Здравствуйте.
Где можно найти информацию о параметрах материалов, используемых в Вашей фирме для изготовления плат?
Прежде всего хотелось бы получить информацию о таком параметре, как зависимость минимального зазора от напряжения для материалов FR4, фторопласта и керамики.
Также хотелось бы узнать и о других технологических нормах производства для приведённых выше материалов.
Спасибо. Всего хорошего.
Полная версия этой страницы: Технологические нормы производства
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Изготовление ПП - PCB manufacturing > ПСБ Технолоджи
Мы можем выслать Вам datasheets на материалы. Дайте, пожалуйста, email.
Но боюсь, что зависимость минимального зазора от напряжения там не нормируется. Видимо, Вам надо обратиться к другим документам - ГОСТам или каким-то исследованиям.
Насколько я понимаю, поверхностная электрическая изоляция существенно зависит от типа маски и от количества слоев маски.
Но боюсь, что зависимость минимального зазора от напряжения там не нормируется. Видимо, Вам надо обратиться к другим документам - ГОСТам или каким-то исследованиям.
Насколько я понимаю, поверхностная электрическая изоляция существенно зависит от типа маски и от количества слоев маски.
Цитата(PCB technology @ Dec 16 2006, 21:42) 
Насколько я понимаю, поверхностная электрическая изоляция существенно зависит от типа маски и от количества слоев маски.
Информация с сайта PCB123
Думаю что это нужно в какой-то FAQ занести.
Artem, большое спасибо: очень полезная информация.
Хотелось бы узнать, где можно найти полную версию этого руководства?
PCB technology, пожалуйста, вышлите информацию, о которой шла речь выше, на адрес sstepanovСОБАКАreagent-rdc.ru
Хотелось бы узнать, с какими классами точности допустимо выполнять разводку керамических плат, а с какими — фторопластовых, в том числе:
1. какое количество слоёв допустимо использовать?
2. возможно ли использование проводников со скруглёнными углами?
3. возможность создания сквозных отверстий (для керамики)
4. параметры переходных отверстий
5. параметры шрифта шёлкографии
6. возможность пайки компонентов при повышенной температуре (например, бессвинцовых)
Спасибо. Всего хорошего.
Хотелось бы узнать, где можно найти полную версию этого руководства?
PCB technology, пожалуйста, вышлите информацию, о которой шла речь выше, на адрес sstepanovСОБАКАreagent-rdc.ru
Хотелось бы узнать, с какими классами точности допустимо выполнять разводку керамических плат, а с какими — фторопластовых, в том числе:
1. какое количество слоёв допустимо использовать?
2. возможно ли использование проводников со скруглёнными углами?
3. возможность создания сквозных отверстий (для керамики)
4. параметры переходных отверстий
5. параметры шрифта шёлкографии
6. возможность пайки компонентов при повышенной температуре (например, бессвинцовых)
Спасибо. Всего хорошего.
Цитата(Stepanich @ Dec 18 2006, 01:19)
Artem, большое спасибо: очень полезная информация.
Хотелось бы узнать, где можно найти полную версию этого руководства?
Хотелось бы узнать, где можно найти полную версию этого руководства?
На сайте www.pcb123.com (точнее не помню) нужно это куда-то в ФАК поместить. Потому что специально, такое найти очень сложно.
Но это не электробезопасность, прошу обратить внимание.
Цитата(Stepanich @ Dec 18 2006, 02:19)
Хотелось бы узнать, с какими классами точности допустимо выполнять разводку керамических плат, а с какими — фторопластовых, в том числе:
1. какое количество слоёв допустимо использовать?
2. возможно ли использование проводников со скруглёнными углами?
3. возможность создания сквозных отверстий (для керамики)
4. параметры переходных отверстий
5. параметры шрифта шёлкографии
6. возможность пайки компонентов при повышенной температуре (например, бессвинцовых)
1. какое количество слоёв допустимо использовать?
2. возможно ли использование проводников со скруглёнными углами?
3. возможность создания сквозных отверстий (для керамики)
4. параметры переходных отверстий
5. параметры шрифта шёлкографии
6. возможность пайки компонентов при повышенной температуре (например, бессвинцовых)
Что Вы подразумеваете под керамикой? Возможно, речь идет об СВЧ-платах на материале Rogers Ro4003 или Ro3003? Или Вы действительно имеете в виду керамику?
Мы не поставляем платы на керамике, и пока таких запросов к нам приходит очень немного.
У нас есть заказчик МПП, который керамические платы изготавливает на собственном производстве, по технологии LTCC. Если это то, что Вам нужно, пришлите описание Вашего проекта, и мы свяжем Вас с ними.
2PCB technology
Хотим завазать у Вас платы. На Вашем сайте нашел информацию, что мин. зазор/проводник 0.075, но ничего не сказано про допуски на подтрав. Как мне делать плату 0.075 или с учетом допуска?
Хотим завазать у Вас платы. На Вашем сайте нашел информацию, что мин. зазор/проводник 0.075, но ничего не сказано про допуски на подтрав. Как мне делать плату 0.075 или с учетом допуска?
Цитата(RandI @ Mar 22 2007, 11:42)
2PCB technology
Хотим завазать у Вас платы. На Вашем сайте нашел информацию, что мин. зазор/проводник 0.075, но ничего не сказано про допуски на подтрав. Как мне делать плату 0.075 или с учетом допуска?
Хотим завазать у Вас платы. На Вашем сайте нашел информацию, что мин. зазор/проводник 0.075, но ничего не сказано про допуски на подтрав. Как мне делать плату 0.075 или с учетом допуска?
Вам не нужно делать "припуски" на подтрав. Делайте проект с номинальными размерами.
Но не надо злоупотреблять проводниками и зазорами 75 мкм - делайте их только в самых узких местах, это упростит изготовление платы.
И проконсультируйтесь с нашими инженерами по поводу структуры платы и толщины фольги в слоях.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.