Я разрабытываю устройство в среде Orcad 10. Его назначение - индикация определенных значений в зависимости от уровня входного напряжения (на входе постоянное напряжение до 5В). Схема питается от батарейки в 12В. Работает от тактового генератора с частотой 1МГц.
Это моя первая разработка, поэтому очень нужны советы по поводу допушенных при трассеровке ошибок.
Сама трассировка представлена в двух видах: файл в формате max и в формате bmp. Там одно и тоже, просто в первом случае это save из orcad, а во фтором изображение трассировки с помощью print screen.
После всех доработак данное устройство будет заказываться для изготавления, поэтому очень пригодятся советы по поводу правильности оформления проекта.

Вам честно сказать? Жуть, переделать!
Малые зазоры (около 0,2 мм), общий завернули коралькой (идеал - звезда, а Вы моглибы провести по центру и делать отводы), питани по тонким дорожкам и не верно подключены ( к кондеру надо цеплять), разводка автомат не подправленная (лишние завитки, переходные, уменьшение зазоров), пальная маска должна отступать от меди, переходные 0,381 мм (у предприятия лишние деньги и удобство ремонта ненужно?).
Дело Ваше, а я на серийку развожу (порядка 10000 плат в год по 5-6 изделиям). И мне глаз режет такая разводка. Смотрите как другие для масовки разводят.

Спасибо большое за коментарии. Буду переделывать.
Вы не могли бы немного уточнить отдельные моменты вашего сообщения:
Где изменить размеры переходного отверстия и исходя из чего следует выбирать его размер?
Как внешне определить, что маска залезает на медь?

Я думаю, что у Вас есть книги по оркаду (можно и с 9.0 )и Вы найдете ответ на 1 вопрос. Так лучше зопомниться и еще чегонибудь нового для себя найдете.
2. Размер от класса точности п.п. (есть ГОСТы, производители и их цены).
3. увеличить и посмотреть - у Вас зазор маловат для класса 3-4
Глубже не смотрел. Читайте требования изготовителей

И опять вы оказались правы. При самостоятельном поиске нашел еще кое-какую нужную инфу.
Спасибо.

На здоровье!
Учтите что у OrCADа есть проблема к коректным переносом схемы в лайоут. могут быть потерены цепи. С этим надо смириться или переходить на другой пакет.
Кстати, колеги в протоле кликают - матерят переодически.

А можно подробнее про OrCad и потерю цепей?, пожалуйста...

attrab, поменяй версию. Абсолютно серьезно! У Оркада два абсолютных достоинства: безглючная работа Capture - Layout и безупречная подготовка герберов.

Это новость! Безглючная работа?! С какой версии?
Работал в 9.0, 9.1, 9.2, 10.0, 10.3. Продлемы с непереносом net встречал в каждой. В 9.2 разрастание max файла копиями элементов. В 10тых проблема с цепями из иерар.блоков. Уже привык визуально контролировать правильность нетов во время разводки.

Вы не поверите, но во всех версиях Orcad кроме 6-ой у меня не было потери цепей. Да ещё в 7-ке был случай когда мах - файл испортился и не открывался больше ничем. Разрастание размера - сталкивался, причем процесс малопредсказуемый - может также внезапно и уменьшиться. Хотя сейчас сижу на 10.5 и особых глюков не наблюдаю (или привык так, что уже в упор не вижу ).
А вообще могу подписаться под

С уважением.

attrab, 100% проблем при переносе нетлиста - в неправильной подготовке схемы. OrCAD ошибок не делает.

Классические ошибки в схемах:
1. При обозначении земли используют различные символы. Если символы выглядят одинаково, то на схеме этого не заметно, однако цепи получают разное название. На плате у вас окажется несколько разных земель, не соединённых с собой.

2. В микросхемах забывают проверять скрытые выводы питания. По умолчанию, они подключаются к цепи VCC. Если у вас цепь питания называется, например, VCC_D, или +3.3V, или имеются несколько таких цепей, ошибка неизбежна.

3. Не установлены межстраничные соединения. Например, в пределах одной папки Schematic есть два листа. На каждом есть цепь с именем ADC_0, но не установлены Off-Page коннекторы. Цепь будет разорвана, и в Layout вы увидите две цепи: одна ADC_0, и вторая что-то вроде ADC_01234567.

4. Особый случай - иерархические блоки. В Capture Lesson есть пример, рассказывающий, как правильно делать соединения в этом случае.

Полученную со стороны схему надо обязательно проверять. Делать это надо в Capture, просматривая в таблице свойства всех цепей, так и в Layout. Ищите "двойников".

Сам OrCAD, повторюсь, ошибок не создаёт ни на каких этапах. Связка Capture-Layout работает очень хорошо как при переносе нетлиста (все режимы), так и при Back Annotation. Особое удобство - Intertool Communication. Я даже на одной из работ хотел подключить два монитора, но материнская плата не поддерживала такой режим.

Илья, не было времени внимательно глянуть на плату. Несколько замечаний.

1. Файл тяжело открывается. Причина - Copper Pours нарисованы линией шириной меньше 1 mil. Следует помнить, что и плата и последующие герберы - это не просто картинки, а машинный чертёж. Залитые участки только выглядят сплошными, на самом деле они штрихуются. Copper Pour нужно рисовать такой же толщиной, которая задана для цепи. Если для цепи GND определена минимальная толщина 12 mil, то Copper Pour GND нужно рисовать толщиной 12 mil.

Почему? Допустим, у тебя есть тесное место на плате, всего 2 mil. Copper Pour с границей 12 mil не сможет просочиться через такой участок, и будет разрыв, который можно обнаружить. Pour с границей 1 mil просочиться сможет, и у тебя будет участок земли шириной всего 2 mil. Layout покажет, что разведено 100%, но это будет неправильно! К тому же, изготовить такую плату не смогут, потому что минимальная ширина дорожки при изготовлении - 4 mil. Даже если на заводе ошибку не обнаружат, в этом месте будет обрыв земли. Понятно?

2. Обрати внимание на настройки Thermal Relief. У тебя все параметры стремятся к нулю, поэтому и перемычки тоньше волоса.

3. Вместо разрозненных заливок землёй, сделай Unroute NET для всей цепи "0" и нарисуй одну Copper Pour, покрывающую весь слой BOTTOM.

4. Не знаю, какие у тебя токи, но цепи питания надо увеличить. Грубая оценка для "комнатных" условий - 1 mm на 3 А.

5. Board Outline сделай толщиной 25 mil и скопируй в слои ASYTOP и ASYBOT, чтобы на монтажных слоях видеть не детали, висящие в пустоте, а плату.

6. Нужно упорядочить надписи в Силк-слоях. Они не должны смотреть в разные стороны. Сделай видимым слой Drill и проверь, что надписи не попадают на отверстия vias.

7. Проставь размеры платы. Это нужно, чтобы человек, принявший твои герберы был уверен, что нет искажений масштаба.

8. Проверь цепи. На твоей плате обнаружилось 6 (если не ошибаюсь) бесхозных цепей, в том числе, цепь GND. Ты вместо неё используешь цепь "0". Что такое, в этом случае "GND", откуда она взялась?

Будет время, гляну ещё.

Кстати, Layout, как и Capture создаёт так наз. кэш для элементов. Кэш очищается командой: Auto --> CleanUp Design --> CleanUp Database.

Спасибо за советы.
Если честно, эта схема уже не очень актуальна, т.к. я ее переделавал и кое что исправлял. Даже новый вариант выложил в резделе трассировка/примеры, но часть описанных ошибок сохранились, так что буду снова исправлять.
В общем спасибо большое за столь детальный анализ, а его очень вовремя прочитал, т.к. сегодня собирался gerber на изготовление отправить!

А-а... В другой теме? Можно глянуть?

Оказывается ОБА правы!
Всегда считал высказывание непреложной истиной, и вот некоторое время назад столкнулся с проблемой потери цепей при прямой аннотации в SPB 15.5. Причем ранее НИКОГДА (в т.ч. и с SPB15.5) такого не наблюдалось! Проблема возникла на ОДНОМ конкретном компьютере. Те-же проекты на другой машине с тем-же пакетом работали безупречно!

Просто AutoECO написал, что удалены некоторые цепи. На плате цепи исчезли. В первом приближении выяснил, что Capture неправильно сгенерировал нетлист. Дальнейшие исследования показали, что подобная проблема исчезает при перезапуске Capture, и начинает проявляться опять как минимум через час-два работы.

Наиболее вероятный диагноз - работу Capture нарушает какая-то зараза из инета. Чистка компьютера от всяческих adware помогла избавиться от проблемы. Вполне вероятно подобная проблема может возникнуть и при некорректной работе с памятью (или сетью?) компьютера каких либо сторонних программ. Более детально не разбирался, но факт есть.

Чертовщина какая-то. :-/ Тьфу-тьфу-тьфу!

Спасибо Vinnetu за хорошую подборку замечений при работе capture (да и в др. кадах), но свои ошибки я на кад не сваливаю, а говорю о его ошибках. недостающие цепи возвращаю обновлением нет листа (повторная герерация и обновление) и они появляются.
иерархические блоки изучал по 2-м книжкам на русском. не думаю что я неправильно с ними работаю - часть цепей нормально получаются, я часть появились но глючил лайотут при их разводке.

arttab, я ж не спорю с вами и тем более не подвергаю сомнению ваши знания. Исходя именно из этого, я и предложил сменить версию. У меня в одний из версий, например, всё время появлялись лишние точки на проводниках. Ну, так я и не стал долго мучиться.

Видите ли, лишние точки на проводниках в Capture (Вы ведь о нем? ) у меня появлялись и появляются, правда далеко не "все время"
Переползал с Orcad 9.0 -> 10.0 -> 10.3. Этот "прикол" наблюдал во всех этих версиях. Редко... В основном в местах, где много елозил уже подключенными к wire компонентами или самими wire. Удалишь лишнюю точку-соединитель, начинаешь рисовать новую цепь - оп, а точка на том же месте Снесешь участок цепи в проблемном месте, нарисуешь заново - и нет больше лишней точки...
Коротко - вот так бы описал.
Лично меня не напрягает, но удивляет.
Наблюдаю как на домашних компьютерах, так и на рабочем месте... это разные конфигурации и менявшиеся ОС: w98, w2k, wXP
Боюсь, что такая фича в логике представления соединенных цепей Capture есть, правда, условия которые ее провоцируют - не совсем для меня ясны.