Подскажите, как лучше паять миниатюрные микросхемы.
Корпус 48SSOP, расстояние между ножек 0.385мм площадки под ножки 0.25мм.
Чем и как паять такое.

Паяльником всю жизнь паял, но тут, похоже, просто так не взять.
Видел в магазине станции для пайки воздухом, может воздухом такие вещи паяют, вот и думаю стоит брать или нет. Подскажите хоть с какой стороны подойти к решению проблемы.

Спасибо.

Идеальный вариант был бы - нанести паяльную пасту через трафарет, спозиционировать микросхему - и в путь.

Если такое не получается - то тогда стоит максимально аккуратно запаять паяльником. Замычки? Я у себя подобные вещи исправляю феном фирмы Proskit (вот модель на память не помню). Температура - 260, поток воздуха подбираю экспериментально.

Подскажите, как отличить пасту для паяния воздухом?
Купил в магазине какую-то коробочку с названием "Soldering Paste".
открыл, попрововал - обычный флюс, только гель.

Пошел второй раз, взял "Тинол" Оловянная Паста 1:4 ( чего туда кроме олова напихали - вопрос )
- так она, зараза, паяльником даже не берется.

Я в паяльных пастах запутался.
Может посоветуете как их отличать.

Какие используете?

Я использую свинецсодержащую пасту (Sn63Pb37). При ручном оплавлении воздухом выставляю на фене температуру около 250 градуов.

Большое спасибо, попробую.
Уже нормальную паяльную станцию взял.