допустим сделаю я плату,
QFP208 я паяю руками, как быть с БГА не знаю.
Есть электрофен, им получиться?
Установки для пайки стоят под 20000$. Видел на экспоэлектронике.
Можно ли припаять их у кого-нибудь? Сколько это будет стоить?

Не знаю, как насчет пайки (не технолог), зато видел установки оптического контроля для проверки качества запайки BGA. Так что припаять это только полдела ...

Припаять BGA особых проблем нет , нужен трафарет, мелкодисперсная паяльная паста и печь (можно конвекционная, можно инфракрасная).
Можно паять специальной ремонтной установкой, но проблема заключается в том, чтобы по всей поверхности выдержать температурный режим, примерно 275-285 градусов, при этом перепад температур на на кристале и месте пайки должен быть минимальный ( во избежании появления микротрещин в микросхеме). В митиноBaZaR продается набор китайского фрикера (воздушная паяльная станция и набор трафаретов для БГА, ими телефоны ремонтируют) - стоит в районе 4200 руб, если интересно, то пиши, объясню где искать. (это был вариант для мазохистов :P Вариант 2: обратится в фирму Резонит в отдел монтажа, при себе иметь плату ,куда ставить БГА -2шт.(одну скорее всего испортят), микросхемы -2 шт.( одну скорее всего испортят) и немножко мятой бумаги с цифрами . А вообще в данной конторе работают люди ответственные и я их услугами пользуюсь регулярно. Испорченные плата и микросхема- это издержки производства- оборудование надо настроить, а не кривые руки монтажников.

З.Ы. Прошу вышесказанное не считать рекламой, я в этой фирме не работаю и там ничего не имею. Если мое сообшение будет признано рекламой, тоя это сделал не специально, а отвечая на впрос. Отсюда просьба меня не банить, я еще пригожусь .

С уважением roadfox.

У нас есть другая пытка - попадание в группу свой Теперь ты в ней!
Зачем же хороших людей банить?

У нас на предприятии есть линейка по автоматической установке SMD элементов, но с BGA возиться будем впервые. Хотелось бы пообщаться с кем-то, для кого использование BGA - привычное дело. Интересуют следующие вопросы:
1. Требования к BGA корпусам и соответствующим платам при обычном/промышленном/военном исполнениях;
2. Ремонтопригодность;
3. Ньюансы и пр.

что по мне так я могу и феном попытаться их припоять, причем скорее всего и припояю причем без всякой мелкодисперсной паяльной пысты. флюс, шарики на микросхеме как я понимаю.

Далее, я себе очень плохо представляю, я привожу 2 платы по 100$ каждая,
2 микросхемы по 500$ каждая, и они мне испортят одну плату и одну микросхему ???
Нахер таких, честно. Я сам оборудование вертел на выставке эскпоэлектроника, причем разных производителей,
там пайка БГА занимает 5 мин максимум если знаешь какие кнопки назимать.
За сколько денег они паяют БГА микросхемы, скажем 2 платы, 2 микросхемы?

2 udofun:
>> я могу и феном попытаться их припоять

не рекомендую - одной платой и одной микросхемой не отделаешься, пока руку набьёшь... особенно если корпус большой, а расстояние между выводами маленькое

>> флюс, шарики на микросхеме как я понимаю

да, на микросхеме припой, но не флюс, а для флюса тебе трафарет нужен. и плата должна быть хорошего качества - ну там с реперами и пр. кроме того, кустарно ты качество пайки не проверишь, а установка для оптического/электрического/рентген контроля тоже требует длительной настройки

>> там пайка БГА занимает 5 мин максимум если знаешь какие кнопки назимать

ну, насколько мне известно - для того чобы правильно запаять микросхему роботом за 5 минут его сначала программировать пару часов нужно. и если у них весь процесс пройдёт корректно со 2-го раза - то тебе вообще крупно повезло

P.S. за 20000 у.е. хорошую установку не купишь... %)

можно по подробнее по поводу установочи для фрикера за 4200 ?

klogg

О! Коллега! Наше предприятие тоже занимается сборкой ПП. Уже 6-год. Делаем полный цикл (SMT+THT). С BGA работали несколько раз. Рентгеновской установки у нас, к сожалению, нет. Но к качеству монтажа от заказчиков жалоб не поступало.
По поводу требований к корпусам и платам... вопрос канэчна интересный...
Так, чтоб поменьше демогогии почитай тут...
А из личного опыта - прелесть БГА в том, что они не так критичны к точности установки, как QFP, например. Самое главное изобразить правильный температурный профайл под конкретную ПП вцелом. Макс. температура, как уже отмечал ув. roadfox около 275 по Цельсию.
А, вот с ремонтопригодностью - беда:
1 - демонтаж. Необхлдим Локальный разогрев. Причем не только самого корпуса, но и ПП под ним. Для ентого желательно применять спец. ремонтные станции. ERSA, например, выпускает несколько приемлемых моделей.
2 - Если надо поставить назад демонтированный корпус, то надо заменить шарики (Reboling по буржуйски.) Для ентого тоже кит нужен.
3- установка. Нанесение пасты через маленький шаблончик +опять локальный разогрев с обеих сторон.
Успехов.

З.Ы. Забыл сказать - БГА - одни из самых чувствительных к влаге компонентов. Внимательно читайте рекомендации производителя на упаковке, если, конечно компоненты попали к вам в заводской герметичной упаковке. Если нет, то их перед установкой обязятельно надо сушить. Температура и время сушки зависят от уровня чувствительности компонента к влаге(MSL Level) и, обычно указываются производителем на герм. упаковке и, иногда, в даташите. Без соблюдения мер по защите компонента от влаги, может так статься, что , при пайке, накопившаяся в корпусе влага поступит с кристаллом так же как поступает Тузик с грелкой. :o

Успехов.

Спасибо за инфу,
вопрос лишь в том чем вы их паяете и как позиционируете на плате?

От себя добавить могу что подогрев делается при помощи специальных грелок,
вроде небольшой коробочки с питанием от сети, на которую сверху кладут плату. Видел такие у Weller-а.

udofun

У нас автоматизированная линия SMD монтажа. Принтер для нанесения пасты/клея 3 машины для установки компонентов и конвекционная печь.

Выложил на FTP документ под названием IPC-A-610C.PDF - правила сборки и пайки компонентов на печатных платах. Даже с картинками

Так сколько это будет стоить, если нужно распаять парочку микросхем для опытных плат?

udofun
Ну, если, парочку корпусов смонтировать, то, пивом, я думаю, можно обойтись.
Только вот находимся мы в Украине (Чернигов) Подходит?


Mikekav
IPC-A-610C - это круто. Натоятельно рекомендую полистать его всем, кто профессионально занимается сборкой РЭА.

Если буду проезжать мимо - обязательно захвачу платы

Раньше на фирме одной работал, так там за 2500 станок для пайки из германии купили бушный. Поддув с двух сторон с регулировкой температуры, микроскоп и реле времени. На нем неплохо получалось bga паять. А до этого извращались с обычной электроплиткой и вакумным держателем от паяльной станции, кстати 3 раза из 4-х удавалось запаять. Естественно в обоих случаях были трафареты.

Не ЧРПЗ ли случайно?

Circuit Breaker: Спасибо за информацию, пойду технологов грузить по поводу сушки и температурного режима

SergM

Ага, ЧРПЗ. Только не совсем. У нас, типа, дочернее предприятие. А сам ЧРПЗ, к глубокому сожалению, в глубокой ж@пе


klogg
Всегда рад помочь

Ясно, спасибо. Давненько я у Вас в Чернигове не был. Жаль, не плохое было предприятие

Где можно достать BGA пустышки для того чтобы потренироваться с пайкой?

Да у почти любого производителя микросхем. Мы получали у Алтеры и у TI, причем бесплатно - брак, но для игр вполне. Если платить, то можно купить специальные тестовые корпуса с площадками для прозвонки сверху, но это довольно дорого и в упор не помню кто делает. Еще один вариант - купить дешевые FPGA-ки количеством поболее и изготовить тестовые платы с FPGA, кристаллом и разъемом для лог. анализатора. В FPGA загоняешь счетчик, подключаешь к ЛА - все чего надо проверяешь очень быстро, но не очень дешево

Тут вы не совсем правы. Новую, да. Восстановленую в рабочем состоянии - почему бы и нет ? Если есть желание, посмотрите вот эту ремонтную станцию http://www.tabe.ru/smt_forum/forum.php?cid=8&prid=31.
В зависимости от дополнительных опций ее цена будет от 15000 до 24000. В простейшем варианте вы сможете ставить\снимать Fine-Pitch компоненты и даже BGA. Не так быстро как с видеокамерой, но с соблюдением термопрофиля (в ней есть специальный компьютер для этого).

Подробные описания можем предоставить по запросу, да собственно и в Инете их найти можно. Довольно распространенная ремонтная станция.

Уважаемый Mikekav!
Я новичок на этом форуме, но мне по работе необходим выложенный Вами на FTP документ IPC-A-610C.PDF.
Убедительно прошу Вас дать координаты этого FTP.
С уважением, Александр
a_atamanskij@manometr.com

Так все таки, где в России (Москве) профессиально запаять BGA.
Вариант приноси две платы, два процессора, один испортят вроде не устраивает даже при цене платы в 20$ и цене процессора в 30$.
Интересует пайка небольшого количества плат - 5-10штук.
Или глупость спрашиваю.

С уважением,
Дмитрий.

Монтировали несколько раз BGA в http://www.fastwel.ru в общей сложности там было припаяно 6 корпусов. Дорого, но без брака и запоротых плат/МС.

Позволю себе вставить свои 5 копеек. Один раз срочно нужно было запаять BGA, причем речи ни о каких-то там специальных станциях не велось. Фена под рукой тоже не оказалось. Положение спасали следующей установкой: галогеновая лампочка 220 В/100 Вт (маленькая с намертво прицепленным отражателем, их еще в мебель частенько встраивают) и банка из-под Nescafe (та, которая на 25 чашек). Лампочка помещалась в банку, наверх ложили плату (нижней стороной) с установленной микрухой. Затем этот монстр включался и мы просто курили в ожидании эффекта. Таким образом удалось 2 микрухи приколбасить, при этом не испортив плату и микросхемы. Самое трудное было - правильно установить микросхему. Слава аллаху, мы производили рентгеновские установки и позиционирование BGA особых трудностей не вызвало. Однако такой способ запайки больше мы не использовали в связи с раскруткой шефа на паяльную станцию для BGA. Поэтому ответственности за результат я не несу и повторять сей способ рекомендую только в самом крайнем случае.

Я как то участвовал в акте мазохизма по припаиванию БГАшной микрухи двумя фенами... 8-)

Один фен (оба - Бош с регулируемой температурой) поставили вверх соплом на стол. Второй я держал в руках (играл роль помощника). Человек мазнул плату канифолевым флюсом (кестеровским, чистая неактивированная канифоль особой очистки), прошелся аккуратно по верхушкам шариков тампоном смоченным в том же флюсе.... После этого спозиционировал чип по реперам (руками), врубили оба фена на температуру порядка 150 гредусов, и начали греть - один фен грел плату снизу, вторым я подогревал постепенно чип и окрестности(плата держалась в руке, варежка была ядреная для этого дела). Когда все прогрелось (примерно 40 сек) - верхнему фену довернули температуру до 300 градусов, и буквально через 3-4 секунды чип сел, сам себя спозиционировав.

Верхний фен сразу же убрали, и постепенно удаляя от нижнего дали этому делу остыть пока припой не застыл. После этого охладили на воздухе и начался секс по вымыванию остатков флюса из под чипа...

Что странно - все успешно. ;-) Но там и шаг между шариками был здоровый, и плата грамотная...

А вот мелкие БГА флеши я паял одним феном и сам, когда Моторолы cd920/930 ремонтировал во времена оны... Частенько прошивка стекала после пайки, но чипы как правило выживали. Кстати, может у кого в Зеленограде найдется готовый трафарет для ребаллинга этих флешек? 8-)

Для целях ремонта и для опътнъих образцов мъи годъи подряд ползуем очен простая система.

Трафарет,хорошая мелкодисперсная паяльная паста / отметите что у неи ест срок годности и максималная температура хранения/ и пистолет горячего воздуха METABO 2300 Controll.

Процедура следущая.
Если чип не пришел в герметической упаковки сушим его на горячем воздухе примерно 90 градуса по целзии около полчаса. / Ето и не всегда делаем /

Когда чип бъил долго в негерметическои упаковке часто случалос что на площадки ест окис. У нас маленкии микроскоп и на нем и смотрим для проверки.
Окис легко заметит. Ето легко отстраняется с объичного поялника и флюса.
/ Ето очен грубо но работает/ потом в спирте отмъивается флюс.

Потом подготовка платъи. Если ест окис на площадки устраняем как и на чип.
Потом наносим с трафета паялная паста. Плата закрепляем устоичиво.

Позиционируем чип. Ето не нужно делат очен прецизно.

Пистолет настаиваем на меншии поток воздуха и температура 140 градус. После минут 4-5 повъишаем температура на 310 градус. Увидите как чип сам будет прецизно уходит на свое место.

Потом смъиваем в ултразвуковая ванна на 5 минут. Ето если не ползуем флюс которъи не нужно смъиват. В последное время работаем с такои из WELLER.

С етим методом никогда проблем не бъило. Он много отличается от рекомендации по паики BGA . Но работает

Что меня удивило в том процессе пайки двумя фенами - то что кроме флюса ничего не наносилось на площадки (на них был конечно тонкий слой припоя после горячего лужения). Самих шариков хватило...

Вообще, в производстве паста наносится на площадки, или ограничивается флюсом все?

Вот сейчас держу в руках моторольский проц (XPC105ARX66CD) в керамическом BGA - так у него не шарики даже, а столбики припойные, под миллиметр высотой. Вряд ли там с припоем недостаток... ;-)

Кстати, кто нибудь "профессионально" ребаллингом занимается в Москве? Есть несколько плат, переживших свое жизненное предназначение , с матрицами (XILINX XC40150XV-09BG352C например , альтеры есть какие то тоже)... Есть кое какие идеи, учебно практического плана, под них, но неохота начинать знакомство с FPGA с угробленных чипов... ;-) Может оно конечно было бы спокойнее для учебы в QFP что то найти, но эти лежат без дела...

В коллекцию хамских способов.

Вобщем действительно, чтобы припаять BGA, достаточно одного строительного фена. Оговорюсь, что все эти способы скорее всего не выдержат никакой приемки, но чип после припайки с высокой степенью вероятности работать будет. В бытность так перепаивал процы на видеокартах, но:

а) если плата больших размеров или некачественная, то под чипом при нагреве образуется яма, соответственно в середине шарики не припаиваются.
б) при перегреве чип вздувается
в) нагревать надо небыстро (несколько градусов в секунду)

Однако:

а) после определенной тренировки удается получить 99% выхода годных
б) удается (после опять же тренировки) демонтировать чип так, что 100% шариков остается на чипе.

Флюсы: я применял для пайки флюс-гель в очень небольших количествах, а для отпаивания заливал под чип паяльный жир (не надо смеяться - ничего лучшего до сих пор не нашел). После пайки, если флюса было положено мало, ничего мыть не надо.
Позиционирование: пальцами и на глаз (при наличии шелкографии) - он сам становится правильно.

Так что если делать для себя или еще какой ширпотреб, то проблем нету.

Запаять BGA можно тут:
http://www.noteserv.ru/price.htm

и тут:
http://www.fastwel.ru/services/price_sm.htm

Про первый узнал с форума "Телесистем", там один реальный человек оттудава заказывал. Паяют там без всяких наваротов и дорого -
в прайсе за перепайку BGA для ноутбука хотят 50$.(он говорил из 4х процев заработали все).

С Уважением, Андрей.

Вот технология пайки BGA в домашних условиях. Подробно и с картинками.
http://ra9mgk.narod.ru/other/bga/index.html

А что общество может посоветовать для
разработки и мелких опытных серий на 10-50
изделий с 1-3 BGA.
Я имел предложения от Weller - станция WQB3000,
но она дороговата около 15000-21000 евро.
Есть чтонибудь конкурентное?