Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Многослойная МПП
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Работаем с трассировкой
slimjack
Схема состоит из DSP на 100 МГц (2808 от Техаса), в схеме имеются аналоговые и цифровые цепи, в контроллер встроен АЦП. Необходимо питание ядра 1.8В, периферии 3.3В, АЦП 3.3 В, аналоговых компонентов 5В, цифровых 5В. Планирую запитать схему от трех изолированных DC/DC.
1. 5В - питание ядра и периферии контроллера (возле контроллера располагются линейные стабилизаторы с 5В на 1.8 и 3.3В). Боюсь, что контроллер повлияет по питанию на другие части схемы.
2. 5В - питание аналоговых компонентов (однополярные ОУ) и АЦП (линейный стабилизатор).
3. 5В - питание цифровых компонентов.
Вопрос: может 1й источник не нуже, запитать контроллер от 3-го?

Теперь о разводке
2й и 3й источник планирую сделать на отдельных слоях.

Чередование слоев получится такое
сигналы
земля 2-го источника
2й источник
3й источник
земля 3-го источника
сигналы

земля 2-го и 3-го объединяются возле разьема в одной точке.

Вопросы:
Правильно ли я выбрал чередование?
Как задать в ПКАДе, чтоб Спектра разводила на автомате сигналы на наружных слоях, а питание брала с внутренних слоев?
Uree
Я бы предположил, что в данном случае хватит и двух внутренних слоев - один на питания 5В, второй для земли. Все равно аналоговую и цифровую части нужно разносить в раздельные области, вот и получится под аналоговой частью аналоговое питание, под цифровой - цифровое. С DSP сложнее - там 2 питания, но возможно получится питание ядра разместить полигоном на верхнем слое, непосредственно под корпусом, если корпус не BGA. Если BGA и выводы питания ядра(1.8В) и периферии(3.3В) перемешаны, то весьма проблематично уместиться в 4 слоя, нужны 6 слоев. Кстати рекомендовал бы вам всю цифру(по возможности) перевести на 3.3В - и стык с DSP проще, и питаний меньше.

P.S. Землю можно "разрезать" между цифровой и аналоговой областями платы, тогда она тоже на один слой умещается. Не те у вас частоты, при которых действительно нужны отдельные слои земли.
slimjack
Спасибо за совет! Я и в литературе нашел, что земли и питание аналоговой и цифровой части не должны пересекаться!
А логика вся на 3.3 В, 5 В - это выход DC/DC а сами микросхемы питаются от линейных стабилизаторов.

Как сказать автотрассировщику что слои с полигонами не трогать?
Выводы аналогвой и цифровой цемли ДСП зацепить на аналоговый или цифровой полигон?
m_y
1 и 3 источники 5V можно объединить.
Питание аналоговых цепей можно развести трассами(star-connection). Заливку питания цифры ее землю нельзя распологать под аналоговыми цепями.
HardJoker
Цитата(slimjack @ Aug 31 2006, 19:13) *
Спасибо за совет! Я и в литературе нашел, что земли и питание аналоговой и цифровой части не должны пересекаться!
А логика вся на 3.3 В, 5 В - это выход DC/DC а сами микросхемы питаются от линейных стабилизаторов.

Как сказать автотрассировщику что слои с полигонами не трогать?
Выводы аналогвой и цифровой цемли ДСП зацепить на аналоговый или цифровой полигон?


Что значит на должны? Вопрос всего лишь в цифрах. Если расчитать емкость между полигонами питания, получаем делитель из найденной емкости и выходного сопротивления источника питания. Если дополнительно учесть распределенную индуктивность трасс (с полигонами сложнее), получим исходные данные для модели в PSpice. Далее дело техники.
И еще, использовать линейные стабилизаторы после DC-DC преобразователей !_бесполезно_!, поскольку полоса стабилизаторов ограничена в среднем 30-50kHz, а пульсации (НЧ) DC-DC начинаются от 200kHz. Про выбросы на фронтах мощного ключа вообще говорить бессмысленно. Существенно лучшим вариантом будет дополнительный LC-фильтр. Номинал индуктивности 1.5-2.5uH + керамические емкости 10uF X7R и 0.01uF NPO. Linear Tech. предлагает для своих DC-DC очень неплохой САПР (аналогичный PSpice) и полный набор библиотек микросхем. У Maxim'а такой софтины нет.
slimjack
Цитата(HardJoker @ Aug 31 2006, 20:25) *
И еще, использовать линейные стабилизаторы после DC-DC преобразователей !_бесполезно_!, поскольку полоса стабилизаторов ограничена в среднем 30-50kHz, а пульсации (НЧ) DC-DC начинаются от 200kHz. Про выбросы на фронтах мощного ключа вообще говорить бессмысленно. Существенно лучшим вариантом будет дополнительный LC-фильтр. Номинал индуктивности 1.5-2.5uH + керамические емкости 10uF X7R и 0.01uF NPO. Linear Tech. предлагает для своих DC-DC очень неплохой САПР (аналогичный PSpice) и полный набор библиотек микросхем. У Maxim'а такой софтины нет.


Учту, спасибо!
Uree
Цитата(slimjack @ Aug 31 2006, 16:13) *
А логика вся на 3.3 В, 5 В - это выход DC/DC а сами микросхемы питаются от линейных стабилизаторов.


Поищите преобразователь с выходом на 3.3 и 1.8В, избавитесь от лишних стабилизаторов, проще будет.

Цитата(slimjack @ Aug 31 2006, 16:13) *
Как сказать автотрассировщику что слои с полигонами не трогать?


Вам же DSioffe, если не ошибаюсь, уже написал как: добавляете слои питания(Options->Layers "Add", имя - какое вам нравится, главное Type выбрать Plane, при добавлении прога спрашивает какую цепь назначить этому слою, вот и выбирайте - одному GND, другому VCC или +3.3 как оно у вас называется). Эти слои(Plane) - инверсные, где есть графика - там нет меди(т.е. изначально сплошная медь). Автотрассировщики трогать их не могут, только ставят ПО для соответствующих цепей(лучше всего командой fanout). Из П-КАДа даже не получится Спекктре описать этот слой так, чтобы он провела по нему хотя бы одну дорожку.

Цитата(slimjack @ Aug 31 2006, 16:13) *
Выводы аналогвой и цифровой цемли ДСП зацепить на аналоговый или цифровой полигон?


Наверно соответсвенно: аналог на аналог, цифру на цифру.

Насчет слоев питания - посмотрите в почту, сейчас скину пример платы с кучей питаний на двух внутренних слоях.
slimjack
Цитата(Uree @ Sep 1 2006, 09:44) *
Насчет слоев питания - посмотрите в почту, сейчас скину пример платы с кучей питаний на двух внутренних слоях.


Жду! Заранее спасибо! slimjack@ukr.net
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.