Как снять микросхемы с плат мобильных телефонов, залитые или установленные на компаунде; какие растворители применяются для разных компаундов (черного, белого)? Чем залить микросхему после замены?

Берется термофен , устанавливается температура 150-170 градусов, разогревается компаунд которым залита микросхема, берется зубной зонд, на конце как шило с ручкой, и размягченный компаунд счищается по периметру микросхемы, затем нагреваешь микросхему воздухом как полезет из под корпуса олово аккуратно снимаешь с платы, потом зачищаешь плату и микросхему от остатков компаунда устанавливается температура 150-170 градусов, разогревается компаунд и счищается, накатываешь шары и припаиваешь на место. Компаунд таже ипоксидная смола , заливать можно эпоксидным клеем Момент двух компонентный. Опытный человек меняет BGAмикросхему минут за 20, в день может поменять штук 10, но если ты не знаешь тонкостей, просто угробишь телефон и все, тренироватся для начала на полных трупах, первые штук 5 уйдут в мусорку с оторванными пятаками.

Есть компаунды которые при нагреве не размягчаются и снять их проблематично, химией пользоваться не советую, здоровья на нее не хватит , а толку мало.