Заспорили мы стоит ли делать TearDrops на выбросах. Тех, что идут прямо от BGA пинов.
См. прицепленную картинку.
Мне не нравиться как это выглядит. Не уверен, но кажется, что при пайке пин будет неравномерно нагреваться. Да и все предыдущие проекты делали без таких штук.
Но коллеги говорят, что так надежней и т.д. Есть ли у кого нибудь опыт по этому вопросу?

Теадропы хороши(нужны) для переходных для защиты от смещения отверстий. А площадки от проводников куда могут сместиться? А вот при смещении маски шарики могут утянуться на теадропы

Как же они туда утянуться, если маска открыта только на площадке? Прогрев ухудшится и это надо будет учесть, но ничего никуда не утечет. А если утечет - значит это не маска, а обман зрения

Мы делели и со слезинками и без онных - никаких проблем с пайкой не возникало. Ну, а с надежность - кто ж это проверить может. Я, лично, если успеваю прижучить разработчика PCB, требую, чтобы делали, особенно на платах с "очень" тонкими проводниками (<= 0.1мм). По крайней мере вреда так точно нет. Если говорить о приведенном фрагменте, то мы так не делаем, но это не относится к TearDrops - мы просто не используем внешние слои для разводки (если возможно), а только для FanOut и все остальное заливаем ЗЕМЛЕЙ, но это уже наши заморочки.

Для оценки качества пайки BGA на "рентгене", при массовом производстве,
технологи могут потребовать создать открытые от маски!!! наплывы или
открыть от маски выходящие из контактов концы проводников
для затекания па эти места припоя(олово-рентгеноконтрастно).