Что дает применение малых зазоров/проводников на каком-то участке платы (скажем в районе БГА) при бОльших на остальной часте этой платы?
Стоимсоть будет меньше, чем если бы полностью вся плата была бы высокого класса?
Скажем плата 3 класса (в районе некоторых микросхем 4 класса) будет дешевле, чем такая же но вся 4-го?

А вообще как Вы предлагаете стоимость обсчитывать?
4 кв.дм. платы по 3-му классу, а 1кв.дм. - по 4-му?
А если для разных классов - разные линейки изготовления, то часть платы пустить по одной линейке, а оставшуюся по другой?

Сложно это всё.

К тому же класс - это не только минимальная ширина проводника и зазоры, это и точность позиционирования и др...

Не зря же это называется "класс точности". Заказчик может и плату с миллиметровыми проводниками и зазорами потребовать изготовить по 4-му классу. Это означает, что допуск на ширину проводника будет, к примеру, не +-0.05, а +- 0.03 (табл. 3 ГОСТ 23751)

ну допустим, что я что-то не так сформулировал, и не все перечислил, суть не в этом.
что именно я как разработчик и заказчик получаю от того, что часть платы делаю с малыми зазорами/ширинами, а остальную с бОльшими, вместо того что б всю плату сделать с минимальными ( мне бы было бы даже удобнее так). Просто я такое встречал в некоторых примерах и меня это заинтересовало.
Что касается определений и терминов, то спорить с вами не стану (все-таки вы в этом специалист), скажу лишь, что согласно здравому смыслу, требование меньших зазоров/ширин автоматически ведет к требованию большей точности (иначе какой смысл делать проводники шириной 0,1 мм если точность +-0,08 :-)

Как мы уже поняли, стоимость изготовления платы, имеющей области с разными классами точности, берется исходя из максимальной точности.

что именно я как разработчик и заказчик получаю от того, что часть платы делаю с малыми зазорами/ширинами, а остальную с бОльшими, вместо того что б всю плату сделать с минимальными ( мне бы было бы даже удобнее так). Просто я такое встречал в некоторых примерах и меня это заинтересовало


Для меня объяснение самое простое - перестраховка. Больше уверенности, что нет замыканий или перетравов на большей части платы.

В принципе это так и есть. Ещё в бытность мою разработчиком РЭА, старшие товарищи меня учили, что класс точности платы должен быть как можно ниже, при этом увеличивается надёжность платы, и толко в особо "узких" местах допускается повышать классность платы. Мне тогда и соответствующий документ показывали, я сейчас не помню какой - то ли ГОСТ, то ли РД, то ли методику расчёта надёжности... не помню уже.

а зачем мне перестраховка? электроконтроль вполне помогает

Контроль контролем, но не забывайте про расчёт надёжности. Хотя, как мне кажется, его уже не принято делать?

Мне часто приходится пользоваться таким подходом, когда речь идет о срочном изготовлении ПП. Производитель деклорирует свои возможности для быстрого производства, мне остается только их удовлетворить. Но... в некоторых местах платы могут быть напряженные места, например, связанные с тем, что у микросхемы шаг 0.5 или еще с чем-то. В такой ситуации, либо меня пошлют, если таких мест много, либо примут заказ отметив этот факт, но я в этой ситуации понимаю, что рискую, что что-то может несложиться.

Все дело в вероятности. Чем меньше сложных элементов на плате, тем больше вероятность успешного выхода всех 100% требуемых плат у производителя. На самом деле сложные платы, это конечно проблема производителя плат. Если Вы заказываете плату где, например, все зазоры на грани технологических возможностей производителя, то такую плату у Вас примут к изготовлению, но процент внутреннего брака может быть гораздо большим нежели при заказе простых плат. С другой стороны есть гораздо большая вероятность, что вы при разводке наделаете больше ошибок на сложных местах и изготовители Вам Ваш проект завернут назад на доработку. Значит могут затянуться сроки изготовления. Но может все сложиться удачно и у разработчика и при изготовлении и все 100% плат выйдут как огурчики.
Кстати, если технологии позволяют, то чаще всего всего все так и бывает.