Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: P_cad2004
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development
-SANYCH-
Посоветуйте как убрать металлизацию в слое Pane (металлизация под керамической антенной).
Заранее благодарен!
GKI
В слое Plahe в нужном месте рисуете полигон (именно Polygon, а не Copper Pour). Это и есть освобождение от меди.
-SANYCH-
Нужен совет!
В плате от границы (линии) обрезки (слой BOARD) нужно
сделать небольшой отступ в слое PLANE (убрать металлизацию).
Можно ли это сделать, нарисовав по контуру в слое PLANE линию с помощью
функции Place Line.
Заранее всем спасибо!
xbox
да.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.