Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: N/C Drill
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Изготовление ПП - PCB manufacturing
silica
Как в PCAD200X создать файл сверловки если существуют buried & blinded via ?
Это получается что необходимо создавать несколько файлов сверловки?
И я так понимаю что необходимо дополнительное описание которое показывает как расположены слои?
GKI
Если у Вас в самом файле всё правильно сделано, то файлы сверловки выдаются как обычно:
1. File / Export / N/C Drill...
2. В блоке Output File Selection указываете отдельно для каждого файла сверловки соответствующие слои (Layers).
Если между этими слоями существуют отверстия (правильно сформированы падстеки в файле), то они попадут в выходной файл сверловки.
silica
Цитата(GKI @ Aug 25 2006, 16:05) *
Если у Вас в самом файле всё правильно сделано, то файлы сверловки выдаются как обычно:
1. File / Export / N/C Drill...
2. В блоке Output File Selection указываете отдельно для каждого файла сверловки соответствующие слои (Layers).
Если между этими слоями существуют отверстия (правильно сформированы падстеки в файле), то они попадут в выходной файл сверловки.

Так вот меня и интересует между какими слоями формировать дрилы. Например:

_____1__2___3__4
1L----||----------||---------------------
2L----||---||-----||---------------------
3L----||---||----------||----------------
4L----||---------------||----------------

Для 1 отверстия необходимо формировать дрил включающий в себя 1L,2L,3L,4L
Для 2 отверстия необходимо формировать дрил включающий в себя 2L,3L
Для 3 отверстия необходимо формировать дрил включающий в себя 1L,2L
Для 4 отверстия необходимо формировать дрил включающий в себя 3L,4L
Я все правильно понимаю?
GKI
Да, именно так.

Только ещё одно замечание. Прежде чем делать скрытые/глухие переходные, предварительно надо выбрать изготовителя и проконсультироваться у него как они делают многослойки: порядок прессования слоёв.

В частности, вполне может оказаться, что они делают сначала 1-2 и 3-4 слои: сверлят их, травят рисунок, а затем их спресовывают и делают сквозные отверстия. Поэтому для них via между 2-м и 3-м слоем могут оказаться невыполнимыми.
PCBtech
Цитата(silica @ Aug 25 2006, 14:28) *
Как в PCAD200X создать файл сверловки если существуют buried & blinded via ?
Это получается что необходимо создавать несколько файлов сверловки?
И я так понимаю что необходимо дополнительное описание которое показывает как расположены слои?


Да, Вы все правильно понимаете.
Нужен свой файл сверловки на каждый вид глухих отверстий, и отдельный файл с картинкой структуры слоев и видом отверстий.
Причем желательно указать толщину для тех диэлектрических слоев, для которых это важно с точки зрения обеспечения импеданса. Ведь от этого зависит, каким методом можно делать глухое или скрытое отверстие - лазером, сверловкой частичного пакета, или сверловкой с контролем глубины.
Уважаемый GKI очень правильно заметил - перед этим согласуйте параметры с вашим производителем, иначе можно попасть впросак!

Удачи, и если что - задавайте вопросы, не стесняйтесь.
silica
Цитата(PCB technology @ Aug 28 2006, 17:09) *
Да, Вы все правильно понимаете.
Нужен свой файл сверловки на каждый вид глухих отверстий, и отдельный файл с картинкой структуры слоев и видом отверстий.
Причем желательно указать толщину для тех диэлектрических слоев, для которых это важно с точки зрения обеспечения импеданса. Ведь от этого зависит, каким методом можно делать глухое или скрытое отверстие - лазером, сверловкой частичного пакета, или сверловкой с контролем глубины.
Уважаемый GKI очень правильно заметил - перед этим согласуйте параметры с вашим производителем, иначе можно попасть впросак!

Удачи, и если что - задавайте вопросы, не стесняйтесь.


Тогда еще вопрос smile.gif . Какие препреги вы используете? Меня интересуют 3 милса (1080) и 5 милс(2116) и ядро 5 милс.
PCBtech
Цитата(silica @ Sep 5 2006, 09:55) *
Тогда еще вопрос smile.gif . Какие препреги вы используете? Меня интересуют 3 милса (1080) и 5 милс(2116) и ядро 5 милс.


Насчет ядра 5 милс - сомневаюсь. Есть ядра 0.1 мм и 0.2 мм, возможно 0.15 мм, но мне надо уточнить....
Уточнил, есть 0.13 мм, и вообще вот список ядер:
FR-4 0.5/0.5OZ0.05±0.02 48X42 S1141 (T/C)
FR-4 0.5/0.5OZ0.1±0.02 48X36 S1141 (T/C)
FR-4 0.5/0.5OZ0.13±0.02 48X42 S1141 (T/C)
FR-4 0.5/0.5OZ0.15±0.04 48X36 S1141 (T/C)
FR-4 0.5/0.5OZ0.21±0.04 48X42 S1141 (T/C)
FR-4 0.5/0.5OZ0.3±0.04 48X42 S1141 (T/C)
FR-4 0.5/0.5OZ0.36±0.05 48X36 S1141 (T/C)
FR-4 0.5/0.5OZ0.51±0.05 48X42 S1141 (T/C)
FR-4 0.5/0.5OZ0.6±0.05 48X36 S1141 (T/C)
FR-4 0.5/0.5OZ0.71±0.05 48X42 S1141 (T/C)
FR-4 0.5/0.5OZ0.81±0.05 48X42 S1141 (T/C)

Вот препреги:
1080
2116
7628
S0401/170 1080A
S0401/170 2116A

Только не стоит закладывать один слой препрега, лучше от 2 до 4, иначе нетехнологично.

Вот типовые структуры МПП:
4 слоя:
1.6+/-0.15MM
_____________________ 18UM
____________1080*1
____________7628*1
_______________1.0mm 35/35um
____________7628*1
____________1080*1
_____________________18um


6 слоев, 1,6 мм.

______________________ 18UM
___________1080*1
___________7628*1
______________________ 35UM
______________________0.36mm 35/35um
______________________ 35UM
___________7628*1
______________________ 35UM
______________________0.36mm 35/35um
______________________ 35UM
___________7628*1
___________1080*1
______________________ 18UM

8 слоев:
1.6+/-0.15MM
______________________ 18UM
___________1080*2
________________0.25mm 35/35um
___________7628*1
________________0.21mm 35/35um
___________7628*1
_________________ 0.25mm 35/35um
___________1080*2
_________________________18UM

10 слоев:
1.6+/-0.15MM
_______________________ 18UM
___________1080*2
________________0.13mm 35/35um
___________2116*1
________________0.21mm 35/35um
___________2116*1
_______________ 0.21mm 35/35um
___________2116*1
_______________ 0.13mm 35/35um
___________1080*2
__________________________18UM


12 слоев, 1,6 мм.

_______________________ 18UM
___________2116*1
________________0.10mm 35/35um
___________2116*1
________________0.10mm 35/35um
___________2116*1
_______________ 0.10mm 35/35um
___________2116*1
_______________ 0.10mm 35/35um
___________2116*1
________________0.10mm 35/35um
___________2116*1
________________________18UM
vicnic
Цитата(silica @ Aug 25 2006, 23:49) *
Цитата(GKI @ Aug 25 2006, 16:05) *

Если у Вас в самом файле всё правильно сделано, то файлы сверловки выдаются как обычно:
1. File / Export / N/C Drill...
2. В блоке Output File Selection указываете отдельно для каждого файла сверловки соответствующие слои (Layers).
Если между этими слоями существуют отверстия (правильно сформированы падстеки в файле), то они попадут в выходной файл сверловки.

Так вот меня и интересует между какими слоями формировать дрилы. Например:

_____1__2___3__4
1L----||----------||---------------------
2L----||---||-----||---------------------
3L----||---||----------||----------------
4L----||---------------||----------------

Для 1 отверстия необходимо формировать дрил включающий в себя 1L,2L,3L,4L
Для 2 отверстия необходимо формировать дрил включающий в себя 2L,3L
Для 3 отверстия необходимо формировать дрил включающий в себя 1L,2L
Для 4 отверстия необходимо формировать дрил включающий в себя 3L,4L
Я все правильно понимаю?

Важно предварительно оговорить с потенциальными производителями количество типов глухих и/или погребенных отверстий, ибо есть ограничение. Например, в вашем случае три типа несквозных переходных в 4-х слойной плате. Немногие смогут такое сделать. Думаю, без лазерной сверловки тут не обойтись, что сразу скажется на цене. Если есть возможность сократить количество типов, например, до двух (без вреда функциональности), то вы от этого только выиграете.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.