вот Atmel уже почти перешел на безсвинцовую технологию, и скоро днем с огнем не найдешь их компонентов свинцового типа, а если и найдешь то дороже, так вот вопрос, все остальные компоненты свинцовые, и только камни от Atmel новые, как они паяются обычным припоем наромалек или нет?!
И вообще паяя безсвинцовый компонент свинцовым припоем нормалек или есть каккие проблемы?!
Полная версия этой страницы: Пайка безсвинцовых компонентов
расслабься
свинцом конечно паяются, и они не дороже обычных. для домашнего применения разницы нет. есть разница в тонкостях для серийного производства - в частности, марки припоев и температурные режимы
свинцом конечно паяются, и они не дороже обычных. для домашнего применения разницы нет. есть разница в тонкостях для серийного производства - в частности, марки припоев и температурные режимы
Проблемки с пайкой возникают, когда бессвинцовый компонент повалялся без герметичной упаковки длительное время. Возникают окислы, котрые приходится снимать более хитрыми флюсами. http://www.techno.ru/txt/7_7/2.htm
Никаких проблем пайки бессвинцовых компонентов свинцовым припоем не должно появиться.
Существуют нюансы только для сложных компонентов таких как BGA, mBGA корпуса там при пайки ПОС'ом может возникать проблема несмачиваемости, холодной пайки и образовния пустот, но специалисты говорят что необходимо изменить режим пайки и увеличить его температуру и для свинцовой пасты использовать бессвинцовый профиль но с этим надо быть аккуратным так как тоже могут возникнуть проблемы.
Существуют нюансы только для сложных компонентов таких как BGA, mBGA корпуса там при пайки ПОС'ом может возникать проблема несмачиваемости, холодной пайки и образовния пустот, но специалисты говорят что необходимо изменить режим пайки и увеличить его температуру и для свинцовой пасты использовать бессвинцовый профиль но с этим надо быть аккуратным так как тоже могут возникнуть проблемы.
Во многих развитых странах запретили применять припои содержащие свинец. Такой припой плохо держит механические нагрузки, и очень часто появляются микротрещины. По припою можно определить у нас ли собиралась аппаратура.
Цитата(Norpas @ Aug 26 2006, 01:09) 
Во многих развитых странах запретили применять припои содержащие свинец. Такой припой плохо держит механические нагрузки, и очень часто появляются микротрещины. По припою можно определить у нас ли собиралась аппаратура.
насчет свинцовосодержащего припоя ошибаетесь. Развитые страны запретили свинец только ради борьбы с Китаем, как производителем аппаратуры.
Сама пайка в случае нормального хранения компонентов проходит абсолютно нормально - стоит только чуть-чуть поправить термопрофиль печи (для автоматической пайки). А вот в случае неправильного хранения компонентов и дальнейшего применения активных флюсов для пайки могут наступить проблемы с отмывкой ПУ - если плата полежит больше 12 - 15 часов, то ее приходится чуть ли не кисточкой мучать, ультразвуковой мойки уже не хватает.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.