Подскажите пожалуйста, в каком слое и как рисуется маска в PCB ?
Есть слои: TOPMASK и BOTMASK. А вот наносить чем, как полигон, или как Copper Pour ?

Я уже давно ПП разрабатывал, но с такой задачей не сталкивался.
А тут для производства требуется конкретно

Маска на производстве формируется автоматически. Причем маской будут закрыты те места на плате, где в этом слое ничего нет. Вскрытия под контактные площадки формируются автоматически. Если Вам нужны дополнительные вырезы в маске, то кладите на плату в нужном слое (TOP MASK или BOT MASK) нужную фигуру. Чем Вы это сделаете - неважно.

" Причем маской будут закрыты те места на плате, где в этом слое ничего нет. "

Не понимаю предложение.
Нужно чтобы Pad'ы и Vias'ы были открыты.

Не знаю, но может лучше нарисовать маску, чтоб при производстве не возникло проблем

В ПИКАДЕ на слоях TOPMASK и BOTMASK уже сделаны освобождения для Pad'ов и Vias'ов, если
в них специально не убрана маска.

Посмотреть, если освобождения или нет, надо сделать активным слой TOPMASK или BOTMASK а
остальные все погасить.

Вообще, для этого птички соответсвующии нужно поставить.

Слои маски TopMask, BotMask.
Площадки и преходные отверстия, если они нориального типа, а не комплексные (нужно глянуть свойства площадки) подразумевают по умолчанию наличие площадки на слое ..Mask

Если площадка для выводного элемента, то на слоях TopMask, BotMask площадка будет размером
TopMask = размер Top + 2 умноженное зазор заданый через Options Manufacture
BotMask = размер Bot.. + 2 умноженное зазор заданый через Options Manufacture
Площадка на слое ..Mask повторяет форму площадки на слое Top, Bot.. и по размеру либо равна или больше.

Для площадки и преходного отверстия можно описать размер и форму площадки для слоев ..Mask войдя через свойства в комплексные настройки. Добавляете нужный слой и описываете параметры площадки на этом слое.
Площадка на слое ...Mask может быть отличной от формы площадки на слое Top, Bot.. и по размеру может быть любая. от 0 до максимального размера площадки.

Я запутался! Маска - это то, что, в итоге покрывает проводники платы кроме КП (т. е. защитное покрытие - бакелитовый лак, краска, ..) ?
Или это области, которые свободны от покрытия (для КП и др.)

Нарисовал в слое TOPMASK печатной платы контур, зделал его залитым, а Изготовитель спрашивает:
" Почему у вас маска расположена только в виде колечек вокруг Pad'ов и крепёжных отв.? "

Слой маски в PCAD отображает то, что будет открыто от маски. В этих местах не будет защитного покрытия.

Если я вас понял, то что нарисовано в TOPMASK, будет выглядеть как "окно" в защитном покрытии.
Значит не нужно наносить полигонов на ПП.
Изготовитель ПП сам разберётся с нанесением красок\лаков ?

>Если я вас понял, то что нарисовано в TOPMASK, будет выглядеть как "окно" в защитном покрытии

Да, именно так. Та не будет защитного покрытия.

>Значит не нужно наносить полигонов на ПП.
>Изготовитель ПП сам разберётся с нанесением красок\лаков ?
А зачем наносить? В PCAD есть два способа открыть контактную площадку.
1. В свойставах pad указываете принудительно размеры контактной площадки в слоях Top и Bottom Mask.
2. В PCAD PCB в Options-Configure-Manufacturing есть параметр Solder Mask Swell в миллиметрах. Это значение на которое откроется маска для контактных площадок у которых принудительно не заданы слои Mask (смотри пункт 1

P.S. Полигон можно/нужно класть если надо открыть произвольную область на ПП.

P.S.S. Выведите один раз слои Top и TopMask в гербер, откройте CAM'ом и все станет понятно.

поделитесь опытом, можно ли распечатать маску на принтере (так, чтобы например потом нанести её утюгом на плату поверх дорожек)?

...

Вот запутали ведь человека заумными описниями, хотя и формально правильными
коля-ша, узнайте у своего производителя плат, какое минимальное отторжение маски от контактной площадки он обеспечивает (например, "Резонит" даёт 0.1 мм). Идите в Options-Configure-Manufacturing и там в окошке Solder Mask Swell впишите полученное значение. Остальное пикад сделает сам.

Дополнительная возня с маской у отдельного компонента может понадобиться только в том случае, если у этого компонента очень мелкий шаг выводов. Но это, как я понимаю, не ваш случай.