Спецы разъясните пожалуйста.

С детства меня учили, что выводы радиодеталей ( микросхем, транзисторов и т.д.) надо поять осторожно иначе они могут перегреться и видти из строя.
Температура которую выдерживают кремневые детали - 125 градусов. А процессор Интел-пентиун например выходит из строя при 80 градусах.
А тут недавно приобрел паяльную станцию с феном. Попробовал попаять (отпаять) микосхемы со старых плат и задумался. Интересно, они жевые? Ведь температура плавления припоя порядка 200 град.

Здесь вы путаете две вещи, рабочая температура и температура пайки.
Температуру пайки элементы выдерживают спокойно, иначе как паять.
Часто в даташитах можно найти рекомендации по пайке, но обычно все придерживаются общепринятых правил пайки.
230 градусов корпуса держат легко.

Исходя из технологии создания микросхем температура при которой осаждают метал кремний есть что то около 400-500 градусов, выводы тоже лепят развариванием что примерно столько же так что градусов 300 они выдержат без особых проблем.... так что думайте сами.... А 125 градусов - это предел причем военный при котором гарантируют что мс будет работать бкз сбоев

В данной ситуации надо различать температуры:
- эксплуатационная температура - комерческая эксплуатация, как правило 0 - +70, промышленная -40 - +85, военная -40 - +125. Интел-пентиун - не выходит из строя, он просто перестает работать т.к. с ростом температуры ухудшаются динамические параметры.
- локальная температура пайкой паяльником может быть достаточно высокой - температура жала паяльника 350-400 при коротких выводах и недостаточной теплоотдачи элемента может привести к выходу из строя элемента
- горячий воздух не только подготавливает место пайки, но и не позволяет не перегреваться элементам.

Спасибо за разъяснения!!!!

И еще...
Из всего сказаннонго можно сделать вывод. Если установить у фена температуру 390 градусов, то вывести из стоя деталь практически невозможно.
Правильно?

оптроны точно накроются....
Читайте описания на детели - в них указаны допустимые температуры

Я про PIC18Fxxx, AVR, Fujisu и т.д.

ИМХО, неправильно. Зависит от того, что именно и как долго греть.
Если просто дуть широким соплом (насадкой) на весь чип сразу, пока не расплавится припой на выводах - то можно и перегреть. Если насадкой с небольшим диаметром равномерно "кружить" по выводам или пользоваться специальными насадками, в которых щель по контуру и горячий воздух попадает именно на выводы - тогда перегреть действительно сложно (разумеется, если специально не стараться... ).

Другими словами, если температура вывода, к примеру, 280 градусов, то не обязательно кремний уже успел прогреться до этой же температуры. Даже в советские времена обязательно нормировали время пайки - теплопроводность, однако!

Удачи!

Главное не переусердствовать... а в оптронах там еще и иммерсионная среда есть что то вроде стекла... оно и поплавиться может али чего насосать из окружения... но помоему в пластмассу это дело тоже прессуют градусах 250, правда не долго

"Согласно требованиям стандартов США IPC-SM-780 и IPC-SM-782, компоненты должны выдерживать 10 циклов стандартной системы расплавления припоя при 215 С, детали должны также выдерживать как минимум 10-секундное погружение в расплавленный припой при температуре 260 С".

Хотя, учитывая то, когда составлялись эти стандарты, это все справедливо для свинецсодержищих компонентов.