Проконсультируйте плиз по такому вопросу. Требуется развести печатную плату, по некоторым цепям которой будут течь токи до 35 Ампер. Таково требование заказчика (управление мотором постоянного тока). Мотор подключается к клеммам, припаянным на плате , тут же подключается аккуммулятор.
Немного изучил вопрос, получается при 35мкм толщине медя ширина проводника должна быть около 30мм.
Может существуют какие-то методы разводки с уменьшением ширины проводников?
Пока есть такие мысли:
1. Вести эти проводники параллельно на вернем и нижнем слое - дублировать.?
2. Может не заливать маской эти цепи, потом залудить или напаять медной проволоки(видел подобную плату в автомобиле)?
3. По проводникам наставить падов, чтобы потом залить их припоем.?

Спасибо.

Нужно обеспечить требуюмую площадь сечения для допустимого перегрева. С двух сторон хуже тепло отводиться.
Вариант с проволокой намой взгляд хороший

Для какой температуры перегрева рассчитана ваша ширина проводника и какую плотность тока вы допускали?

Освобождать от маски сильноточные проводники полезно в любом случае, т.к. это улучшает теплоотвод от них. Вести параллельно в двух слоях - тоже хорошо. Ставить пады, заливать припоем наверное не стОит.

Был такой опыт - припаивал медные шинки сверху на проводники.

На 35 Ампер платы не разу не видел, но для сильноточных цепей обычно делают так: Проводят проводник необходимой ширины и приблизительно треть проводника в центральной части открывают из под маски и затем заливают припоем "с горочкой" для лучшего теплоотвода, но в Вашем случае лучше мне кажется поставить медные шины и наверное лучше паять их не на проложенные проводники, что очень не технологично, а прямо над платой. Естественно надо организовать в местах припайки шины к плате хорошие(большие по площади) пятаки с минимальными расстояниями между шиной и другими элементами, чтобы путь тока по меди платы был максимально короткий.

У нас на заводе 100 ампер по плате гоняли. На плате был полигон 2см на 30см открытый от маски, на него помещалась медная шина, прикручивалась винтами к плате, и двумя топорами припаивали. Потом в доп. отверстия в шине болтами прикручивали лепестки от тиристоров и диодов.

По открытому полигону устанавливали медные неизолированные проволочные перемычки в несколько рядов (П-образные). А затем пропаивали их вместе с полигоном.
Можно еще делать тоже самое многожильным проводом очищенным от изоляции для более тонких дорожек (тоже открытых от маски) - очень удобно повторять сложные пируэты разводки постепенно припаивая.

Как я понял лучшим будет вот такой вариант (это та автомобильная плата)

Делал на 50А.(среднее значение) Провел параллелно в двух слоях и пробил via-ми черз каждый 1 мм. Толщина трасс около 10 мм. Греется примерно до 45С. По длине не более 10 см. Маску снимал с обоих сторон над проподниками.

Вазможен также вариант с увеличением толщины проводника с 35 до 70 мкм а то и больше.

Вот еще один фрагмент платы, - в переходнми отверстиями.
Дак все-таки, как лучше-то будет??

В своих девайсах сильноточные проводники прокладывал проводом в изоляции соответствующего сечения. Это не прокатит в серии, т.к. ручная работа. С переходными отверстиями будет не в пример лучше.

можем сделать плату с толщиной фольги 175-210 микрон
тогда ширина проводников будет значительно меньше

C уважением,
Евгений
+7 495 7556476
www.pcb1.ru

Посоветуйтесь вашим изготовителем ПП - материал с какой максимальной толщиной фольги у них в наличии на складе. Фольга 100 мкм и выше - редко используемый материал, изготавливается на заводе и привозится по заказу, и/или если у вас большая партия.
При изготовлении ПП боковой подтрав проводников составляет примерно половину толщины фольги - значит, у материала с фольгой 100 мкм - подтрав 50 мкм=0.05мм, 200 мкм - 0.1 мм, то есть, тонкие проводники по такой фольге водить нельзя !
Фольга 200 мкм и выше - это, скорее всего, гальванически нарощенная медь, ее структура более рыхлая. Травление нарощенной меди более непредсказуемо (травление вообще многофакторный и неравномерный процесс).
И пленочная маска не ляжет, только жидкая.
Если проводников с большими токами немного, лучше использовать напаянные сверху проволочные перемычки или вырубные шины (этакая конструкция типа гребенки с редким шагом).

для получения финишной толщины меди 175 мкм, будет использоваться ламинат 140 мкм (4 Oz). При этом травление будет осуществляться по обычной фольге, а остальные 35 мкм лягут по уже травленной меди при металлизации отверстий, что является составной частью стандартного тех-процесса. Соответственно, никакого травления наращенной меди не будет.
По поводу маски - с ней пока проблем не было, но надо учитывать, что маска тонкая и будет повторять все неровности печатного рисунка.
Минимальная ширина трасс для финишной толщины 70 мкм (2 Oz) на внешних(внутренних) слоях - 6 (4) mil при допуске +/-20%. Для финишной меди 175 мкм (5 Oz) минимальная ширина проводников на внешних слоях, очевидно, должна быть не менее 10-12mil

Евгений, хотелось бы уточнить :
1) о каком производстве идет речь;
2) какая технология травления используется на этом пр-ве;
3) зависимость бокового подтрава от толщины меди при этой технологии;
4) наличие материала (по толщинам фольги).

Не думаю, что для таких плат уместно понятие "минимальный проводник" в обычном понимании. Это же силовые платы, с "огромнымим" токами. И я слабо представляю на такой плате проводник с сечением 200х175 (ширина=250 мкм - 20%; высота=175 мкм). Это же чуть ли не вертикально стоящие проводники...

Давеча ковырялся в БП 220/12В 33А. одностороняя плата с широкими силовыми дорожками, полигонами с полосками вскрытой маски и пролужеванием, перемычки в виде мет. пластин. Делают же!!!

1. производство импортное
2. без комментариев
3. боковой подтрав частично компенсируется, но ориентировочно может составить чуть больше 0,1 мм
4. при наличии заказа, материал и конкретное производство найдутся

200х175 мкм - это предельное значение, которое не обязательно реализовано в конкретном проекте; зазоры должны быть больше чем 0,2