Как известно, рекомендуется рядом с МК ставить керамический конденсатор по питанию, как на схеме 1 (от МК к БП идут длинные провода, несколько десятков см), путь Gnd-конденсатор-Vcc короткий. Иногда при разводке ОПП удобнее другой вариант, как на схеме 2. Рядом с каждым выводом (Vcc и Gnd) стоит свой конденсатор, но путь Gnd-конденсатор-Vcc длинный.

Вопрос: будет ли схема 2 хоть чем-то хуже в плане помехоустойчивости, чем схема 1 ?

То есть, следует ли строго соблюдать правило короткой цепи Gnd-конденсатор-Vcc или достаточно иметь "резервуар для заряда" около каждой ножки Vcc и Gnd ? Интуитивно понятно, что требуется именно "резервуар", сглаживающий последствия токовых бросков от цифровой микросхемы, но книжки упорно твердят про необходимость короткой цепи.

Помимо достаточной ёмкости, "резервуар" должен иметь низкую индуктивность. В книжках правильно пишут, схема 2 хуже.

Вы правы, бывает так, что пины питания и земли на микросхеме разведены "по разным углам". Но в тех же книжках рекомендуют "землю" выпонять в виде, как минимум, широкой шины (а еще лучше целого слоя) и реализация 1-го варианта проблем не вызывает, так как один вывод конденсатора присоединяется коротким проводником к ножке питания, а второй - широкой шиной малой индуктивности к ножке земли.

Может кому будет интересно: про decoupling capacitors от ксилинкса:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Будет хуже, так как сами кондюры еще висят на одлельных проводниках.

Рекомендации от Fujitsu: This appnote for the 16LX Family gives hints to optimize the EMI performance [280K].

Здесь вроде все разжевано
www.analog.com.ru/Public/10.pdf