Цитата(AlexChe @ Nov 1 2006, 10:31)

В соответствии с ГОСТ поправка на металлизацию+оплавление должна быть дана как указано 0.13-0.18. Однако у нас итоговая толщина металлизации в отверстии получается реально около 100мкм. Поэтому, в принципиальных случаях мы делаем такую поправку при расчете диаметра сверла на 0.1мм.
Другое дело, что вряд ли отверстия 0.25 мм Вами используются как крепежные и скорей всего являются переходными. По умолчанию эти отверстия у нас закрываются паяльной маской. Толщина высаженной и нарощеной меди в них - 50-70мкм с обеих сторон.
вроде как если толщина металлизации с оплавлением 100мкм, то диаметр металлизированного отверстия будет меньше диаметра сверла на 200мкм, и при поправке диаметра сверла на 100мкм вы получаете диаметр металлизированного отверстия "номинал - 100мкм", что хорошо укладывается допуск ГОСТа ( номинал минус до 180мкм). Однако получается, что если сделать поправку на диаметр сверла в 0.2мм, то вроде как можно получить финишное отверстие практически как и требовалось.
Я это к тому, что если мне надо финишный диаметр отверстия например 1.0мм, если я заложу 1.1мм, то получу 0.9мм, а если заложу 1.2мм, то получу искомое. Это правильно?
И еще, вопрос был в том числе и по минимальному сверл. Если Вы сверлите 0.25мм, а после металлизации получаете например, 0.15мм, то это значит, что на эти 0.1мм можно уменьшить диаметр контактной площадки. И соответственно минимальный диаметр КП будет 0.55мм. Это может быть весма актуально для плат с BGA.
Либо если у Вас
финишный диаметр 0.25мм ( а сверлили его значит 0.4мм), минимальный диаметр КП будет 0.65мм.