Что более щадяще для выпаиваемой микросхемы - контактная насадка/наконечник паяльнику или термофен?

Термовоздушная станция.

не так уж это и "адназначна" ...

При использовании термовоздушной станции тепло распределяется более равномерно, нежели при отпайке паяльником.

А что удобнее для монтажника для выпайки корпуса PQFP208-0,5 ?
Насадка/наконечник к паяльнику или термофен?

На каком примерно расстоянии от выпаиваемой ( или запаиваемой ) микросхемы и как долго надо держать термофен ?
Чем обычно подцепляют микросхему при выпайке термофеном?

Если использовать насадку/наконечник к паяльнику, то легко ли потом очистить ноги корпуса PQFP208-0,5 от избытка припоя?

Если нет площадки-теплоотвода снизу корпуса, то насадкой быстрее, если есть - без подогрева платы с обратной стороны не обойтись. Греть можно и воздухом, и ИК.

Греют обычно обратную сторону платы. Рекомендуемые температурные профили для монтажа/демонтажа можно найти у производителя микросхемы.

Вакуумным пинцетом.

Врукопашную? Минута-две, но только на трезвую голову .

При использовании термофена с насадкой, соответсвующей типу PQFP корпуса,
в каких случаях греют обратную сторону платы под микросхемой?
А когда греют со стороны микросхемы?

Однозначно термофеном можно обеспечить более щадящий режим, а также немаловажно для микросхем боящихся электростатики, нет электростат. воздействия.