Хотелось бы поэкспериментировать с микросхемой BGA, которая имеет 9х13 выводов в виде матрицы. Паять такую микросхему не умею. Может быть существуют какие-нибудь переходники, позволяющие преобразовать BGA во что-нибудь более простое для пайки?

Спасибо заранее

В полудомашних условия не припаять никак. Эти микросхемы предназначены для пайки в печи и только и, в отличие от PGA, никаких сокетов не имеют. Паяльником не запаять в принципе. Хотя, если не жалко микросхему и плату, можно попробовать запаять на газовой (а лучше электрической) плите. Постапьте микросхему на площадку и нагревайте до ~300 градусов в зависимости от припоя. Может, что и получится. )))

Да, еще про "полудомашние условия". Мы даже имея профессиональное оборудование, печи BGA-корпуса стараемся не применять, потому очень часто что никак не протестировать, как выводы запаяны и не пропаять паяльником дополнительно.

Если у Вас профессиональное оборудование, то Вы должны иметь рентгеновский контроль пайки. А если нет, то не говорите про "профессиональное" оборудование. Профессиональная пайка BGA-корпусов всегда выполняется с последующим рентгеноконторолем!
Хотя если руки растут из нужного места то можно запаять и строительным феном и получается, но советовать другим не буду.

Вы можите использовать ZIF панельку для BGA, но стоить она будет х.з. сколько...

Только частично верно - ПРОФЕССИОНАЛЬНАЯ линия для пайки должна паять хорошо и без xRAY, подобный контроль - это только дополнение, возможны и другие методы, например Boundary Scan

Тут вполне согласен - доморощенные средства для BGA почти никогда не работают.



Панельки существуют, как BGA-BGA, так и PGA-BGA, но цены на них, как правильно было замечено ХЗ :angry: Производителей сейчас не помню - из-за диких цен никогда не пользовался, но уверен, что поиск на Google чего-нибудь типа "BGA Socket" выдаст достаточно информации для поиска.

А вообще-то дам другой совет - найдите фирму, которая за 15 минут сделает вам пайку

Вопрос походу,

а если 1 бга микруха стоит от 4к до 6к уев?

1) сколько будет стоить пайка в фирме
2) как насчет ответственности если спекут ее
3) а если мс не одна

Я не прикалываюсь

Имхо, охренели буржуи - за такие деньги продавать чипы в BGA исполнении. Мое мнение - BGA это компромисс между качеством и ценой.

Да не, не охренели, тут просто возникает необходимость смоделить системку одну, проц с кучей всего, переферия там и тп, прикидываю что нужно будет плату с парой ксилинксов на 6-8м гейтов, есть готовые платы но с 1м 6и-милиоонником и переферией не так как надо

Об панельках для BGA и других можно глянуть здесь: http://www.ironwoodelectronics.com
http://www.advintcorp.com/

С тех пор, как на свет появились мобильные телефоны с BGA компонентами, а это произошло около пяти лет назад, был выпущен широкий ассортимент товаров для монтажа этих микросхем. А так как заниматся ремонтом выгодно, то заниматся им безо всякой подготовки хочет практически каждый. И после таких статей приходят телефоны в ремонт пропечёные в печке, прогретые в микроволновке и прочее и прочее.... А на самом деле качественная пайка BGA делается так: http://ra9mgk.narod.ru/other/bga/index.html

И никакие комментарии и возражения не принимаются, так как весь, я подчёркиваю, весь мир, от Австралии и до Чукотки паяет BGA в домашних условиях именно так.

Еще у SAMTEC (Атос)
Но совершенно не понятно как при панельках
отводится тепло.

В Австралии может быть, но про Чукотку не надо. В России BGA кристаллы на материнках успешно перепаивают с помощью строительного фена Надо только иметь небольшой опыт и не совсем кривые руки

Можно и строительным феном (так и паял, пока станция не появилась), можно и струёй горячего воздуха из сопла реактивного истребителя, но способ, на который ссылаюсь я самый надёжный и правильный для домашних условий.

При помощи плитки, флюса, припоя и нормальных рук можно.
Правда процент того что всё выйдет на 100% равен 65 на 40.
При должном опыте и соблюдении термопрофиля(приблизительного), припаивать и менять можно запросто.
Вот токо делать это лучше всё-таки на нормальном оборудовании типа ERSA с подогревом + инфракрасной нагрев...

Я бы единственное оспорил - температурные режимы 320-350 градусов - многовато...
Ну и спиртоканифоль - есть флюсы получше.

Подтверждаю, 350 многовато(крайний случай для снятия при 8-10слоях и то не долго) и канифоль как класс надо извести из применения к бга и высокочастной части девайса, иначе увидеть его работу можно ох как не скоро..

Извените, а можно поподробнее про насадки (адапторы, сокеты) с помощью которых более менее просто припоять БГА в домашних условиях.

Swordman
тут почитайте http://www.notebook1.ru/forma1/viewtopic.php?t=2812

А в пайке крупных BGA необходим подогруватель (желательно инфракрасный конвекционный) + термоводушная станция (лучше с насадкой под нужный BGA корпус) + дорогой флюс для BGA + трафарет для реболлинга = получается нехилая цена

Если вы в Москве, то можно обратиться в "Модуль" (www.module.ru). Относительно недорого, и есть ренген-контроль.

канифоль как класс надо извести из применения к бга и высокочастной части девайса
а что же за флюс тогда применять?

и есть ренген-контроль
вот например нет одного контакта (один шарик достаточно не проплавился, на ней остался окисный слой, или образовалась воздушная прослойка. Как это можно увидеть на ренгене? Если смотмришь сверху то увидишь темные пятна от свинцовых шариковых припоев. Если же смотреть с боку то там ожно увидеть все что угодно( включая припои впереди стоящих и сзади стоящих пасивных элементов) но не контакты БГА. Или можно как то косо направить ренгеновские лучи так что бы облучался только корпус БГА?

самый простой и муторный способ
берется жилка провода из китайских наушников (типа литца), БГА приклеевается вверх ногами к макетке, и каждый вывод БГА паяется отдельным проводком к макетке. Лудится провод горячим паяльником.

Флюс для пайки BGA компонентов и компонентов с мелким шагом.


Запросто можно. В таких установках луч можно направить практически под любым углом. Есть еще некоторые особенности в обработке получаемой картинки.

Про флюсы я понял, прошелся по вашим ссылкам в интернете нашел много полезного.

А вот про использование рентгена сомнительно это все. Начнем с того что не вызывает сомнений это вид сверху. Вот смотрите http://www.ostec-smt.ru/enc/2/5.html есть описание дефекта - эффект «Поп-корна». Там показано отсутствие контактов и перемычки. А здесь http://www.ostec-smt.ru/index.sema?a=enc&pid=2&id=4А есть описание дефекта "Затекание припоя в переходные отверстия"( тоже вид сверху). А вот тут http://pbfree.ru/125.html показаны дефекты "Пустоты в соединении" и "Трещины в пластике" (тоже вид сверху). На тех же веб страницах показаны различные дефекты сфотографированные "сбоку" ни одного рентгеновского снимка я не увидел. В основном в этих случаях используют визульаный контроль ( увеличение под микроскопом) или делают микрошлиф. И то как я вижу по фотографиям сперва убирают все лишние детали с платы и только потом делают фотографию вида сбоку. Честно признаться может я и не прав поиском не занимался ( прошелся по форуму и ссылкам которые выложены тут), если у вас есть ссылки на рентгеновские фотографии вида сбоку реальной платы с БГА и где находят дефект в БГА, то покажите. Мне просто интересно посмотреть.