Столкнулся со следующей засадой. У некоего производителя ПП есть требование, чтобы поясок вокруг отверстий на внутренних слоях был больше, чем на внешних. В случае с Pad'ами это легко реализуется - заводим соответствующей Padstack. А вот в случае с переходными отверстиями что-то как-то не понятно, там ничего этого не задается - параметры одинаковы для всех слоев. Может не нашел чего, посдкажите, как выйти из положения?

AD 6.5.

Блин, и правда засада!

Трудность будет еще когда БГА разводить придется. Некоторые не разводятся, если на внутренних слоях у переходных поясок не убрать.

Не вижу иного способа, как делать виа размером, как требуется на внутренних слоях. На внешних слоях попытаться настроить отдельные правила на клиренсы, а ободки править заменой D кодов в гербере.

Не, столько ответственной ручной работы - это перебор.
Где-нить да забудешь что-нить.

В том же Пульсониксе есть возможность редактировать послойно, в Пикаде была всегда. А Протел, что так и остался в прошлом веке?

А переделать Via в free Pad в библиотеке не пробовали?

Это как? Надо ведь, чтобы при трассировке при переходе со слоя на слой автоматом втыкалось переходное - в этом весь смысл переходных, иначе можно было бы просто пады ставить и все. А с падом как?

Так ведь, насколько понял, это для БГА. Рядом с шариками для Болов вмето переходных ставится Пад. При загрузке в ПСБ делается создание НЕТЛИСТ из существующщих КУПЕР. После этого ДРЦ не ругается и все должно работать.
Мне вроде такое предстоет делать
336 БОЛ с шагом 0.65мм

Да уж. Лучше пады ставить, чем Гербера руками править...

А для переходных не под БГА остается только просто увеличивать размеры до мин.требований производителя по внутренним слоям.
А потом там, где критично заменять переходные на пады...

Да уж...

Как вариант принимается, только вот заранее неизвестно, где переходные лепить - мне явно не на все шары надо фанаут через переходное делать.

Еще такой вариант: разводка с переходными, потом, в конце замена переходных на пады с нужным падстеком.

И еще вариант: сменить производителя на того, у которого нет таких требований.

В общем, явная недоработка АД.

Как вариант, делать виасы, а потом заменить их все на соответсвующие размеру фрипады.

Для внутренних БОЛ -строго посередине между БОЛ.
О если так то и для внешних также

Я не в том смысле, что куда позиционировать, а в том, что не для всех шаров они нужны. Тут тогда можно просто по месту (не в библиотеке) поставить фришные пады и так же проапдейтить связи.

Я так понял вопрос до сих пор не решен. Печально это....

Так вроде уже и Via сложный стек имеют. я пользовал

Стек то есть, только не работает он (у меня). На pcb есть, в герберах нету.


upd:

"Include inconnected mid-layer pads" вопрос решает.