Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Advanced Route в P-CAD 2006 SP1
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > P-CAD 200x howto
mitrilo
Добрый день!
Проблема такая: при использовании Advanced Route (режим Hug Obstacles) заданый зазор между проводником и областью метализации не соблюдается, а если довести до метализации проводник, то перезаливка не происходит (как это было в P-CAD 2002). Так же не перезаливается метализация, при установке VIA от других цепей на неё. Подскажите пожалуйста, с чем это может быть связано?
NightWish
Цитата(mitrilo @ Nov 24 2006, 13:36) *
Добрый день!
Проблема такая: при использовании Advanced Route (режим Hug Obstacles) заданый зазор между проводником и областью метализации не соблюдается, а если довести до метализации проводник, то перезаливка не происходит (как это было в P-CAD 2002). Так же не перезаливается метализация, при установке VIA от других цепей на неё. Подскажите пожалуйста, с чем это может быть связано?


У меня вообще-то нет P-CAD 2006, но могу предположить, что нужно поставить галочку "Auto Plow Copper Pours" на вкладке "General" в Options\Configure (надеюсь, эта опция там есть, как в 2002-м)
igor5312
Да похожая ситуация наблюдается в PCAD2004 и PCAD2006. Причем галка Auto Plow.... не помогает.
Иногда в режиме разводки Copper Pour может перерисоваться, обтекая участок нарисованной дорожки. Правила при этом соблюдаются не адекватно. дорожку обтекает, а via нет.
Пользуемся опцией Repour в свойствах....
mitrilo
NightWish
Галка есть, только она не помогает. И отключается она автоматически после перезагрузки пикада.
Via обтекает нормально
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.