1. Развёл плату в Disigner6.
2. Сделал *.cam файл.
3. Сделал drill файл
4. В Camstatic'e к моему *cam файу добавил слой drill
5. Экспортировал это всё в Gerber файлы

Отправляю на изготовление, а они мне отвечают: "you have to eliminate the composite layers."

Что такое Composite Layer?
Что в моём процессе неверно?

Какие слои в каких гербер файлах у вас получились?

Полагаю, что Composite layer - это некий слой, содержащий в себе несколько других слоев из исходного документа - по аналогии с Composite print.
В целом - я во том же Designer6 делаю герберы очень нагло - просто из файла PCBDOC создаю герберы вместе с апертурами, а в CAMtastic только проверяю слои. Сверловку производитель плат потребляет простую - слой с залитыми кружками с координатами отверстий и соответствующими диаметрами. Его я делаю не встроенными функциями, а как один из Middle Layer'ов. Хотя все зависит от того, какой формат файла сверловки требует Ваш завод. Напишите больше, может станет яснее в чем ошибка.

Как-то оно сложно у Вас получается.
Я ограничиваюсь экспортом в гербер (для 2-хслойных плат) top/bottom layer, top/bottom solder mask, ну и top/bottom overlay, если нужна шелкография. Во все слои включается Mechanical1 с контуром платы. Multi-layer AD подключает сам.
+ сверловка (NC Drill).
Производителю отправляются 5 (7 если с шелкографией) файлов: .gtl, .gbl, .gts, .gbs, (.gto, .gbo), .txt (сверловка). Нужно только с ним согласовать формат гербер-файлов, а то вдруг он не разбирает параметры в самом файле (мне как-то довелось столкнуться с вопросом "А в дюймах или в мм? И точность, точность какая у Вас задана?" Удивился, показал строчки %FSLAX24Y24*%, %MOIN*%, рассказал, зачем они нужны. Но всякое бывает)
С CAMtastic'ом не заморачиваюсь.
"+" - информация совершенно обезличенная. Я, может, сразу из головы в гербер плату экспортировал

А если нужна мультипликация (поместить несколько плат на один шаблон). По моему это не получится в pcbdoc?



Это обязательно включать MechanicalX во все слои?

Недавно обсуждалось. Даже мультик от Altium'а приводился (добрый человек уже залил мультики на фтп). Поищите по "панелизация".

Требуется включать слой с контуром платы. Обычно он (контур) рисуется в Mechanical1.

OK.



да, я имел ввиду Mechanic1 (board), его нужно скопировать во все 5(7) слоёв?

Нет. Достаточно при экспорте в гербер (File->Fabrication outputs->Gerber files) в Gerber Setup->Layers в списке в правой части "Mechanical Layer to Add to All Plots" установить галку в чекбоксе Mechanical1. С остальным AD справится.

Поминавшаяся тема здесь: http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=23950

И забыл добавить свое хо: я бы панелизацию оставил производителю. Иначе выясняйте все детали (лучше в письменном виде) по формату мульти-плат (размеры, реперы, кромки, зазоры для разделения плат, способ разделения,...).

Вообще производители любят контур обрезки отдельным гербером.
Если и нужно добаввить его у другому, так они и сами сделают

OK

Спасибо.

Наконец-то завод дал мне вразумительный ответ, что ему не нравится.

Когда я делаю gerber файлы (top или bottom layer) - они получаются составные.
т.е. в файле *.gbl имеется:

- "слой" с дорожками
- "слой" с контуром полигона
- "слой" с полигоном

тоже самое с *.gtl

чего я не вижу в CAMstatice.

увидел я эти "слои" программой GC-PREVUE.

если я делаю панелизацию, то получаю файл с колличеством слоёв умноженное на колличесто плат.

Как можно объеденить все эти "слои" в один слой?
Можно ли это увидеть A. Designer'ом?

Странно. Завод вообще обленился. панелизацию они сами должны делать с учетом применяемых типоразмеров их заготовок и их требованиий между зазорами. На разных заводах это разное. Зачем самлму мучаться.
Нужно указать только количество плат и Свои требования- разрезать заготовки или нет и т.п. и другие требования производства где будут монтироваь

Lucky:), требуйте вернуть деньги за подготовку к производству. Вы платили за нее?

так всегда и происходило у меня. а тут нашли "нового партнёра" . Когда стали передавать ему платы - всплыли "невидемые" требования.



ещё не заплатили. я два раза с ними переписывался и они выставляли разные цены тоже два раза.

как это составные?
гербер файл одного из сигнальных слоев можно сюда выложить?

Выкладываю.

Да, все правильно в файле есть команды задающие полярность слоя. (%LP<C or D>*%) Их там как раз 18 штук.

А еще есть команды заливки полигонов. Коих я не разу в герберах от протела 99 не видел (протел сам заливку линиями делает).

Чего-то у вас в настройках не то... И еще рекомендую поправить настройку разрядности с 2.3 на 2.4.

Mikle Klinkovsky, чем вы читаете всю эту информацию?
A. Designer?

ok, 2:4 - resolution 0.1 mil

Когда я выставляю параметры Fabrication Output для Gerber files я не вижу никаких настроек, которые могли бы повлиять на это

Гербера - это обычные текстовые файлы. Вьювер в Far'е и поиск рулят.

Дизайнера у меня нет. Сижу на Протеле 99. Но им мне не удалось создать гербер с командами %LP.



Думаю что эта многослойность герберов - проделки Камтастика. Все же попробуйте делать конечные послойные гербера Дизайнером и оставьте подготовку производства производственникам.
Они все равно будут переделывать размещение на заготовку под свои требования производства, размещать технологические метки и пр. И отвертеться от уплаты за подготовку к производству вы не сможете.

Все правильно. Нету послойности в герберах.
в *юСАМ том в одном файле все объединено.
Нормальные герберы, только обрезку б выбросил

Что такое "обрезка"?


Всё же, что - то там есть. Не знаю как это называется.

Процесс борьбы выглядит следующим образом (может и не верный, но эффективный)

У Вас на слое вогруг топологиие сделан прямоугольнуй контур.
Сути не знаю. Он ни куда не подключен. И я делаю вывод что это и есть размеры платы, по которым потом надо ее "Обрезать" одним из способов.
Вот эти контура и нужно в отдельный гербер

Да, это размер платы (Mechanic 1).

Когда разводилась плата, это был её контур.

Я предпологаю, по ней будет обрезаться плата, по этому я оставил его в гербере.

Поднимаю вопрос. Помогите, пожалуйста. Подготовила герберы, аккуратно (не открывая Камтестика). Загружаю их в САМ350 и вижу - два внутренних слоя состоят отдельно каждый из двух (слой полигона и слой проводников). Чего делать?