PADS 2005 SP3.
1. DRC включено, teardrop включены. DRC кладет на ошибки с teardrop.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
2. Слой земли разбит с помощью "Auto plan separate" на три плана (GND, AGND и EARTH). После заливки видно, что параметр "Auto separate gap" справедлив только для одной пары планов. Для другой пары зазор установлен минимальный (не совпадает и с "cooper-cooper" clearance).
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Полная версия этой страницы: Глюки PADS
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Mentor PADS
Цитата(Nixon @ Aug 31 2006, 17:25) 
PADS 2005 SP3.
2. Слой земли разбит с помощью "Auto plan separate" на три плана (GND, AGND и EARTH). После заливки видно, что параметр "Auto separate gap" справедлив только для одной пары планов. Для другой пары зазор установлен минимальный (не совпадает и с "cooper-cooper" clearance).
2. Слой земли разбит с помощью "Auto plan separate" на три плана (GND, AGND и EARTH). После заливки видно, что параметр "Auto separate gap" справедлив только для одной пары планов. Для другой пары зазор установлен минимальный (не совпадает и с "cooper-cooper" clearance).
Пример дайте посмотреть. Хочу видеть сами начальные контуры под заливку.
По второму вопросу сразу есть подозрение что вы или не создавали разбиение для второго случая, или после разбиения сдвинули область. Параметр "Auto separate gap" используется только на этапе прорисовки контура заливки, а не при самой заливке (это вам не Expedition
)
Даю.
Коротко последовательность действий.
1. 4 слоя, второй - GROUND. На него ассоциировано три цепи - GND, AGND и EARTH.
2. После расстановки компонентов на слое GROUND производим следующее:
- выбрали board outline - create plan area для цепи GND.
- создаем embedded plan командой plan area для цепей AGND и EARTH. Согласно документации должны автоматически создаться вырезы в родительском плане и встроенные планы. Как видно из проекта, действительно все правильно создается.
3. А вот теперь заливаем.
Смотрим зазоры между планами.
Коротко последовательность действий.
1. 4 слоя, второй - GROUND. На него ассоциировано три цепи - GND, AGND и EARTH.
2. После расстановки компонентов на слое GROUND производим следующее:
- выбрали board outline - create plan area для цепи GND.
- создаем embedded plan командой plan area для цепей AGND и EARTH. Согласно документации должны автоматически создаться вырезы в родительском плане и встроенные планы. Как видно из проекта, действительно все правильно создается.
3. А вот теперь заливаем.
Смотрим зазоры между планами.
Цитата(Nixon @ Sep 5 2006, 13:32)
Даю.
Коротко последовательность действий.
1. 4 слоя, второй - GROUND. На него ассоциировано три цепи - GND, AGND и EARTH.
2. После расстановки компонентов на слое GROUND производим следующее:
- выбрали board outline - create plan area для цепи GND.
- создаем embedded plan командой plan area для цепей AGND и EARTH. Согласно документации должны автоматически создаться вырезы в родительском плане и встроенные планы. Как видно из проекта, действительно все правильно создается.
3. А вот теперь заливаем.
Смотрим зазоры между планами.
Коротко последовательность действий.
1. 4 слоя, второй - GROUND. На него ассоциировано три цепи - GND, AGND и EARTH.
2. После расстановки компонентов на слое GROUND производим следующее:
- выбрали board outline - create plan area для цепи GND.
- создаем embedded plan командой plan area для цепей AGND и EARTH. Согласно документации должны автоматически создаться вырезы в родительском плане и встроенные планы. Как видно из проекта, действительно все правильно создается.
3. А вот теперь заливаем.
Смотрим зазоры между планами.
сделайте по другому
- выбрали board outline - create plan area для цепи GND
- создаем общий embedded plan
- режем его Auto_Separate и даем названия полученным областям
после этого заливаем
Я так и сделал. Но проблема в том, что Auto Separate работает только от границы плана, т.е. в моем случае от границы платы. А embedded plan нужен внутри, не касаясь границы.
А что насчет teardrop?
А что насчет teardrop?
Цитата(Nixon @ Sep 5 2006, 20:36)
Я так и сделал. Но проблема в том, что Auto Separate работает только от границы плана, т.е. в моем случае от границы платы. А embedded plan нужен внутри, не касаясь границы.
А что насчет teardrop?
А что насчет teardrop?
Работает - я только что сделал на вашей же плате
С teardrop нет времени создавать пример - пришлите готовый
Но как ???
Auto Plan Separate должен и начинаться и заканчиваться на уже существующем полигоне плана.
Auto Plan Separate должен и начинаться и заканчиваться на уже существующем полигоне плана.
Цитата(Nixon @ Sep 6 2006, 10:52)
Но как ???
Auto Plan Separate должен и начинаться и заканчиваться на уже существующем полигоне плана.
Auto Plan Separate должен и начинаться и заканчиваться на уже существующем полигоне плана.
Молча
Спасибо, понял.
Но остается открытым следующий вопрос - а как поступать, если внутренние планы не должны касаться друг друга?
Но остается открытым следующий вопрос - а как поступать, если внутренние планы не должны касаться друг друга?
Цитата(Nixon @ Sep 6 2006, 12:22)
Спасибо, понял.
Но остается открытым следующий вопрос - а как поступать, если внутренние планы не должны касаться друг друга?
Но остается открытым следующий вопрос - а как поступать, если внутренние планы не должны касаться друг друга?
Посмотрите внимательнее в доке. Там расписана последовательность создания. Результат в PADS зависит от порядка выполнения команд. У меня сейчас просто нет времени разбираться.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.