Подскажите какое необходимо закладывать минимально-комфортное растояние между двумя микросхемами BGA, так чтобы на реворках можно было смонтировать плату (например ERSA IR500)?

Для печей вроде ограничений нет, кроме как минимально растояние для оптических систем контроля качества.
А вот с реворком не понятно, на ERSA не смог найти такой информации.

При расстояниях порядка 15 мм. для корпусов FG456 у нас получалось вполне приемлемо.
Но! Основня проблема в том, что если корпусов больше десятка - т.е. и плата достаточно большая и циклов пайки по ней приходится делать много - плату начинает вести и с установкой последних корпусов могут возникнуть проблемы.

Мы проблему увода платы решали предварительным (нижним) прогревом и расширением окна верхнего излучателя, т.е. паяли не одну, а 2-3 микросхемы за раз (конечно, если микрухи в это окно влезали ).

Расстояние между элементами при такой запайке, это на Ваш выбор, но ИМХО, меньше 5 мм. уже не удобно.