Редко приходилось делать, т.к в основном не требовалось особой защиты, от EMI. Тут очень потребовалось. Отсюда вопрос, как лучше сделать: есть два варианта:
1) Сделать просто заливку, с термобарьерами, т.е соеденить все элементы, соединенные с линией связи GND с полигоном.
2) Сделать заливку, без соединения со всеми элементами схемы, т.е по сути изолированную от всей схемы, и соединить ее в одной точке с GND, там где питание приходит.
Видел оба варианта, в виде законченного девайса, и вроде как первый вариант работал лучше чем второй. Дайте совет, или отошлите к какому-нить ликбезу по сему вопросу.
Полная версия этой страницы: Двухслойка - заливка землей
IMHO обычно чем больше переходных дыр между земляными полигонами тем лучше. И подцепить элементы хотябы через барьеры, в СВЧ зачастую подсоединение к земле без барьеров напрямую к полигону (только когда на монтаж такие платы отдавать будешь не забудь использоать беруши).
Цитата(Shread @ Apr 27 2006, 23:53) 
Редко приходилось делать, т.к в основном не требовалось особой защиты, от EMI. Тут очень потребовалось. Отсюда вопрос, как лучше сделать: есть два варианта:
1) Сделать просто заливку, с термобарьерами, т.е соеденить все элементы, соединенные с линией связи GND с полигоном.
2) Сделать заливку, без соединения со всеми элементами схемы, т.е по сути изолированную от всей схемы, и соединить ее в одной точке с GND, там где питание приходит.
Видел оба варианта, в виде законченного девайса, и вроде как первый вариант работал лучше чем второй. Дайте совет, или отошлите к какому-нить ликбезу по сему вопросу.
1) Сделать просто заливку, с термобарьерами, т.е соеденить все элементы, соединенные с линией связи GND с полигоном.
2) Сделать заливку, без соединения со всеми элементами схемы, т.е по сути изолированную от всей схемы, и соединить ее в одной точке с GND, там где питание приходит.
Видел оба варианта, в виде законченного девайса, и вроде как первый вариант работал лучше чем второй. Дайте совет, или отошлите к какому-нить ликбезу по сему вопросу.
Чем больше земли - тем лучше. Но на СВЧ надо заливать с умом, чтобы не потерять полезный сигнал.
Вообще сколька плат, столько подходов.
В любом случае нужно учитывать схемные решения
В любом случае нужно учитывать схемные решения
Всем спасибо! Но задавая вопрос, хотело получить несколько другой ответ, типа "..-й вариант предпочтительнее, потомучто..."
Интересует именно разница между двумя различными топологиями земли на одной и той же плате.
Возможно я плохо объяснил:
Есть низкочастотная плата, в частности там есть процессор msp430f135, светодиодный индикатор, и модуль интерфейса датчика. Все это дело надо защетить, от электромагнитных помех, крупных. Прибор управляет внешними устройствами, с помошью реле. В нагрузке могут быть стартовые пускатели, и прочие устройства. Прибор рассчитан, на сложные условия эксплуотации(электромагнитные помехи).
Как правильнее развести топологию земляной шины? Плата заливается полностью, рассматриваются два варианта: либо просто полигон, который автоматом соединяет все точки земли сам, т.е он является токонесущим. Другой вариант-полигон, изолированный от остальной части схемы, т.е живущий сам по себе, и соединяющийся с общей землей платы только в точке, где к плате подается питание.
Хорошо бы ткнуться носом, в какой-нить грамотный документ по этому поводу, чтоб было чем обосновать тот или иной вариант.
Интересует именно разница между двумя различными топологиями земли на одной и той же плате.
Возможно я плохо объяснил:
Есть низкочастотная плата, в частности там есть процессор msp430f135, светодиодный индикатор, и модуль интерфейса датчика. Все это дело надо защетить, от электромагнитных помех, крупных. Прибор управляет внешними устройствами, с помошью реле. В нагрузке могут быть стартовые пускатели, и прочие устройства. Прибор рассчитан, на сложные условия эксплуотации(электромагнитные помехи).
Как правильнее развести топологию земляной шины? Плата заливается полностью, рассматриваются два варианта: либо просто полигон, который автоматом соединяет все точки земли сам, т.е он является токонесущим. Другой вариант-полигон, изолированный от остальной части схемы, т.е живущий сам по себе, и соединяющийся с общей землей платы только в точке, где к плате подается питание.
Хорошо бы ткнуться носом, в какой-нить грамотный документ по этому поводу, чтоб было чем обосновать тот или иной вариант.
Посмотрите справочник "Применение микросхем в ЭВТ" М. 1987. может быть поможет.
В вашем случае помоему следует всю платку с процом поместить в отдельный, хорошо заземленный, корпус.
В вашем случае помоему следует всю платку с процом поместить в отдельный, хорошо заземленный, корпус.
Полезно будет посмотреть вот этот документ Analog Devices. Mixed-Signal and DSP Design Techniques. Глава 10
Цитата(Shread @ Apr 29 2006, 01:24)
Прибор рассчитан, на сложные условия эксплуотации(электромагнитные помехи).
Как правильнее развести топологию земляной шины?
Как правильнее развести топологию земляной шины?
См. пример 3 в http://www.caxapa.ru/faq/emc_immunity.html
Цитата
Прибор управляет внешними устройствами, с помошью реле. В нагрузке могут быть стартовые пускатели, и прочие устройства.
Если необходимо управлять магнитными пускателями я бы настоятельно рекомендовал сразу предусмотреть гальваническую развязку. Даже при очень правильной разводке земли может сильно облегчить жизнь. И соответсвенно полностью развязывать цепи питания и земли силы и управления.
Ещё насчёт пускателей (может Вы в курсе, но на всякий случай) - очень хорошо помогают демпфируюшие цепочки на катушки пускателей. Все серъёзные производители пускателей их поставляют как аксессуары.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.