Наши платы делают в Рязяни и 99% монтаж элементов тоже.
Элементы с шагом КП более 0.8 мм все ОК, а вот например 0.5 (и 0.8) серьезный трабл. Постоянно непропай, на одной стороне по несколько ножек, практически не припаяны. Каждую плату по несколько раз отдаю монтажницам, они у нее под лупой каждую лапу тыкают иголкой, иначе "беда" .
Попал в руки буклет "Резонит", там утверждается что основная проблема с пайкой - не правильная форма КП. Что скажете?

Если лапы падают на кп % на 50(на все места пайки), то иначе как кривым техпроцессом это назвать трудно...
если смд у Вас конечно на 80хх гг
видимо паста такая, а может и температуру не догоняют
а так больще площадь - меньше шанс непропая, всяко шанс прихвата выше
Ну и от качества химии все зависит ебсесно

Вы сам посмотрите как ноги падают на кп, если покрытие по площади ок, делайте вывод

В идеале лучьше иметь перекрытие по площади

Причины могут быть разные и плохое покрытие платы на заводе, и недостаточное количество пасты наносимое на площадку, и длина контактной площадки, и недостаточное расстояние между рядами площадок при создании символа (проверьте рекомедованное посадочное место по фирме производителю, либо сверьте с каким-либо из распространенных стандартов на посадочные места) плохо излишне выступающие наружу от ноги и внутрь под корпус МС (в тех же стандартах обычно приводят тесты и рекомендации по оптимальному количеству пасты для монтажа корпусов). Мы используем стандарт IPC-SM-782, тк у производителей МС редко можно найти рекомендации.
У нас был подобный опыт проблем с пайкой, правда это были BGA корпуса, напаялось все кроие них (тоже частично холодная пайка). Пришлось перезаказать партию плат на другом производстве. Напаялось всё.