Дело в следующем: изготовленные сторонним производителем многослойные ПП деформированы (имеют изгиб). Меня интересует, является ли это результатом нарушения технологии? Как определить предельно допустимую величину этого изгиба? (Произвести разбраковку). Может ли привести этот изгиб к нарушению переходных отверстий и возникновению микротрещин, замыкания на внутренних слоях? Будет ли влиять на предельно допустимую величину этого изгиба наличие BGA корпусов(вызовет ди этот изгиб трудности с установкой BGA или нет)?
Еще, при установке элементов также может произойти изгиб, и если он произошел, то является ли это нарушением технологии?

Интересует методика при серийном производстве. Ссылки на литературу и статьи.
Спасибо за внимание.

1. Вот, что пишет IPC-6012B
"Unless otherwise specified in the procurement documentation, when designed in accordance
with 5.2.4 of IPC-2221, the printed board shall have a maximum bow and twist of 0.75% for boards that use surface mount components and 1.5% for all other boards."

2. Nokia стандарт рекомендует "maximum bow and twist .0075"/inch"

3. Я указываю изготовителю на чертеже "1.5% от большей диагонали".

4. Ссылки: IPC-2221, IPC-TM-650.