Какое иинимальное расстояние между микросхемами допустимо для автомат. монтажа?
Например , рядом стоят корпуса PQFP208 и BGA144.

Какое иинимальное расстояние допустимо между краем корпуса BGA144 и краем ламели корпуса
PQFP208 для автомат. монтажа?
1 мм будет допустимо?

Понятно, что лучше всего это запрашивать у фирмы-сборщика.
Но со сборщиком ещё нет ясности, а разводку платы надо закончить сейчас.

1мм достаточно, можно и 0.5мм.

Это скорее зависит от способа пайки. Т.е. волной или конвекционная пайка. При пайке волной необходимо учитывать зазоры между елементами и их ориентацию т.к. это очень сильно сказывается на качестве. При конвекционной пайке в принципе зазоры ограничивают производители самих печатных плат, важно сделать конт. площадки по стандарту IPC-SM-782A, необходимое качество определяется типом паяльной пасты и термопрофилем печи.

Смотрите нормы фирм по автоматическому монтажу.

Я работаю инженером на автоматической сборочной линии, и прекрасно знаю нормы,
и знаю что можно сделать. Я думаю и так понятно что нельзя ставить элемент вплотную.
Хотя если посмотреть на некоторые платы, приходящие на сборку, об этом невсегда думают.
Важнее скорее то, что думает трассировщик при разработке платы.

Спрашивайте конкретно на том производстве, где собираетесь ставить. Мне одни китайцы заявили, что могут поставить на расстоянии 0.1мм между рядами ног два qfp корпуса. На Резоните говорят, что у них зазор 0.5 мм минимально допустимый.

Паять BGA на волне нереально. Впрочем, QFP с малым шагом тоже. Про то, что ориентация компонентов сказывается на качестве - это естественно. Такая информация действительно приводится в стандарте IPC-SM-782. Правда, есть и новая версия этого документа IPC-7351.
Могу подтвердить, что зазор меньше 0,5 мм не рекомендуется делать. Чем больше зазор сделаете, тем проще будет Вашим сборщикам потом сделать качественное изделие.
Компоненты BGA и QFP, установленные рядом, обладают большой теплоемкостью. Это следует учитывать при проектировании ПУ.

Китайцы жгут:))

Китайцы жгут однозначно!

По поводу волны: расскажите мне, пожалуйса как паять BGA и QFP с помощью волны.

По поводу зазоров: зазоры, в основном, необходимы для визуального контроля качества монтажа компонентов и последующей ремонтопригодности изделия (возможности ручного монтажа- демонтажа компонентов). Поставьте вплотную BGA и QFP и получите изумительный дизайн изделия - произвести монтаж изделия в этом случае можно (правда только ё раз ) а вот как дальше быть? Ну, допустим, рентген-контроль обоим корпусам произведём, а если надо потом QFP выпаять-запаять вручную? Применение ненормативной лексики монтажниками в этом случае гарантировано. Если Вы хотите создать изделие которое было бы технологичным в производстве и сервисе - делайте максимально возможные расстояния ( в пределах разумного конечно же ) Иходя из нашего опыта производства - менее 1мм между BGA и QFP это уже не есть хорошо.

А между BGA и BGA? Тут какие рекомендации/ограничения по расстояниям между корпусами?

А между BGA и BGA рекомендации следующие:

Стандарт IPC-7095A "Конструкция и внедрение процессов сборки с применением BGA" (Design and Assembly Process implementation for BGAs) гласит:

"6.1 Component Placement and Clearances.
It is recommended
that sufficient clearance (3 to 5 mm) be provided
around BGAs to facilitate rework. The high-end clearances
are recommended, especially for CBGA when using a step
stencil to deposit solder paste and using hot air for rework."

Что в переводе выглядит примерно так:
6.1 Установка компонентов и расстояния между компонентами.
Рекомендуется, чтобы вокруг корпуса BGA было достаточно свободного места (от 3 до 5 мм) для обеспечения ремонтопригодности. Особенно рекомендуется наличие значительного зазора для корпусов CBGA во время использования пошагового шаблона для нанесения паяльной пасты и использования горячего воздуха для ремонта.

Ну или примерно так.
А еще нужно руководствоваться рекомендациями разума и не заселять половину платы чипами, а другую половину - компонентами BGA. Все из-за той же теплоемкости.

Если есть проблемы с конструированием плат с применением BGA, смотрите стандарт IPC-7095. Очень рекомендую!! Там есть ответы на многие вопросы.