Отправили гербера на изготовление. По заведенной традиции на следующий день получили рабочие гербера на проверку. Начал их проверять и понимаю что что-то не понимаю. На китайских герберах отсутствуют площадки переходных отверстий во внутренних слоях. Сообщаю это китайцам, они задумываются на сутки и присылают в ответ точно такие же гербера и похоже искренне не понимают чего я от них хочу. Во вложении две картинки из моего повторного письма китайцам. Это я туплю и все в порядке вещей или у них инженер чего то не понимает? И кстати как правильно называются эти самые площадки переходных отверстий во внутренних слоях? Я их назвал в одном месте appaertura of VIA in internal laters, а в другом pad of VIA in internal laters.

Думаю, что китайцы вам помогают, убирая эти площадки. Я во всех своих проектах, во внутренних слоях убираю эти вредные и не нужные площадки. Еще можете погулить или посмотреть курс Оксфордских лекций по этому поводу. Встречал оправдания нужности этих площадок от многих некомпетентных возрастных разводчиков, еще той старой технологической школы, особенно пост-советских. Но берете гиперлинкс и смотрите что дают эти площадки и думаю отказываетесь навсегда их использовать. Хотя как знать, может вам так нужно.

Да вот же тема рядом лежит.
https://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=148283

Скажите им спасибо.

Спасибо полегчало. Похоже они действительно за мной исправляют. Я об этом ни разу не задумывался. Посмотрел сейчас старые их гербера для многослоек присланные на проверку - там тоже все вырезано. Придется сейчас успокаивать китайцев - похоже я их на измены поставил. Через полчаса нагрею и расслою феном их старые платы (слава богу мусора хватает) хочу глянуть как в жизни это происходит.

На плохом производстве медь при металлизации переходного отверстия может затечь во внутренние слои, но если допуск производства не превышен, и при данном допуске брака нет - то при многослойке без площадок будет лучше перегрев выдерживать.



PS: Внутренний слой по китайски - internal layer

Можно об этом по-подробнее. Плиз.

Медь, конечно же, не "затекает") При определенных условиях могут проникнуть растворы активации-сенсибилизации, электролит и проч. - Они обладают низким сопротивлением и могут восстанавливаться до металлов в межслойных кавернах.

см. возможные дефекты металлизации.. пп 12, 13, 16, 23

... и в дополнении ... раздел "3.3.12 Wicking" со страницы 87

Отличный постер.
Всем "сферическим в вакууме" дизайнерам печатных плат показан к изучению.