Цитата(axalay @ Dec 5 2006, 15:20)
Господа-посоветуйте плиз
- ссылочки где почитать рекомендации и советы по разводке таких цепей.
- если несколько дифпар идут параллельно на одном слое, то лучше ли будет если между парами дифсигналов (а не между дифпарой!!!) пропустить земельные полигоны?
- Для стандарта CML (AC-coupled) важно ли то, что кондеры должны стять близко к приемнику?
- Лучше ли будет если залить землей все свободное пространство (в том числе и тех где проходят эти дифпары) внутренних слоев и какие растояния до заливки от этих дифпар луче придерживаться?
... пока все - но будут еще вопросы
...чувствую одним местом что с первой платы не заработает плата из-за этих дифпар
Да разводка высокочастотных цепей - дело тонкое. Обычно производитель для своих чипов задает все необходимое для разводчика, но это так , результаты собственных исследований фирмы, все они основаны на расчете электромагнитных полей, о чем часто забывают.
Так что поле нужно исследовать, и протекающие токи во всех проводниках, в том числе и питания , и земли.
Что касается дифференциальных диф пар, то еще очень много зависит от производителя.
В подавляющем большинстве диф. пар используется слабая электромагнитная связь между проводниками диф. пары именно из за того, что она менее критична к технологическим допускам по всем трем направлениям в топологии платы , а также дает возможности локального несоблюдения расстояния между проводниками при трассировке. Однако, такую пару нужно рассматривать как два , практически несвязанных проводника с вытекающими отсюда последствиями, а именно:
1. Необходимо обеспечить неразрывность связи в зоне пролегания такой пары в слоях земли и питания, так как разрыв возвратных токов каждого проводника может привести к катастрофическим последствиям, в конечном счете это приводит к необходимости увеличения числа слоев.
2. Несколько снижается защита от электромагнитных наводок и сторонних излучений.
3. Такая структура пары занимает больше места на плате, что для плотных есть достаточно важно.
4. Для таких пар усиливается влияние неоднородностей диэлектрика и проводника.
5. Более трудно уменьшить влияние эффекта близости и скин эффекта за счет "шершавости" самого проводника.
6. Вхолостую используется больше меди и изолятора.
Но , все таки , главное сделать работающую плату, так что если у вас ненадежный проивзводитель, то лучше использовать именно такую структуру, кроме того, такую структуру можно прокладывать и по внешней поверхности платы. Кстати, по внешней поверхности рекомендуется тащить цепи синхронизации , для которых очень критична длина и разбаланс диференциальной линии (любой вход во внутренний слой это переходное отверстие и резкое возрастание неоднородности диэлектрика).
Цепи с сильной связью, такие как стриплайн со связью по широкой стороне проводника имеют значительные преимущества именно потому, что возвратные токи текут по спаренному проводнику и практически не распространяются по шинам земли и питания. Т.е. можно усложнить проводящую структуру экранных слоев, а также уплотнить разводку, причем достаточно сильно.
Однако такая слоевая структура требует слишком точного производства и соответсвенно дороже в изготовлении.
Короче, палка о двух концах....
Расстояние до заливки вокруг дифпары, оценивается как приблизительно тройная ширина проводника, это что бы он сильно не влиял на сопротивление дифпар.
Кстати, с точки зрения электромагнитной совместимости сближать диф пары со связью по узкой стороне проводника ближе чем 0,5мм не имеет смысла....
).