Господа!
Есть пара вопросов. Слышал что разведение плат под ВЧ устройства требует соблюдения некоторых правил.
Хочется собрать платку отладочную под ISM Трансивер ADF7025. Скачал я на сайте производителя gerber файлы.
Изучил топологию. Обратил внимание, чтовсе свободное место на плате стараются свести к минимуму, заполняют
его землей - на плате видны широки дорожки и сплошные участки. Это что - необходимое условие для ВЧ устройства или для ускорения травления/экономии раствора?

Далее - я обвел кругами места, где такие проводники проходя мимо контактных площадок под SMD элементы пускают в свободное пространство между этих площадок "языки".
Это что тоже необходимость? Какая нибудь защита от цифровых наводок и пр.?

Еще вопрос - внизу несколько слева я обвел кругом элемент, где по идее должна быть контактная площадка под конденсатор. Зачем там треугольные вырезы?

Справа я привел свой вариант, как я эту плату скопировал в Sprint Layot. Если не трудно, взгляните, может какие замечания будут? Хотя этот вариант готов процентов на 95.

Спасибо.

Всем привет
Первое - сначала про треугольные вырезы - там в пересечении двух проводников (которые под 45 градусов) должна находиться площадка под конденсатор, подключенная к земле - возможно её на картинке просто не видно, а такая форма подключения - термальный рельеф (если будете паять в печке а не в ручную - то можно обойтись и без него)

Второе - языки - проверте нет ли в них переходных отверстий в "землю" - для СВЧ схем часто земля даже одного конденсатора может быть подключена через несколько паралельных переходных (индуктивность одного отверстия может быть довольно велика и её снижают паралельным соединением нескольких переходных находящихся поближе к компоненту). Если переходных отверстий там нет - то пойдет так как сделали вы.

Третье - забыли сделать большую контактную площадку под микросхемой, а также две под непонятным компонентом в правом верхнем углу платы (или площадки на картинке невидны ?).

Четвертое - земля должна иметь максимальную площадь с целью уменьшения её паразитной индуктивности (на таких частотах это уже заметно дает о себе знать). В малогабаритных устройствах от площади и размеров земляных полигонов будет зависить настройка, и как следствие, эффективность антенны.

Пятое - постарайтесь максимально точно повторить конфигурацию, ширину и форму дорожек для ВЧ - выводы 4,6 и 7 микросхемы - будет меньше мороки с настройкой согласования по ВЧ или этого не надо будет делать совсем. ВЧ земля (вывод 5) тоже должна быть подключена коротким проводом к массивному земляному полигону.

Шестое - постарайтесь применить тот же материал печатной платы с такойже толщиной как в оригинале - скорее всего ВЧ вход/выход (или антенна, по рисунку не совсем понятно) разведены 50-ти омными микрополосковыми линиями, а их сопротивление (будет ли это 50 Ом или получиться что то дугое) будет зависеть от их ширины и толщины платы (на противоположной стороне должен быть подложен большой медный заземленный полигон)

Пока вроде все

Так для начала хочу сказать, что схема на 915 МГц.



Все переходные отверстия там обозначены флешами. В местах языков их нет. Хотя надо еще посмотреть слой осверловки, а он смещен. Я пока не разобрался как в CAM350 перемещать весь слой, подскажете?




Так я не понял, там должна быть площадка или решеточка которую я сделал? В Gerber'е эта площадка реализована флешем. Для чего нужна площадка под микросхемой? ТОже СВЧ технология?

В правом верхнем углу SMD площадка под конденсатор. Видимо там еще должнобыть отверстие для соединения с землей, кстати, на картинке не видно - на оборотной стороне платы одна сплошная земля с парой дорожек, а в плате несколько переходных отверстий.



Смотрим на картинку, что там. Правда плата немножко не та. Видите разъем для антенны?

Как я понимаю, у Вас корпус QFN/MLF - у них как правило есть земляная площадка снизу.

Упомянутые "языки", скорее всего, являются артефактами полигона.

Понятно. Непонято только почему в гербере решеточка нарисована.

Только сейчас обратил внимание - так ведь языки в основном от земляных дорожек и отходят...

У меня два обширных земельных проводника с обоих сторон платы. Естественно они соединены переходным отверстием. Я правильно понял, что если один из выводов конденсатора - земля, то лучше его дополнительно соединить переходным отверстием с землей на противоположной сторонеплаты?

Чем больше будет переходных отверстий между земляными полигонами на разных сторонах, тем лучше.

Мне тут намекали на близость такого перезодного отверстия непосредственно к земляному выводу конденсатора. Играет ли это роль?

Если земляная КП конденсатора не сразу пойдет на землю, а сначала на стрингер и далее на виа и на землю, то стрингер и виа будут играть роль индуктивности. С конденсатором они образуют последовательный колебательный контур, который будет иметь высокое сопротивление на резонансной частоте и ток на этой часте в землю не пойдет.

Поэтому зеляные КП делают или с множеством дырок на слой земли, или размещают на торце платы и распаивают торцевую перемычку фольгой. Дирки в КП создают проблемы при пайке - припой туда утекает. Торцевая перемычка - ручная ювелирная работа.

Широкие проводники выполнены полигонами, и эти "языки" - просто артефакт, получающийся при заливке. Если само не выходит, специально их воспроизводить не надо


А это "художник так видит"... Разводчик, то есть
Рискну предположить, что в узлах решетки - переходные отверстия.

Привет всем !
Были выходные, а в выходные я обычно в интернет не хожу - извените что два дня меня не было.
1. Под микросхемой должна быть большая контакная площадка, а в узлах видимой под микросхемой решетки из проводников наверняка (!) есть переходные на землю с обратной стороны - обычно дезайнер соединяет их дорожками чтобы погасить резиновые нити при разводке (то есть все разведено, ошибок нет). Как показывает опыт под такой большой площудкой можно сделать десяток - два переходных с диаметром до 0.3мм без существенного вытекания туда припоя при пайке. Маску пасты для пайки в этом случае делайте на всю земляную площадку схемы. Размер площадки - см даташит.
2. Yuri Potapoff полностью прав и дал исчерпывающее объяснение по поводу подсоединения земель и количества переходных в землю и желательности избегать стрингеров в этом случае
3. Могу порекомендовать на больших полигонах наставить переходных на землю с нижней стороны платы с шагом 2 - 4 мм, переходные от земляных площадок конденсаторов - поближе к оным. Хорошо было бы для вас посмотреть файл сверловки - сразу станет все яснеею
4. сделайте как на оригенале две большие площадки под кварц.
5. Для печатной платы подойдет стандартный FR4, возьмите той же толщины что и плата - оригинал.

Еще вопрос. В гербер файле в слое осверловки имеется поясняющая надпись. В ней значится: "Material:
two layer FR4 glass epoxy laminate, 0,039'' +/- 0.003 thick. 1 oz. copper clad - external layers"

У меня вопрос - двусторонняя плата это то же самое, что двуслойная? Если честно, я думал что двуслойные
платы - это когда две пластины, соответственно может быть 4 слоя дорожек если хорошо обработать лаком
соприкасающиеся поверхности.


В самом проекте дорожки разведены только на двух сторонах, т.е. как будто- бы ее можно развести на обычном двустороннем гетинаксе.

Еще вопрос. В гербер файле в слое осверловки имеется поясняющая надпись. В ней значится: "Material:
two layer FR4 glass epoxy laminate, 0,039'' +/- 0.003 thick. 1 oz. copper clad - external layers"

У меня вопрос - двусторонняя плата это то же самое, что двуслойная? Если честно, я думал что двуслойные
платы - это когда две пластины, соответственно может быть 4 слоя дорожек если хорошо обработать лаком
соприкасающиеся поверхности.


В самом проекте дорожки разведены только на двух сторонах, т.е. как будто- бы ее можно развести на обычном двустороннем гетинаксе.

"Двусторонняя" и "двухслойная" это синонимы. Из надписи следует, что материал для платы - фольгированный стеклотекстолит FR-4 толщиной 0,039дюймов (1мм). С допуском по толщине +/-0,003 (+/-0,076мм)...а вот тут ой... Если там есть согласованные трассы, то допуск надо оговорить с технологами на пр-ве, т.к. наиболее расходный FR-4 имеет допуск +/-0.1мм. Ну или смягчить допуск, если допуск на Z позволяет.

Основываясь на личном опыте, думаю +/-0.1мм тоже подойдет. FR4 наверное тоже обычный(бывает еще High TG и некоторые другие разновидности, отличающиеся в основном составом и типом эпоксидного наполнителя и епсилон таких материалов может отличаться на 20% от общеупотребительного FR4, что важно для ВЧ схем)

В общем, вот что "вытравлено" в гербере (см картинку).

Слабоват я в англицком. Что ценного из всей этой информации я должен извлечь и что учесть?

Вот перевод:
1.Материал - двусторонний FR4, стеклотекстолит, 1мм +/-0.0762мм толщиной, наружное медное покрытие толщиной 35 мкм.
2. Переходные отверстия и проводники покрыты электролитической медью толщиной минимум 25 мкм. Контактные площадки и металлизированные монтажные отверстия облужены припоем ПОС60 с приданием блестящего вида посредством обдувки горячим воздухом (не знаю точный аналог термина в русском языке). При этом олова не должно быть под зеленкой
3. Точка привязки X и Y координат находится в левом нижнем углу платы (?)
4. Точность изготовления
A. Совмещение верхнего и нижнего слое платы - 0,5 мм
B. Минимальная ширина пояска меди вокруг отверстий - 0,2 мм
C. конечная точность изготовления - в пределах 0.2 мм
5. Деформация и скручивание - в пределах 0.254 мм на каждые 25.4 мм
6. Размеры после изготовления
7. Маска пайки: жидкая фотомаска по голой меди, зеленая, с обеих сторон платы. Не допускается наличие маски на контактных площадках. Зазор маски пайки до контактных площадок и др. проводящих элементов которые должны быть без маски пайки - 0.5 мм.
8. Легенда: белого цвета, только на верхней стороне платы, зазор до открытых от маски пайки проводников и площадок - 1 мм
9. Шероховатость поверхностей после обработки - до 125 мкм
10. Скруглить все острые углы радиусом 1.5 мм.

В основном, постарайтесь выполнить условия пуктов 1 и 2, особенно насчет толщины платы - чтобы сохранить сопротивления микрополосковых линий.

Хм... сам заинтересовался этим чипом.



Подскажите, что на этой плате является микрополосковыми линиями? Если сопротивления не будут сохранены, то потребуется изменение номиналов схемы согласования с антенной или же будут более серьезные последствия?

Всем привет !

Микрополосковые на этой плате - небольшой проводник непосредственно подключенный к антенному разъёму (50 Ом) и, возможно, более узкие дорожки между согласующими компонентами и самой микросхемой (более высокий импеданс).

При переходе с 1мм на стеклотекстолит другой толщины микрополосковые линии необходимо пересчитать, дополнительно могут измениться (немного) параметры согласующих ВЧ компонентов потому как паразитная емкость как от самих компонентов так и от их контактных площадок на землю изменится. Микрополоски можно рассчитать в любой программе для проектирования СВЧ схем и плат - могу порекомендовать бесплатный "AppCAD" от Agilent. В принципе, и корректировку согласующих элементов можно рассчитать - но тут уже нужны более профессиональные программы.

Если не делать такой корректировки - получим некоторое рассогласование импедансов. При рассогласовании упадет выходная мощность - в зависимости от конкретного случая может снизиться очень сильно, также ухудшится чувствительность при приеме.

Важно использовать плату с металлизированными переходными отверстиями. Если в случае неметаллизированных отверстий переходные возле земляных выводов кондесаторов и подобных им по корпусу компонентов можно пропаять проволочками или пистонами, то как быть с переходными под самой микросхемой ?

Необходимо обеспечить пропайку большого земляного вывода на донышке микросхемы к печатной плате. Если нет возможности запаять в печке на пасту - сделайте по центру этой большой площадки металлизированное переходное большого диаметра (немного меньшего чем сама площадка) - так чтобы при её запайке с обратной стороны платы в это переходное пролазило жало паяльника (2...3мм диаметром), паяльник при этом нужен мощный - на землю много тепла уходит и с узким коротким жалом.

Удачи !

А нету там расчетных микрополосковых линий Взяли FR-4 который под руку попался и сваяли. Можешь с таким же успехом использовать стандартный 62 милсовый или 93 текстолит.
P.S. Согласованием тут и не пахнет если грубо посчитать то импеданс линий будет сотни ом.

Никакие это не синонимы. Сторон у платы может быть 2 максимум (верхняя и нижняя сторона), а слоев и 4 и 8. А на жаргоне "плата двухслойная односторонняя" (как например у нас принято) может обозначаться плата с двумя слоями проводников и расположением компонентов только с одной стороны.