Вопрос такой:
Насколько рабочая частота, рассчитанная на этапах synthesis, mapping, PAR соответствует действительности. И в каких случаях они будут отличаться от полученных в готовом изделии результатов?

Дело в том, что я оцениваю обычно реально только показания PAR'а, т.к. там уже учтено все включая трассировку, а показания маппера и синтезатора удручают несоответствием действительности. Но дело, собственно, в следующем: сейчас для наиболее медленных цепей, ПАР показал мне задержку 14.5 нс (констрейнт PERIOD, ISE 6.3i). /Маппер в отчетах писал про минимум 21 нс/. Так вот, реально железо работает быстрее(чем 14.5 нс). на 10%.
Насколько можно использовать такой "оверклокинг"?

Дело в том, что пары мапперы и прочие зачастую выдают режим наихудшего случая. А вы эксплуатируете микросхему в типовом режиме(t=25C, vcc=nom). Если вы начнете менять напряжение питания и температуру в паспортных режимах, то эти данные поплывут.

Многое будет зависеть от различных условий: конкретного кристалла ПЛИС, напряжения питания, окружающей температуры и т.п. Результат оценки временных параметров на этапе PAR дает Вам уверенность, что на требуемой частоте Ваш проект будет функционировать без сбоев, все остальное будет на Вашей совести.

10% не предел. Я как-то ради интереса запускал на частоте большей на 20%. И работало все без сбоев. А все-таки чувствуешь себя спокойней, когда знаешь что есть запас по частоте.

По умолчанию PAR выдает задержки для наихудших условий: температура +85 и наименьшее возможное напряжение питания ядра. В результате при нормальных условиях получается запас по быстродействию процентов на 15-20, а то и больше. Как показала практика, у разных экземпляров одного и того же кристалла этот запас довольно сильно отличается. Поэтому при "оверклокинге" проект на одном экземпляре плисины может нормально заработать, а на другом экземпляре - нет. Так что, видимо, "разгоном" заниматься не стоит.