Требуется развести питание этой микросхемы.
Плата 4 слоя:

1. Сигнальный
2. GND
3. Power
4. Сигнальный

Вопрос с разводкой 3,3В и 2,5В у DSP. На плате помимо одного DSP будет еще 2 микроконтроллера ATMEL и немного логики. От 2,5 В питается только DSP. Вопрос как организовать слой Power? Понятно что он в основном будет 3,3В. Но для DSP "родное" питание (т.е питание ядра) 2,5В и вот я думаю может стоит под DSP в слое Power сделать полигон 2,5В вместо 3,3В ? Плата будет управлять мостовым инвертором 230В, поэтому хочется подстраховаться.

Сделайте полигон 2,5В под микросхемой DSP.
Микросхему питания разместите рядом.

Микросхему питания можно прямо под DSP (на другую сторону платы)

вряд ли. У DSP кроме питания еще туча ножек с сигналами.
и высоковатый нижний слой получится.

Это точно не получится, под микросхемой будет лес из фильтров -> дросселей и конденсаторов.

Питание ядра можно проводником развести, потребление не большое, и обычно других микросхем на нем не висит. Только кондер у каждой ноги. Лучше под периферийное 3.3 оставить больше площади.

Привет всем! Я тут новенький, но вопросами оптимальной трассировки много занимаюсь. Полностью поддерживаю DS_. Если какое-то питание требуется только в одном месте на многослойной ПП, то лучше максимально сохранить целостность слоев основного питания непосредственно в этом месте, а нужный источник 2.5В расположить у основной группы потребляющих выводов. Если количество выводов GND у микросхемы небольшое, то возвратные токи питания я бы провел по одному из сигнальных слоев. Такой подход даст лучшее разделение питаний по переменному сигналу (чем тоньше текстолит или препрег между внутренними слоями power и gnd, тем лучше) и лучшую экранировку (при правильной ориентации ПП относительно инвертора, если он высокочастотный). Разумеется, на отдаленных от точки 2.5В ножках ставим блокировочные конденсаторы.