Под контроллером, действительно, все расположено довольно плотно, но паяется несложно - главное сначала потратить минут 5 на то, что бы определить что паять в первую очередь, что во вторую, что в третью... Это очень упростит пайку
. К примеру, под контроллером SMD паяются в очередности:
1. C39, C49, C35, C52, C58, C42, C56, C31, C66, C44, C41, C61, C21, R20, C22, R21
2. C20, C23
3. C53
4. все остальное
То есть паяются сначала те элементы, доступ к пайке которых затруднится установкой других элементов.
В остальных частях платы плотность очень небольшая. Кое-где попадаются довольно близко расположенные SMD-элементы, но практически везде эта проблема решается опять-же очередностью распайки
.
Микросхемы все я паял микроволной, остальное - клином 0,5 мм. Контроллер паять очень осторожно - минимум механического воздействия на выводы, потому как гнутся они очень и очень легко! Той же микроволной нужно вести едва касаясь выводов.
В качестве флюса я применял флюс-гель ТТ (такого красно-розового цвета), безотмывочный. Плату после него практически не мыл.