Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Ошибка с void в полигоне, SPD 15.2
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Cadence
Yoo
Не понятная ошибка при создании void на отверстия. Делаю полигон Dynamic или Static,
при создании войда он получается на 0.04 мм больше чем указано в Параметрах->Clearances (DRC value).
Подскажите, кто имел с этим дело?
v0van
Цитата(Yoo @ Aug 29 2006, 17:46) *
Не понятная ошибка при создании void на отверстия. Делаю полигон Dynamic или Static,
при создании войда он получается на 0.04 мм больше чем указано в Параметрах->Clearances (DRC value).
Подскажите, кто имел с этим дело?

можете выложить в форум или PM свою плату? на словах не видно...
Yoo
Файл надо переименовать в .brd. Иначе не загружался, выдаёт "Ошибка загрузки. У Вас нет прав для загрузки файла с таким расширением."
Via (D=0.7) стоит в (0,0), DRC =0.15, дырка должна быть 1.0 а она 1.02
leom
Установите Setup > drawing size > accuracy = 4
Yoo
Установил в этом же файле, ничего не поменялось, а что у Вас.
leom
подергайте шейпу (ecли динамическая), например shape > edit boundary
v0van
У меня версия 15.5
мои действия:
Cns-Spacing Rule Set - Set Values - Shape to via = 0.1 mm
Спрашивают Disable fill - ответ Yes.
Shape - Viod Circle. В консоли x 0 0 потом x 0.5 0 Завершаем команду
Правой кнопкой по выделенному полигону - Defer Dynamic fill.
Размер верный.

Возможно вам нужно поставить актуальный ISR или перейти на новую версию.

Кстати 15.2 вроде бы уже не поддерживается cadence.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Yoo
Не понял "Shape - Viod Circle. В консоли x 0 0 потом x 0.5 0 ". В меню Shape нет Void Circle,
что делают команды из консоли?
v0van попробуйте с файлом который выложен, с Shape to Via=0.1 у меня дырка получается 0.92
Yoo
Понял, Вы сделали руками статический void через Manual void, и его Defer dynamic fill не убирает.
Речь о другом. Динамический шейп расставляет войды автоматом. Надо поставить Shape- Global
Dynamics param-Smooth. Тогда при перемещении Via войд ходит с ним, а не остаётся на том же
месте.
Попробуйте, какой размер получается?
v0van
Цитата(Yoo @ Sep 1 2006, 15:03) *
Понял, Вы сделали руками статический void через Manual void, и его Defer dynamic fill не убирает.
Речь о другом. Динамический шейп расставляет войды автоматом. Надо поставить Shape- Global
Dynamics param-Smooth. Тогда при перемещении Via войд ходит с ним, а не остаётся на том же
месте.
Попробуйте, какой размер получается?


Разобрался...

Проблема в том, что у вас ни shape ни via не учавствуют ни в одной цепи - они все в dummy net.
На вашей плате только footprint из library а не компонент, поэтому его ноги в net присоеденить нельзя.
я проверил ситуацию на рабочей плате с компонентами, и цепями - там всё нормально. Если, конечно, они в разных net.
Посмотрите, у вас даже вокруг проводника не создается void.
Приложил картинку, void должен быть таким.Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Yoo
Хорошо, выложите правильный файл. Возмите любой ваш компонент и транслируйте в плату с шейпом.
Я тоже смотрю на реальной плате с цепями, и там всё тоже 1.02. Цепи здесь ни при чём.
v0van
Выложил, смотрите...
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Yoo
Нашёл, эта ошибка возникает при точности 2 и Void controls->Artwork format=RS274, а
для 4х00 её нет. При точности 3 всё нормально становится и с RS274. Спасибо.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.