать как правильно сделать, чтобы потом не вылез какой то огромный шум или другие косяки.


Вот так, я правильно Вас понял? Питание цифровое и аналоговое ЦАПа от аналогового источника?
А как быть с PCM2903? У него дифференциальный сигнал, USB.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Мадам пишет, что sigma-delta - это цифровая схема по существу, а SAR - аналогово-цифровая. Поэтому их уровень помех по цифре качественно разный.
Т.е.у sigma-delta нет смысла разделять земли. А для SAR как бы надо, но хитро.
DAC-и тоже полностью цифровые.


В PCM2903 применен delta-sigma, значит по Бонни это чисто цифровая схема. Разделять земли под ней нельзя.
Но там стоит внутри аналоговый PLL. Но на этот счет Бонни помалкивает.
Значит ждем предложения других книжек.

AD1852 тоже delta-sigma, но Analog Devices разделяет земли и в даташите и в референсной плате

Так посмотрите на документацию референсной платы. Там требуют два! чистых источника питания, один для аналоговой части, а другой для цифровой.
Хотите делать как по референсу, то соизвольте и на своей плате сделать два источника, чистых и гальвано-изолированных.

У меня их два) В общем то гальвано-изолированных, преобразователь на трансформаторе.
Вопрос не в этом, а в том, как правильно впихнуть в этот референс CS4344 и PCM2903

Да, и не забудьте чистую от ЭМИ и электростатики лабораторию в придачу к вашей схеме.
Кстати на референсной борде соединение земель производится не рядом с чипом, а где-то в стороне.
Что-то мне это напоминает паразитную петлю.
Пины AGND и DGND у чипа-то наверняка звонятся с 0 сопротивлением.

Дак, вам-то зачем?
Мало того что не начинающий, так и не ТопикСтартер

Вам впору свои писать и "паству" охмурять

А в доке Maxim, которую мне тут рекомендовали, написано буквально (Figure 24)

То есть если пути аналоговых и цифровых сигналов не пересекаются, то резать нет смысла...

Вообще-то, в приведенном фрагменте говорится другое - если возвратные пути токов не проходят через вырезы, то вырезы не нужны. Понятно, что речь идет о переменных и сравнительно низкочастотных токах. Потому что ток с частотой, например, 100 МГц никакие вырезы сбоку от себя не заметит в принципе.

По сути это одно и то же, если цифровой ток проходит через вырез на аналоговую часть, то скорее всего он пересечется с аналоговым

Понятие "пересечения токов" не существует, и попытка представить себе проблему таким образом ведёт только к большей путанице.
Важно, чтобы у "цифровых" и "аналоговых" токов не было, по возможности, общих путей протекания помимо источника питания.
Или, по-другому, чтобы "цифровой ток" не складывался с аналоговым в измерительных цепях.

Путаница будет всегда пока пытаются искать общее решение только на основе расстановки без точной топологии и учета внешних соединений и корпуса.
Ток течет по пути с минимальным импедансом, но далеко не факт что это будет путь сконцентрированный под проводником по плэйну цифровой земли, как рисуют теоретики.
Может оказаться, что току меньше сопротивление будет если он потечет в домен аналоговой земли и далее на оплетку проводов или корпус.
И если аналоговые и цифровые плэйны земли соединяются под микросхемой, то она окажется на перекрестке шальных токов.

Если бы токи всегда текли по плейнам им назначенным не приходилось бы так мучится с сертификацией на ЭМИ.

То что нужно, долго искал

"Огромный" шум иза "земель" по-любому не вылезет - современные преобразователи имеют не такую уж плохую изоляцию на самом кристалле.
В первую голову, следует позаботиться о питании и опоре, в т.ч., внешних аналоговых буферов АЦП и ЦАП.
Другое дело, что избыточный шум иметь незачем.


Немного не так.
Если хотите получить малый уровень шумов, Va и Vd микросхемы ЦАП нужно запитать отдельными линейными (LDO) стабилизаторами. От Va питать всю дальнейшую аналоговую часть схемы.
Vd буфера и Vd ЦАП следует объединить.
Чтоб не мучиться, всю Ц-А часть устройства можно залить единым полигоном, соединив с "землёй MCU" только в одном месте, как у Вас и нарисовано.
LDO стабилизаторы располагать там же, и отделять от V бусиной с Z>500 Ом на 100МГц, последовательно с резистором 3-22 Ом, а конденсаторы от их входов заземлять вблизи этой перемычки.

Тут вообще трудно что-либо посоветовать.
Поскольку кодек "self-powered", остаётся уповать только на добросовестность инженеров TI.

Впрочем, заливку А и Ц земель лучше выполнить отдельно, с перемычкой непосредственно под чипом.

-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Принципиально верно, но есть один момент.
Токи, весьма условно, можно подразделить на ВЧ и НЧ.
ВЧ (или, правильнее, импульсные) токи возникают в процессе переключения коммутаторов цифровой (да и аналоговой) части схемы.
Такие должны замыкаться сами на себя в точке своего возникновения, через высокодобротный конденсатор достаточной ёмкости (часто для этого используется параллельное включение, скажем, 10 и 0,1 мкФ керамики, причём, последняя должна быть X7R. То есть, требуется для них обеспечить контуры минимальной площади.
Для цифровых НЧ токов, которые, по сути, являются интегральной величиной от ВЧ токов, нужно обеспечить низкое сопротивление питающих проводов и малое перетекание из Ц в А часть (преобразователя, не всей системы). Что достигается разрезами.
Последнее, однако, величина второго порядка малости, и с ней далеко не всегда имеет смысл возиться.
Чаще всего достаточно отделить системную землю от земли преобразователя. Последнюю залить сплошным полигоном, и соединить с системной в одной точке.
Буферы при этом, само собой, нужны.
Только следует понимать, что это не буферы (мощные драйверы линий) в буквальном смысле, а лишь изоляторы по цепям сигнала, дабы не ловить системную "грязь".
В качестве таковых, наоборот, нужно применять микропотребляющую логику, с минимально возможными входными ёмкостями и зарядами переключения, для заданных требований к быстродействию.

ЗЫ. В общем, здесь не так уж просто всё, и в одну тему не втиснешь.
Основные моменты, думаю, в ней всё же обозначены, с первой страницы.

-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Это так, но только при одном условии: если есть внешние соединения для слабосигнальных цепей. А так бывает далеко не всегда.

На сей счёт, впрочем, уместно было бы открыть отдельную тему.

Читайте внимательнее - я всегда разделяю понятия "земли" АЦ-ЦА преобразователей и системной "земли".
Физически, их также нужно заливать раздельно, и соединять в одном месте.

Я делаю не так.
1. Выходные буферы (на выходах АЦП, к примеру) питаю обычно от "системного" источника (Vd на данном рисунке), располагаю на DGND, но провода к АЦП делаю короткими.
2. Входные буферы (на входах ЦАП и упр. сигналов) , а также цифровую часть АЦ-ЦА чипов питаю от отдельного источника (Vdig на рисунке), привязанного к AGND.
3. Питание Va и опорное напряжение беру ещё от одного источника с малыми шумами и дрейфом. Тоже на AGND, ессно.
4. Разрезы внутри AGND при этом особой роли не играют, хотя, ради самоуспокоения, их можно и сделать.
5. Вместо непонятных диодов Шоттки, следует установить простую перемычку, где-то рядом с буферами.