Возникла задача уменьшить сопротивление дорожек, не изменяя их топологию.
Дорожки шириной 1.5мм, зазор 0.5мм.
"Толстое" лужение (от 0.5мм) задачу решает, но существенно увеличивает массу платы, что нежелательно.
Существуют ли технологические процессы, позволяющие нарастить на дорожки 50-100мкм меди?