Народ!!! Кто работал со Spectra помогите создать Do файл для МПП (8 слоев) из них два плейна питание и земля остальные впринципе под разводку из них два с полигонами питания!

Сложность в том что спектра очень криво выводит из под BGA и оставляет нераззведенные цепи!
По плате идут две шины Адреса(А0..А23) и данных(D0..D31) 100МГц им бы хотелось задать побольше приоритета и чтобы небыло T-соединений!

Буду признателен ВСЕМ кто может выслать свой DO файл желательно с пояснениями но можно и без попробую разобраться по камандам!
Вышлите ПЛИЗ на почту bk@dsol.ru

Под BGA я бы настоятельно советовал руками вывести трассы за пределы корпуса и только потом запускать Specctra. Быстрее будет.

... тем более, что если выводов много, а слоёв мало, то, возможно, надо использовать глухие vias.

Пробую сейчас выводить из BGA руками но места вокруг маловато!
По поводу глухих пока бы не хотелось их использовать!

На дальних от корпуса слоях можно и в пределах корпуса оставлять, главное - вывести проводник так, чтобы Specctra могла к нему легко подключиться. Очень быстро глаз набьёте.
Самому трудно, чего же ждать от дурной машины. Она же, мягко выражаясь, не умнее, она только быстрее.
Do файлы здесь на форуме раздавали, поищите.