Цитата(Mike @ May 10 2006, 10:18)

Проблема с металлизацией фторопласта, заключается в том что, изза малой адгезии с любыми материалами, малой смачиваемомти и большой химической инертности, практически невозможно активировать поверхность фторопласта, для покрытия медью, особенно в малых отверстиях (когда диаметр отверстия меньше толщинв матариала). Есть производители печатных плат которые обладают технологией металлизаци фторопласта, это надо узнавать у производителей, и обычно это очень дорого.
Не у всех есть возможность применять импортные материалы

Материал ФАФ-4Д представляет собой армированные фторопластовые пластины с уже нанесенной на них медной металлизацией с одной или двух сторон. Поэтому разработчику не стоит особо задумываться каким способом обеспечивается адгезия при его изготовлении на заводе. Могу сказать, по собственному опыту, что адгезия слоев металлизации, нанесенных на заводе, у него гораздо лучше (особенно при воздействии высоких температур), чем у ФЛАНа. Что касается реализации на этом материале проходных металлизированных отверстий, то тут сложнее..., но здесь можно использовать промышленно выпускаемые клепки, которые развальцовываются и опаиваются о обеих сторон.
А вообще, если мощности небольшие и когда затухание сигнала за счет диэлектрических потерь не критично, можно применять и стеклотекстолит.