Я так понимаю что DFN,MLF и т.д. предназначены исключительно для пайки в печке. Можно где-нибудь найти правила их запайки, т.е. сколько пасты наносить, может специальные требования к контактным площадкам существуют.

Сейчас пока паяют немного плат, пасту наносят дозатором. Я думаю более правильно наносить пасту с использованием шаблона, но как выбрать его толщину?

итого:
- есть ли где в инете документы, регламентирующие правила использования DFN,MLF и т.п. корпусов
- как выбрать толщину слоя паяльной пасты и соотв. толщину шаблона?

Толщину трафарета обычно выбирают в зависимости от шага выводов микросхемы и конструкции платы. Производители трафаретов могут Вам подсказать, какую именно надо.

В описалове микросхемы тоже должны быть рекомендации по трафарету и режимах пайки.

Рекомендации по проектированию трафаретов: стандарт IPC-7525 "Руководящие указания по конструированию трафаретов".

Большое спасибо за наводку!

Сам стандарт я пока не нашёл. Вот нашёл пару статей должно хватить
http://www.laser-trafaret.ru/stencil_design.php
http://www.assembly.nm.ru/pdf/trafaret.pdf