В референсе дизайне переходные под BGA подключены к питающим слоям через термальные барьеры.
Подскажите пожалуйста почему могли сделать именно так?
Хочу сделать подключение без барьеров, и еще и на нижнем слое землю продублировать (что бы лучше тепло уходило).
Может литературу какую по этому поводу посоветуете?

Чем отличаются переходные под БГА от любых других? Имхо ничем. Поэтому делай Direct Connect и не парься

А может без барьеров паяться будет хуже... И лучше барьеры делать.
В литературе описания этого момента не встречал.

Спросил у нашего главного по монтажу. Говорит, без разницы - лишь бы дорожка от шарика была тоньше шарика Она и будет выполнять функцию барьера при пайке.

Делал подключение без термобарьеров, дублировал подключение во внутренних слоях - тоже напрямую. Никаких проблем не было.
Более того, опираяясь на этот документ:

http://www.xilinx.com/bvdocs/appnotes/xapp157.pdf

делал для "земельных" шариков сплошной полигон на слоях TOP и BOTTOM с целью лучшего теплоотвода. Проблем и возражений со стороны монтирующей организации не было.
По своему опыту скажу, качество запайки зависит не от того есть полигоны или нет, а от того, кто монтирует. Некоторые организации монтировать BGA беруться с радостью, но делать этого не умеют.

Сплошной полигон под шариками - это прикольно.
Если такое можно делать, то про внутренние слои можно даже не думать.

Zig прав, надо грамотно настроить режим пайки, флюсы всякие подобрать и т. п.

У меня в компе на материнке (Intel) есть нераспаянная BGA, на топе т.е. непосредственно под ней есть 2 полигона по центру т.е. повидимому питание, так что ничего в этом предосудительного не должно быть. На сколько я понимаю проходя через печку должно прогреваться всё и микросхема и плата и припой, т.е. плохой/хороший теплоотвод по идее никак не должен влиять на качество пайки. Хотя наши монтажники почему-то категорически против полигонов под BGA.

Наличие/отсутствие термобарьера у площадки оказывает существеное влияние на скорость оплавления шарика, то есть если имеется существенное различие в отводе тепла от различных шариков. Советую Вам ориентироваться не на первый монтаж на чистую плату, а на возможный ремонт в будущем, как раз тогда и могут возникнуть трудности, поскольку ремонтные станции чаще всего хуже, чем печка, прогревают плату. Очень может быть, что монтажнику придется изрядно попотеть при подборе термопрофиля и угробить микросхемку...

BGA вообще-то паяются исключительно ИК или конвекционной пайкой, поэтому плата и корпус нагреваются одновременно. Следовательно наличие или отсутствие термальных рельефов НИКАКОГО влияния на процесс пайки не оказывает, а вот на теплоотвод с кристалла в процессе работы изделия оказывает существенное влияние. Итак, поскольку BGA корпуса охлаждаются преимущественно через выводы, применение термальных рельефов категорически нежелательно. Это также нежелательно и со стороны системы распределения питания. Тепловые барьеры увеличивают индуктивность подключения, а BGA корпуса как раз и создавались исходно чтобы эту индуктивность уменьшить.
А что касается разных примеров от производителей микросхем, так они делаются "на скорую руку" и зачастую чайниками, которым серьезные вещи не доверяют. Макет ведь не обязан работать во всех режимах.